過去幾年，汽車芯片行業(yè)歷經(jīng)去庫存階段，然而，汽車智能化與電動化的洶涌趨勢，依然催生了對多種汽車芯片的強勁需求。像是為智能駕駛供應(yīng)算力的芯片、汽車圖像傳感器，還有高性能微控制器(MCU)等，均在這一浪潮中展現(xiàn)出不可或缺的地位。

以智能駕駛領(lǐng)域為例，其發(fā)展前景可謂一片光明，將帶動萬億級產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。據(jù)《中國智能駕駛商業(yè)化發(fā)展白皮書》所示，2024 年我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模攀升至 11082 億元，增速高達 34%，預(yù)估到 2030 年，市場規(guī)模極有可能突破 5 萬億大關(guān)。在實現(xiàn)智能駕駛的進程中，先進的傳感器需要精準感知周圍環(huán)境信息，高性能計算芯片則要對海量數(shù)據(jù)進行實時、高效處理，以此保障車輛能夠依據(jù)復(fù)雜路況和駕駛場景，做出迅速且精準的決策。在此過程中，汽車半導體作為關(guān)鍵技術(shù)支撐，其性能的優(yōu)劣直接關(guān)乎智能駕駛的安全性與可靠性。

與此同時，汽車電動化的持續(xù)推進，也極大地拉動了對功率半導體的需求。特別是以 SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導體功率器件，憑借高耐壓、低導通電阻以及寄生參數(shù)小等顯著特性，在制造大功率汽車電子器件方面優(yōu)勢盡顯，廣泛應(yīng)用于車載充電器(OBC)、降壓轉(zhuǎn)換器和主驅(qū)逆變器等重要部件。這些功率半導體器件能夠有效提升能源轉(zhuǎn)換效率，降低能耗，延長電動汽車的續(xù)航里程，已然成為電動汽車動力系統(tǒng)的核心組成部分。

在即將舉辦的 2025 年 4 月 15 - 17 日慕尼黑上海電子展上，汽車電子無疑是備受矚目的熱點領(lǐng)域。眾多廠商紛紛聚焦于此，帶來汽車電子相關(guān)的前沿產(chǎn)品和創(chuàng)新解決方案。其中，英飛凌(展位：N5.501)的展品覆蓋了智能座艙、自動駕駛、底盤轉(zhuǎn)向、智能車燈以及集成式熱管理等多個關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。英飛凌科技汽車業(yè)務(wù)智能座艙技術(shù)負責人邱榮斌著重指出：“英飛凌始終將質(zhì)量和可靠性視作產(chǎn)品的生命線，芯片質(zhì)量亦是英飛凌贏得眾多客戶認可，區(qū)別于其他友商的關(guān)鍵差異點之一。” 他進一步闡述道：“隨著汽車芯片集成規(guī)模日益增大，對芯片安全性和可靠性的要求也愈發(fā)嚴苛?！?以英飛凌 TC3X MCU 為例，這款 MCU 內(nèi)部集成了超過 10 億個晶體管，電路規(guī)模極為復(fù)雜。為確保芯片在各類極端條件下都能穩(wěn)定可靠地工作，英飛凌在產(chǎn)品設(shè)計階段，便全面考量了可能出現(xiàn)的各類失效情形，在芯片內(nèi)部精心集成了多種硬件冗余電路和診斷電路。如此一來，即便某些電路出現(xiàn)故障，芯片依舊能夠正常運作，或者在檢測到異常時，及時切換至安全狀態(tài)。值得一提的是，TC3X MCU 還是汽車行業(yè)首個榮獲 ISO - 26262 ASIL - D 認證證書的芯片。

