Intel B365主板16日面世：22nm工藝、規(guī)格退步

不久前，Intel悄然推出了新款芯片組B365，看起來像是B360的升級(jí)版，但事實(shí)上二者并無太大關(guān)系。根據(jù)最新曝料，基于B365芯片組的主板將在1月16日登場(chǎng)亮相，支持八九代酷睿。同時(shí)獲悉，B365芯

基于嵌入式PLC芯片組的多路模擬量PLC的開發(fā)

英特爾發(fā)布H310C芯片組，工藝由14nm降回22nm！

根據(jù)外媒報(bào)道，今年9月，英特爾發(fā)布了H310C芯片組，該芯片組將現(xiàn)有的14nm H310芯片組降級(jí)回22nm工藝節(jié)點(diǎn)。

研揚(yáng)科技ATX嵌入式母板采用英特爾915GV芯片組

英特爾面向嵌入式的雙核處理器和高速芯片組

新漢嵌入式計(jì)算機(jī)NEX 890支持二代Intel處理器C206芯片組

英特爾2019芯片組路線圖：最大的變化是沒有變化！

明年的處理器及芯片組平臺(tái)會(huì)是什么樣?目前來看2019年最大的變化就是沒變化，芯片組方面是沒什么可升級(jí)的了，DDR5內(nèi)存及PCIe 4.0還有點(diǎn)遠(yuǎn)，至少要到2020年才有可能支持。

IR新款D類音頻芯片組采用IRS2092音頻驅(qū)動(dòng)器IC

MACOM將在CIOE和ECOC 2018上展示業(yè)界首款支持200G和400G光模塊的完整芯片組解決方案

• 云數(shù)據(jù)中心光連接的理想解決方案 • 這款全模擬低成本端到端解決方案提供同類最佳的低延時(shí)及行業(yè)領(lǐng)先的模塊總功耗（低于22毫瓦/千兆），可確保無縫的組件互操作性和更快的上市速度 • MACOM將在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位現(xiàn)場(chǎng)演示 • 現(xiàn)場(chǎng)演示中重點(diǎn)介紹的MACOM產(chǎn)品現(xiàn)可向客戶提供樣品

德州儀器(TI)OMAPV1030-GSM/GPRS/EDGE多媒體手機(jī)芯片組解決方案

安森美半導(dǎo)體MOSFET封裝進(jìn)步提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能

導(dǎo)讀：目前，面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級(jí)封裝（sub-CSP）技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計(jì)。安

解析嵌入式PLC芯片組的多路模擬量應(yīng)用開發(fā)

威盛支持Windows Vista的邏輯芯片組再添新品

威盛電子(VIA)宣布推出VIA PT890芯片組，進(jìn)一步擴(kuò)展了威盛支持Microsoft Windows Vista規(guī)格的核心邏輯芯片組產(chǎn)品線。據(jù)悉，威盛電子這次推出的VIA PT890芯片組，它支持全系列、包含1,066MHz前端匯流排Intel處理器，提

AMD/Intel全新芯片組最新消息：6月流片，8月發(fā)布

隨著AMD憑借銳龍?zhí)幚砥髦匦略贑PU市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，而Intel也在去年推出了全新的第八代酷睿處理器，看起來這兩家打得有來有回，而現(xiàn)在隨著6月份的臺(tái)北電腦展的臨近，關(guān)于AMD以及Intel新一代CPU的消息也是越來越多。

TI推出全新DLP®產(chǎn)品組合，擴(kuò)寬4K超高清的應(yīng)用范圍

全新的DLP 4K超高清芯片組造就精準(zhǔn)、清晰的影像顯示，推動(dòng)顯示產(chǎn)品無限可能

邁來芯宣布推出高集成度飛行時(shí)間3D視覺解決方案

新的芯片組簡化了用于汽車、工業(yè)和智能城市的魯棒性能和立足未來解決方案的設(shè)計(jì)全球微電子工程公司——邁來芯(Melexis)，今天宣布推出新的飛行時(shí)間(TOF)芯片組和

秀一秀 DLP 先進(jìn)光控創(chuàng)新應(yīng)用

憑借其不受光源約束、色彩精確度持久、分辨率靈活提升，以及開關(guān)速度更高等優(yōu)勢(shì)，近年來，DLP技術(shù)在顯示器方案中脫穎而出。 自從DLP技術(shù)的發(fā)明者，德州儀器（TI）公司Larry Hornbeck，憑借發(fā)明 DLP Cinema投影中使用

三點(diǎn)幫助迅速了解TI針對(duì)工業(yè)應(yīng)用的速度最快、分辨率最高的芯片組

對(duì)3D打印和直接成像平版印刷術(shù)等工業(yè)應(yīng)用中的空間光調(diào)制應(yīng)用來說，速度總是最重要的。原因很簡單：開發(fā)人員創(chuàng)造產(chǎn)品的速度越快，這些產(chǎn)品成功上市的時(shí)間就越快。這也是我們開發(fā)全新DLP9000X——TI推出的最快、分辨率最高的芯片組的原因。但對(duì)于開發(fā)人員來說，這意味著什么?以下三點(diǎn)凸顯了該芯片組的優(yōu)勢(shì)所在。

三點(diǎn)幫助了解TI針對(duì)工業(yè)應(yīng)用的速度最快、分辨率最高的芯片組

對(duì)3D打印和直接成像平版印刷術(shù)等工業(yè)應(yīng)用中的空間光調(diào)制應(yīng)用來說，速度總是最重要的。原因很簡單：開發(fā)人員創(chuàng)造產(chǎn)品的速度越快，這些產(chǎn)品成功上市的時(shí)間就越快。這也是我們

三點(diǎn)幫助迅速了解TI針對(duì)工業(yè)應(yīng)用的速度最快、分辨率最高的芯片組

21ic訊 對(duì)3D打印和直接成像平版印刷術(shù)等工業(yè)應(yīng)用中的空間光調(diào)制應(yīng)用來說，速度總是最重要的。原因很簡單：開發(fā)人員創(chuàng)造產(chǎn)品的速度越快，這些產(chǎn)品成功上市的時(shí)間就越快。這也