2015年11月2日– 領(lǐng)先的模擬射頻、微波、毫米波及光子半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)(納斯達(dá)克股票交易代碼: MTSI)今日發(fā)布其面向數(shù)據(jù)中心CWDN和PSM4應(yīng)用的完整
21ic訊 :近日,以\"Smart Life and Smart Lifestyle(美滿互聯(lián)、品智生活)為愿景,為存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字娛樂(lè)、家用內(nèi)容交付提供完整芯片解決方案和Kinoma軟件的全
21ic訊——Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊擴(kuò)展智能網(wǎng)關(guān)的產(chǎn)品系列。隨著Qualcomm創(chuàng)銳訊近期完成對(duì)Ikanos Communications, Inc.的收購(gòu)以及現(xiàn)在推出兩款全新智能家
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)和V2X 芯片組市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商、引領(lǐng)第一波V2X浪潮的以色列Autotalks將發(fā)布其合作研發(fā)的第二代V2X芯片組,并預(yù)計(jì)于2016年與市場(chǎng)領(lǐng)先的
德州儀器(TI)(納斯達(dá)克代碼:TXN)日前推出了為3D打印和平版印刷應(yīng)用開發(fā)的速度最快、分辨率最高的芯片組DLP9000X。這款芯片組由 DLP9000X數(shù)字微鏡器件(DMD)和新近推出的DL
21ic訊,德州儀器(TI)(納斯達(dá)克代碼:TXN)日前推出了為3D打印和平版印刷應(yīng)用開發(fā)的速度最快、分辨率最高的芯片組DLP9000X。這款芯片組由DLP9000X數(shù)字微鏡器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片組成,與現(xiàn)有的DLP9000
通過(guò)0.001μF耦合電容把556雙定時(shí)器的前半部分輸出送到后半部分輸入,給出等于單個(gè)延遲之和的總延遲。將腳6瞬間接地可以啟動(dòng)定時(shí)器的前半部分。由1.1R1C1確定的時(shí)間間隔后,第二個(gè)定時(shí)器開始延時(shí),其值決定于1.1R2C2。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)日前推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng),新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線機(jī)頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機(jī)頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。
Rambus Inc.(納斯達(dá)克:RMBS)今日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM 的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26,該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量,能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)的相
21ic訊,隨著DLP9500UV芯片組的發(fā)布,TI DLP產(chǎn)品事業(yè)部鞏固了成像技術(shù)方面的地位。作為DLP產(chǎn)品組合的最新成員,該芯片組包含最高分辨率的紫外線(UV)DLP芯片,可在工業(yè)和醫(yī)療成像應(yīng)用中使感光材料迅速曝光并對(duì)其進(jìn)行加
以“Smart Life and Smart Lifestyle(美滿互聯(lián)、品“智”生活)”為愿景,為移動(dòng)通信、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字娛樂(lè)、家用內(nèi)容交付提供完整芯片解決方案和Kinoma®軟件的全球領(lǐng)導(dǎo)
“在汽車照明設(shè)計(jì)中,廣泛應(yīng)用固態(tài)照明實(shí)現(xiàn)時(shí)尚設(shè)計(jì)、駕駛輔助安全性和節(jié)能會(huì)是未來(lái)的趨勢(shì),” 恩智浦半導(dǎo)體汽車固態(tài)照明產(chǎn)品線總經(jīng)理、高級(jí)總監(jiān)李曉鶴在談到汽車
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布STiD325(產(chǎn)品代碼為巴塞羅那:Barcelona)的DOCSIS 3.1芯片組。新產(chǎn)品適用于寬帶CPE電纜調(diào)制解調(diào)器、嵌入式多媒體終端適配器(eMTA, embedded Media Terminal Adapters)和數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān),如果連接機(jī)頂盒芯片組,還可用于視頻網(wǎng)關(guān)(Video Gateway)。
當(dāng)美國(guó)芯片巨頭高通公司(Qualcomm)正享受著在手機(jī)芯片行業(yè)的良好發(fā)展態(tài)勢(shì)時(shí),歐洲監(jiān)管機(jī)構(gòu)在懷疑其是否是通過(guò)正當(dāng)途徑取得支配地位。據(jù)癮科技(Engadget)7月16日?qǐng)?bào)道,高通公司在中國(guó)市場(chǎng)已被處以9.75億美元罰款,現(xiàn)在歐洲委員會(huì)(EC)正在審議,并將宣布對(duì)該公司發(fā)
當(dāng)美國(guó)芯片巨頭高通公司(Qualcomm)正享受著在手機(jī)芯片行業(yè)的良好發(fā)展態(tài)勢(shì)時(shí),歐洲監(jiān)管機(jī)構(gòu)在懷疑其是否是通過(guò)正當(dāng)途徑取得支配地位。據(jù)癮科技(Engadget)7月16日?qǐng)?bào)道,高通公司在中國(guó)市場(chǎng)已被處以9.75億美元罰款,現(xiàn)在歐洲委員會(huì)(EC)正在審議,并將宣布對(duì)該公
新版本將幫助移動(dòng)終端客戶縮短制造環(huán)節(jié)中的測(cè)試時(shí)間并降低測(cè)試成本2015 年 5 月 27 日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布與聯(lián)發(fā)科技公司攜手推出基于 Keysight E6640 EXM 無(wú)線測(cè)試儀的適用于 MediaTek MT6
21ic訊 德州儀器(TI)日前推出了首款專為車載平視顯示(HUD)應(yīng)用而設(shè)計(jì)并符合要求的DLP®芯片組。這款全新芯片組將DLP技術(shù)屢獲殊榮的圖像質(zhì)量與汽車電子可靠性完美結(jié)合,實(shí)
雖然2009年對(duì)很多企業(yè)仍不是個(gè)好年景,卻是AMD揚(yáng)眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業(yè),做為業(yè)內(nèi)首個(gè)可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商,其優(yōu)勢(shì)日漸凸顯;在產(chǎn)品方面,AMD推出了
21ic訊 德州儀器(TI)(納斯納克交易代碼:TXN)今日宣布,其用于視頻和數(shù)據(jù)顯示應(yīng)用的0.47英寸TRP全高清1080p芯片組已出貨提供給第三方開發(fā)人員進(jìn)行測(cè)試。該芯片組采用了已在全世界80%以上數(shù)字劇院應(yīng)用和驗(yàn)證的DLP Ci
21ic訊 全球領(lǐng)先的閃存存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商閃迪公司(納斯達(dá)克股票代碼: SNDK)今天宣布,公司的風(fēng)險(xiǎn)投資部門SanDisk Ventures已投資領(lǐng)先的高性能單模LTE芯片組開發(fā)商Altair半導(dǎo)體。 Altair的高性能產(chǎn)品能夠?yàn)槠桨咫娔X