比爾蓋茨：美國(guó)對(duì)中國(guó)技術(shù)封鎖起到反作用 助推中國(guó)科技、芯片全速發(fā)展

5月12日消息，近日，比爾蓋茨公開接受采訪時(shí)表示，美國(guó)對(duì)中國(guó)技術(shù)封鎖起到反作用。

2024全球芯片公司排行出爐，NVIDIA居首！

5月13日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia的報(bào)告，2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了6830億美元，較2023年增長(zhǎng)了25%。

國(guó)內(nèi)首個(gè)！南智光電發(fā)布光子芯片領(lǐng)域?qū)Ｓ么竽Ｐ?/a>

芯片中的串?dāng)_噪聲有幾類

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，芯片作為各種電子設(shè)備的核心部件，其性能的優(yōu)劣直接影響著設(shè)備的整體表現(xiàn)。而在芯片內(nèi)部，信號(hào)傳輸過程中常常會(huì)受到各種干擾，其中串?dāng)_噪聲是一個(gè)不容忽視的問題。芯片串?dāng)_是指在芯片內(nèi)部，信號(hào)在傳輸過程中，由于相鄰信號(hào)線之間的電磁耦合，導(dǎo)致一個(gè)信號(hào)的能量部分地耦合到其他信號(hào)線上，從而對(duì)其他信號(hào)產(chǎn)生干擾的現(xiàn)象。這種干擾會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量，進(jìn)而影響芯片的性能和可靠性。電磁耦合主要包括容性耦合、感性耦合和輻射耦合，與之相對(duì)應(yīng)，芯片中的串?dāng)_噪聲主要分為容性串?dāng)_、感性串?dāng)_和輻射串?dāng)_三類。

紋波對(duì)芯片邏輯關(guān)系的影響

在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，芯片作為核心組件，其穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的性能至關(guān)重要。電源作為芯片的能量來源和邏輯狀態(tài)的參考基準(zhǔn)，其質(zhì)量直接影響芯片的工作。電源紋波作為電源質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)芯片的邏輯關(guān)系有著不可忽視的影響。深入了解紋波對(duì)芯片邏輯關(guān)系的影響機(jī)制，對(duì)于優(yōu)化電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、提高系統(tǒng)可靠性具有重要意義。

人形機(jī)器人火爆背后，先楫半導(dǎo)體解構(gòu)運(yùn)動(dòng)控制芯片進(jìn)化密碼

人形機(jī)器人作為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的新高地、經(jīng)濟(jì)發(fā)展新引擎以及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新賽道，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的應(yīng)用前景。近年來，全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來十年將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

晶圓銷量上升！中芯國(guó)際一季度凈利潤(rùn)同比增167%

5月8日消息，今日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布2025年一季報(bào)，一季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%;

我國(guó)研發(fā)鋰離子電池新監(jiān)測(cè)技術(shù)：不怕長(zhǎng)鋰枝晶了

5月8日消息，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)蘇州高等研究院宣布，該院開發(fā)出長(zhǎng)效穩(wěn)定的鋰離子電池原位膨脹力監(jiān)測(cè)技術(shù)。相關(guān)研究成果日前發(fā)表于《國(guó)家科學(xué)評(píng)論》。

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英特爾通過陳立武薪酬方案：重金留才加碼AI轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略

5月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)芯片巨頭英特爾于6月6日召開年度股東大會(huì)，會(huì)議通過了旨在吸引和留住關(guān)鍵人才的補(bǔ)充股票激勵(lì)計(jì)劃，并正式批準(zhǔn)了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)的薪酬方案。這是陳立武自今年3月接替被罷免的前任CEO季辛格(Pat Gelsinger)后首次主持的股東大會(huì)。

印度追罰三星5.2億美元稅款：韓國(guó)坐不住 這就是明搶

5月7日消息，印度被稱為外企墳?zāi)菇^非夸大其詞，看看最近三星的遭遇就知道了。

極海慕展亮劍：以全棧式電機(jī)專用芯片及方案賦能智能制造新時(shí)代

4月15-17日，2025慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。作為全球電子產(chǎn)業(yè)的重要展示平臺(tái)，本屆展會(huì)吸引了眾多國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)參與。其中，珠海極海半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“極?！保{借其在電機(jī)控制領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案，吸引了大量專業(yè)觀眾前來參觀交流，成為了本次展會(huì)人氣最高的展商之一。

踐行普適價(jià)值、安全觸手可及，Nullmax攜全棧輔助駕駛方案首秀上海車展

上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，兩年一度的上海國(guó)際車展盛大啟幕，專注于打造輔助駕駛應(yīng)用的人工智能科技公司Nullmax完成首次亮相，以 "普適價(jià)值" 為核心理念，展出全棧自研的 MaxDrive 輔助駕駛解決方案，包括從SAE...

黑芝麻智能與英特爾達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺(tái)

上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能，與全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾公司（Intel）于上海國(guó)際車展期間正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)"英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺(tái)"（以下簡(jiǎn)稱&qu...

黑芝麻智能聯(lián)合東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行實(shí)現(xiàn)艙駕一體方案量產(chǎn)突破，東風(fēng)多款車型搭載C1296芯片

上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，上海國(guó)際車展現(xiàn)場(chǎng)，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”）與東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東風(fēng)汽車”）、寧波均聯(lián)智行科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“均聯(lián)智行”）共同宣布，三方聯(lián)合開發(fā)的艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。基...

拋棄x86、Arm，俄羅斯堅(jiān)持28nm芯片國(guó)產(chǎn)！

智能電動(dòng)化浪潮下，汽車半導(dǎo)體如何賦能行業(yè)未來發(fā)展

過去幾年，汽車芯片行業(yè)歷經(jīng)去庫存階段，然而，汽車智能化與電動(dòng)化的洶涌趨勢(shì)，依然催生了對(duì)多種汽車芯片的強(qiáng)勁需求。像是為智能駕駛供應(yīng)算力的芯片、汽車圖像傳感器，還有高性能微控制器(MCU)等，均在這一浪潮中展現(xiàn)出不可或缺的地位。

人工智能加速芯片設(shè)計(jì)：動(dòng)態(tài)自適應(yīng)流程引領(lǐng)高效創(chuàng)新

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片作為各種電子設(shè)備的核心組件，其設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和性能要求正與日俱增。芯片開發(fā)者長(zhǎng)期面臨著極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重巨大壓力。在此背景下，任何有助于提升設(shè)計(jì)開發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措，都顯得彌足珍貴。而近年來，人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展，為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來了全新的曙光，尤其是人工智能驅(qū)動(dòng)的動(dòng)態(tài)自適應(yīng)流程，正逐漸成為引領(lǐng)高效創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。

高性能無線射頻模塊推薦，多種芯片方案選擇

在當(dāng)今這個(gè)信息化、智能化的時(shí)代，無線通信技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面。從智能家居、工業(yè)自動(dòng)化到遠(yuǎn)程監(jiān)控、醫(yī)療健康，無線射頻模塊作為無線通信的核心組件，其性能與穩(wěn)定性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效果。本文將為大家推薦幾款高性能的無線射頻模塊，并探討其背后的多種芯片方案選擇，幫助大家更好地了解并選擇合適的無線射頻模塊。

破壁者：國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn)，而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正以迅猛之勢(shì)崛起，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中扮演著越來越重要的破壁者角色。