在智能座艙和自動駕駛領(lǐng)域，英飛凌計算類芯片的重點依舊聚焦于提供高實時性和可靠性計算的微控制器(MCU)芯片。這是因為 MCU 在智能座艙和自動駕駛系統(tǒng)中不可或缺，與提供強大算力的 SoC 芯片相輔相成，共同構(gòu)建起完善的計算體系。作為 TC3X MCU 的下一代產(chǎn)品，TC4X MCU 采用了最新的 28nm 工藝以及異構(gòu)計算架構(gòu)。除了集成多達 6 個 500 兆主頻的鎖步 CPU 核外，還創(chuàng)新性地集成了一個并行計算單元(PPU)，該單元能夠執(zhí)行 256 位寬的向量運算，并提供 26GFLOPs 的 AI 算力，為未來那些對高實時性和安全性有嚴格要求的 AI 應(yīng)用筑牢了硬件根基。

軟件定義汽車(SDV)已然成為汽車行業(yè)明確的技術(shù)發(fā)展方向。它不僅能夠大幅加快主機廠開發(fā)應(yīng)用層軟件的速度，更為主機廠實現(xiàn)從傳統(tǒng)硬件盈利模式向軟件盈利模式的轉(zhuǎn)變奠定了基礎(chǔ)。身為汽車半導體的主要供應(yīng)商之一，英飛凌的 MCU 產(chǎn)品在這一趨勢下，將發(fā)揮舉足輕重的作用。邱榮斌解釋道：“軟件定義汽車在電子電氣架構(gòu)上必然會采用以太網(wǎng)作為主干網(wǎng)，所以我們的 MCU 類產(chǎn)品對未來高性能以太網(wǎng)的支持就顯得尤為關(guān)鍵。此外，在軟件架構(gòu)方面，我們需要進一步拓展與汽車軟件生態(tài)圈伙伴們的合作。不僅要支持傳統(tǒng)的 AUTOSAR CP 軟件架構(gòu)，還得順應(yīng)各種新型操作系統(tǒng)以及 OEM 對自研操作系統(tǒng)的需求，同時，也要滿足面向服務(wù)化的中間層軟件如 SOME/IP 和 DDS 等的支持要求?！?

AI 技術(shù)的迅猛發(fā)展，無疑將對汽車行業(yè)產(chǎn)生重大且深遠的影響。邱榮斌表示：“英飛凌始終密切關(guān)注 AI 技術(shù)給汽車半導體行業(yè)帶來的變革。首先，在產(chǎn)品定義層面，我們需要考量集成更多支持 AI 的功能，以契合未來汽車對 AI 需求持續(xù)增長的趨勢;與此同時，AI SoC 的廣泛應(yīng)用也催生出諸多周邊芯片的市場需求，英飛凌將著重在這類產(chǎn)品領(lǐng)域進行布局;其次，AI 技術(shù)對半導體的設(shè)計和生產(chǎn)環(huán)節(jié)也可能帶來顛覆性變革。未來，部分芯片的設(shè)計有望借助 AI 得以實現(xiàn)，半導體產(chǎn)線的自動化程度和生產(chǎn)效率也會因 AI 技術(shù)的應(yīng)用而得到飛速提升，并且有望實現(xiàn)成本的有效縮減;最后，AI 技術(shù)還有望應(yīng)用于與客戶的溝通交流之中，這將助力我們更及時地響應(yīng)客戶需求，進而提升客戶滿意度。”

作為國內(nèi)較早投身汽車市場的芯片企業(yè)之一，納芯微(展位：N5.521)在本次慕尼黑上海電子展上，全方位展示了汽車三電、車身控制與照明、智能座艙與熱管理等多個汽車應(yīng)用領(lǐng)域的芯片解決方案。在車載充電機 OBC 領(lǐng)域，納芯微呈現(xiàn)出完整的 OBC 系統(tǒng)解決方案，其產(chǎn)品覆蓋了電流、電壓、溫度檢測傳感器，數(shù)字隔離器與 CAN 收發(fā)器，隔離 / 非隔離柵極驅(qū)動器，以及 LDO、Buck 等電源管理芯片，實現(xiàn)了從信號感知、數(shù)字通信、功率驅(qū)動到電源管理的全鏈路覆蓋。憑借豐富多樣的車規(guī)級芯片組合，納芯微的 OBC 解決方案能夠充分滿足多種功率平臺(3.3kW、6.6kW、11kW、22kW)的設(shè)計需求。

