8月11日消息,近日中央廣播電視總臺旗下的新媒體賬號玉淵譚天發(fā)布長文,重點闡述了美國如何給芯片安加密后門。
近日,有知情人士透露,美國政府批準了英偉達公司(NVIDIA)和美國超微公司(AMD)對華出口AI芯片的許可證,但這一批準的背后卻隱藏著一個引人矚目的條件:這兩家公司必須將其在中國市場銷售芯片收入的15%上交給美國政府。這一前所未有的條款,不僅讓美國政府變相成為了兩家芯片巨頭的“商業(yè)合作伙伴”,更在國際貿易和科技領域引發(fā)了廣泛的討論與質疑。
當地時間8月6日,美國總統特朗普宣布了一項震撼全球半導體行業(yè)的政策——將對所有進口芯片和半導體征收約100%的關稅,但在美國本土生產或承諾建廠的企業(yè)可獲豁免。這一政策旨在推動制造業(yè)回流美國,減少對外國供應鏈的依賴,同時強化美國在關鍵技術領域的競爭力。
8月7日消息,據央視新聞報道,日前,美國總統特朗普表示,美國將對芯片和半導體征收約100%的關稅,如果在美國制造,將不收取任何費用。
NVIDIA GPU 是現代計算的核心,被廣泛應用于醫(yī)療健康、金融、科學研究、自動駕駛系統和 AI 基礎設施等行業(yè)。業(yè)界將 NVIDIA GPU 集成于眾多系統中,包括 CT 掃描儀、MRI 機器、DNA 測序儀、空中交通雷達跟蹤系統、城市交通管理系統、自動駕駛汽車、超級計算機、電視廣播系統和游戲機等。
8月6日消息,日前,英偉達H20芯片存在后門風險一事引發(fā)熱議。
此前在半導體圈引起莫大轟動,且備受社會大眾關注的“尊湃通訊芯片竊密案”,如今終于迎來了一審宣判!
7月31日消息,據央視新聞報道,近日英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。
7月29日消息,今日,中國長安汽車集團有限公司在重慶掛牌成立。這是繼中國一汽集團、東風汽車集團后的又一家汽車央企。
7月28日,三星電子宣布其半導體部門旗下的晶圓代工事業(yè)部,與一家全球大型公司簽署了一項價值高達22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片代工協議。隨后,特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平臺X上確認了這一傳聞。
7月28日消息,據“國科微”官方微信發(fā)文,國科微正式發(fā)布新一代輕算力多目IPC芯片GK7203V1系列,為消費級攝像頭、低功耗電池攝像頭、行車記錄儀、可視門鈴門鎖、無人機圖傳、掃碼器、人臉識別終端等多元應用場景提供高集成度、低成本解決方案。該系列芯片進一步豐富了國科微智慧視覺芯片矩陣,并強化了其在經濟型視覺AI芯片賽道的布局。
美媒《The Information》周日報道,英偉達已告知中國客戶,H20芯片供應有限。在英偉達AI芯片產品矩陣中,H20盡管性能孱弱,但已是可向中國銷售的最強AI芯片,阿里巴巴、騰訊、百度、DeekSeek、字節(jié)跳動均有采購。
其本質是電感、電阻或芯片引腳在高頻環(huán)境下表現出的等效電容特性,通常由等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)組成。
微電子組裝技術,作為現代電子制造領域的核心技術之一,涉及到眾多精細的工藝步驟。在這一過程中,可靠性技術顯得尤為重要,它直接關系到產品的穩(wěn)定性和使用壽命。
PFC芯片通過控制算法減少輸入電流諧波(THD
VK36N3D 芯片專為檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作而設計,具有極高的集成度。這意味著在實際應用中,工程師僅需搭配極少的外部組件,就能輕松實現觸摸按鍵的檢測功能,大大簡化了電路設計,降低了生產成本。例如,在一些小型智能設備中,使用 VK36N3D 芯片可以使電路板的布局更加緊湊,減少了因過多外部組件帶來的空間占用和潛在故障點。
在物聯網(IoT)蓬勃發(fā)展的當下,各類芯片技術成為支撐這一宏大架構的基石。CC2530 芯片,作為一款在無線通信領域頗具影響力的片上系統(SoC),以其獨特的特性和廣泛的應用,為眾多物聯網應用場景提供了高效且可靠的解決方案。
芯片堪稱藍牙模塊的 “心臟”,決定著其運算能力與整體性能。優(yōu)質的芯片能保障藍牙模塊高效穩(wěn)定地運行。以低功耗藍牙模塊為例,Nordic、Ti 等廠商的芯片表現出色。億佰特的低功耗藍牙模塊多采用優(yōu)質的 CC2541 芯片,該芯片憑借其良好的性能,使模塊在低功耗運行的同時,能實現穩(wěn)定的數據傳輸與連接,為智能設備的長續(xù)航與可靠通信奠定基礎。若芯片性能不佳,可能導致模塊運算速度慢、數據處理能力弱,進而出現連接不穩(wěn)定、傳輸速率低等問題 。
在半導體制造領域,金屬互連材料的處理工藝對芯片性能與精度起著決定性作用。隨著摩爾定律的推進,芯片尺寸不斷縮小,集成度越來越高,鋁互連的局限性逐漸顯現,如較大的 RC 延遲、電子遷移導致的器件可靠性下降等問題日益突出。在這樣的背景下,銅以其優(yōu)異的性能脫穎而出,成為新一代金屬互聯材料的首選。
在當今電子技術飛速發(fā)展的時代,芯片及系統的性能不斷提升,對電源完整性的要求也日益嚴苛。電源完整性(Power Integrity,PI)關乎芯片及系統能否穩(wěn)定、高效地運行,已成為電子設計領域的關鍵考量因素。