支持所有5G頻段，Qorvo 5G芯片組贏得GTI大獎(jiǎng)

中國(guó) 北京，2020年3月17日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。

Imagination的射頻IP獲Autotalks選用并集成至其PLUTON2芯片組中

Imagination的CRF4600支持汽車雙模V2X通信

AMD銳龍4000御用X670芯片組明年底問世 祥碩代工

AMD的7nm Zen處理器銳龍3000系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，12核、16核銳龍9處理器一票難求，成為高端玩家的首選，順帶著AMD的主板X570也站上了高端，AMD平臺(tái)已經(jīng)不是低端的代名詞了。 目前

AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都來了

近日，映泰一位產(chǎn)品經(jīng)理接受韓國(guó)媒體采訪時(shí)，披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息，B550、400系列都沒跑了。 AMD三代銳龍御用主板是全新的X570，不過它定位太高，對(duì)于主流向的

AMD TRX40芯片組被爆是X570馬甲 要上主動(dòng)散熱風(fēng)扇

AMD將在下個(gè)月，也就是11月正式推出16核的銳龍9 3950X處理器及24核的銳龍Threadripper 2960X處理器，后者將使用全新的TRX40平臺(tái)，專為新一代7nm銳龍Threadripp

Intel力推2.5Gbps網(wǎng)絡(luò)：400系芯片組也要上

雖然大多數(shù)人的寬帶寬網(wǎng)也不過是20到200Mbps，但是千兆網(wǎng)卡已經(jīng)普及多年了，似乎短時(shí)間內(nèi)看不到什么更高網(wǎng)速的網(wǎng)卡出現(xiàn)。不過在Cascade Lake-X處理器上，Intel開始推2.5Gbps的網(wǎng)

Intel 400系芯片組明年Q1季度問世 換新LGA1200插槽

昨天Intel發(fā)布了第二種十代酷睿處理器—;—;Comet Lake（彗星湖）家族的U/Y低功耗處理器，不過跟10nm Ice Lake系列的十代酷睿不同，它依然是14nm工藝的。不出意外的話，Com

MACOM在2019年中國(guó)光博會(huì)(CIOE)展示Open Eye MSA兼容型模擬芯片組at CIOE 2019

此模擬芯片組具有四通道發(fā)送CDR、集成激光驅(qū)動(dòng)器，并在接收側(cè)搭載四路TIA和四通道CDR

學(xué)習(xí)AMD好榜樣？傳Intel外包芯片組設(shè)計(jì)給祥碩

在本屆臺(tái)北電腦展上，AMD除了推出7nm銳龍3000處理器之外，還發(fā)布了新一代平臺(tái)X570芯片組，首發(fā)了消費(fèi)級(jí)PCIe 4.0技術(shù)支持。X570芯片組因?yàn)榧夹g(shù)難度更高，所以這一代是AMD親自出手設(shè)計(jì)研

AMD X590、X499芯片組確認(rèn)：高端、發(fā)燒咬住Intel

AMD銳龍三代處理器、X570主板的誕生使其在高端領(lǐng)域的陣腳更加穩(wěn)固，發(fā)燒級(jí)的線程撕裂者系列更是有著無可比擬的規(guī)格，但是很顯然，AMD不會(huì)滿足于此。 據(jù)最新消息確認(rèn)，華碩正在準(zhǔn)備PRIME X590-

Intel 10核彗星湖將搭配400系主板 LGA插槽又要換了

從14nm Skylake處理器2015年發(fā)布之后，Intel這幾代的處理器雖然沒有全新架構(gòu)及工藝升級(jí)，不過主板芯片組的折騰一點(diǎn)沒少，出了100系、200系、300系三大系列，實(shí)際上要是考慮到Z370

智能前照燈技術(shù)領(lǐng)域有何新發(fā)展?事實(shí)上，出現(xiàn)了很多新技術(shù)

汽車行業(yè)在過去的一個(gè)世紀(jì)發(fā)生了翻天覆地的變化，但汽車的智能前照燈系統(tǒng)自發(fā)明以來在用途上基本保持未變。然而，隨著自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈(ADB)技術(shù)的出現(xiàn)，這一趨勢(shì)已開始發(fā)生變化。

Intel 300系芯片組不再是“中國(guó)制造” 轉(zhuǎn)向越南生產(chǎn)

Intel日前發(fā)布通知，旗下的300系芯片組將從7月12日起從中國(guó)成都轉(zhuǎn)向越南胡志明市的工廠生產(chǎn)，未來300系的芯片組將變成“越南制造”，取代目前的“中國(guó)制造”Intel在全球各地都有工廠，各地的分工

將高端進(jìn)行到底 X570之外還有X590芯片組

伴隨著銳龍3000系列處理器的發(fā)布，AMD還推出了X570芯片組平臺(tái)，首次給消費(fèi)級(jí)平臺(tái)帶來了PCIe 4.0支持，這是AMD近年來少有的在先進(jìn)技術(shù)上領(lǐng)先，有望推動(dòng)PCIe 4.0技術(shù)在顯卡、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)

Power Integrations推出全新InnoMux技術(shù)，可提高顯示器電源的效率

致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)近日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux™芯片組。該芯片組采用獨(dú)特的單級(jí)功率架構(gòu)，可降低顯示器應(yīng)用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒流LED背光驅(qū)動(dòng)電路的整體效率提高50%，使電源效率達(dá)到91%。此外，電視機(jī)和顯示器設(shè)計(jì)者還可以將元件數(shù)減少50%以上，從而降低制造成本，同時(shí)可增強(qiáng)電源板的可靠性。

博通新推室外單元衛(wèi)星電視芯片組

Intel6系列芯片組產(chǎn)品將于明年一季度上市

Lantiq推出業(yè)內(nèi)最高集成度和最高性能的VDSL芯片組

AMD公開宣稱從Intel芯片組Bug事件中獲利

Intel B365主板16日面世：22nm工藝、規(guī)格退步

不久前，Intel悄然推出了新款芯片組B365，看起來像是B360的升級(jí)版，但事實(shí)上二者并無太大關(guān)系。根據(jù)最新曝料，基于B365芯片組的主板將在1月16日登場(chǎng)亮相，支持八九代酷睿。同時(shí)獲悉，B365芯