在車身控制 BCM 領(lǐng)域，納芯微的車身控制 BCM 解決方案廣泛涵蓋了座椅、后視鏡、燈光、空調(diào)等多類車身負載控制，為其提供從電源管理、通信、驅(qū)動控制到信號采集的全棧芯片支持，能夠全方位滿足主流 BCM 模塊對功能、安全與穩(wěn)定性的高標準要求。在車身照明領(lǐng)域，納芯微已成功推出一系列車規(guī)級線性 LED 驅(qū)動芯片，如 NSL2161x、NSL2163x、NSL21912/16/24 等，覆蓋 1/3/12/16/24 等多通道選擇，在傳統(tǒng)尾燈、動態(tài)尾燈和發(fā)光格柵等應(yīng)用場景中得到廣泛應(yīng)用。此外，納芯微近期還發(fā)布了高集成度氛圍燈驅(qū)動 SoC 產(chǎn)品 NSUC1500，為打造更高效、更具創(chuàng)新性的智能座艙照明方案增添助力。

隨著用戶對車輛舒適性和娛樂性的需求日益高漲，汽車音頻系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。針對汽車音頻系統(tǒng)，納芯微推出的數(shù)字輸入車規(guī)級 D 類(Class D)音頻功率放大器 NSDA6934 - Q1，可實現(xiàn)四個通道音頻輸出，每通道最大輸出功率可達 75W，支持低延遲模式和最高 192kHz 的采樣率，具備靈活的開關(guān)頻率、調(diào)制方式和多種保護功能，能夠適配不同的汽車音頻系統(tǒng)設(shè)計。在汽車熱管理系統(tǒng)中，針對熱管理執(zhí)行器中不同類型負載的驅(qū)動需求，如溫區(qū)風門、電子水閥、電子膨脹閥、AGS 主動進氣格柵、繼電器低邊負載和 BLDC 電機等，納芯微憑借完善的電機驅(qū)動產(chǎn)品布局，提供完整的集成式熱管理驅(qū)動系統(tǒng)解決方案。截至 2024 年，納芯微汽車芯片累計出貨量已超過 5 億顆，汽車電子業(yè)務(wù)在其營收中占比超過 35%。納芯微持續(xù)為核心動力域創(chuàng)新賦能，僅在新能源汽車三電系統(tǒng)領(lǐng)域，就已為近 400 家零部件客戶提供了可靠、值得信賴的產(chǎn)品與服務(wù)支持。同時，納芯微也已率先獲得 ISO26262 ASIL D “Defined - Practiced” 認證，成為國內(nèi)少數(shù)在功能安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從 “Managed”(體系建立)到 “Defined - Practiced”(體系實踐)能力躍升的芯片企業(yè)。

作為電路保護解決方案提供商的 Littelfuse(展位：N5.505)，在本次展會上重點展示了新能源電動汽車相關(guān)的解決方案，涵蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、電驅(qū)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、車載充電機、電池包斷開單元(BDU)、高壓配電單元(PDU)，ADAS 域控制器、雷達、車身控制、多媒體等眾多應(yīng)用場景。針對車載充電機，Littelfuse 創(chuàng)新性地將 SIDACtor 保護晶閘管與 MOV 串聯(lián)，為設(shè)計人員提供了卓越的車載充電機 AC 交流輸入側(cè)的過壓保護方案，有效提升了車載充電機的安全性和可靠性。

綜上所述，在智能電動化浪潮的推動下，汽車半導體憑借其在智能駕駛、電動化動力系統(tǒng)、智能座艙等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的卓越賦能能力，已然成為汽車行業(yè)未來發(fā)展的核心驅(qū)動力。隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和應(yīng)用場景的不斷拓展，汽車半導體必將在汽車行業(yè)的變革中發(fā)揮更為關(guān)鍵的作用，引領(lǐng)行業(yè)邁向更加智能、高效、綠色的未來。