羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片 組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的 羅德與施瓦茨展臺進行。
設計人員可以使用 TI 的 ULC 技術(shù)打造面向汽車和工業(yè)應用的可靠且經(jīng)濟實惠的小型清潔系統(tǒng) 上海2023年1月18日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)(Nasdaq 代碼:TXN)今日推出采用超聲波鏡頭清潔...
LitePoint IQxstream-5G 和 IQgig-5G 現(xiàn)已通過全面驗證,用來測試使用 Qualcomm FSM 5G RAN 平臺的基礎設施產(chǎn)品
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨天Intel第2屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會在美國加州圣何塞市開幕,會上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組。
是德科技 5G 一致性測試工具套件助力開啟測試計劃,用于驗證 5G NR 非獨立組網(wǎng)終端的無線資源管理
北京,2022年6月10日——全球領(lǐng)先的影音和汽車市場高速連接解決方案供應商Valens(紐約證券交易所代碼:VLN)宣布Valens Stello系列應用于快思聰電子超過24種專業(yè)影音產(chǎn)品(ProAV)??焖悸旊娮訛槿蝾I(lǐng)先的企業(yè)辦公和智能家居音視頻產(chǎn)品供應商,這些產(chǎn)品將助力新一代影音視頻技術(shù)的創(chuàng)新,為行業(yè)帶來真正無壓縮的4K@60 4:4:4視頻傳輸解決方案。
全新CDR芯片組基于業(yè)界領(lǐng)先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片組進行了 擴展,可幫助長達100米的多模光纖鏈路實現(xiàn)更低功耗、低時延和低成本。
本文中,小編將對TI DLP300S 數(shù)字微鏡器件予以介紹,如果你想對它的詳細情況有所認識,或者想要增進對它的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。
點擊“意法半導體PDSA",關(guān)注我們!中國,2021年12月3日——意法半導體擴大ST8500G3-PLC(電力線通信)Hybrid雙模通信芯片組認證核準頻段,除歐洲電工委員會CENELEC-A規(guī)定規(guī)定的9kHz-95kHz頻段外,現(xiàn)在還涵蓋FCC(美國聯(lián)邦通信委員會)的10kH...
注:原載于電源網(wǎng)訂閱號,2021年10月26日目前市面上出現(xiàn)了一個新的芯片組,它由具有耐用的750V氮化鎵(GaN)初級側(cè)開關(guān)的反激式IC方案與創(chuàng)新的高頻有源鉗位方案組合而成,能夠為手機、平板電腦和筆記本電腦設計出額定功率高達110W的新型超緊湊充電器。此芯片組來自PowerIn...
注:原載于電源網(wǎng)訂閱號,2021年10月26日目前市面上出現(xiàn)了一個新的芯片組,它由具有耐用的750V氮化鎵(GaN)初級側(cè)開關(guān)的反激式IC方案與創(chuàng)新的高頻有源鉗位方案組合而成,能夠為手機、平板電腦和筆記本電腦設計出額定功率高達110W的新型超緊湊充電器。此芯片組來自PowerIn...
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。在計算機領(lǐng)域,“芯片組”術(shù)語通常是特指計算機主板或擴展卡上的芯片。當討論基于英特爾的奔騰級處理器的個人計算機時,芯片組一詞通常指主板上兩個主要的芯片:北橋和南橋。
本文中,小編將對工控主板予以介紹,如果你想對工控主板使用注意事項、工控主板的設計方案與合理布局的詳細情況有所認識,或者想要增進對工控主板的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
為增進大家對芯片的了解,本文將對繼承電路芯片的封裝以及芯片組加以介紹。
此前,三星舉辦了全球線上發(fā)布會,正式亮相了傳聞已久的自家的頂級旗艦5nm手機芯片——Exynos2100。三星也是趕在了三星Galaxy S21系列發(fā)布會之前正式亮相了這款自研處理器。 作為全球四大科技展之一,CES顯然是一個很棒的展示舞臺。這不,三星一把抓住了這個“推銷自己”的機會。
日前,21IC中國電子網(wǎng)宣布,Power Integrations公司搭配InnoSwitch?3-MX PowiGaN?的InnoMux?芯片組獲得第18屆年度Top-10電源產(chǎn)品獎。該芯片組以幫助用戶在設計中減少50%以上的元件數(shù)、使制造商能符合更嚴格的新能效標準而榮獲“最佳應用獎”。
一加即將于幾天后發(fā)布定價實惠的 Nord N10 和 N100 5G 智能機新品,但網(wǎng)絡上已經(jīng)泄露了它的規(guī)格、價格、設計等細節(jié)。
爆料人Komiya稱A14X Bionic提前半個月開始量產(chǎn),讓我們相信蘋果可能會在今年推出新的iPad Pro機型。
8月18日晚,AMD A520芯片組的新一代桌面主板正式解禁上市,華碩、技嘉、微星、華擎、映泰、七彩虹、銘瑄等的40多款產(chǎn)品陸續(xù)上市。 至此,AMD 500系列主板家族終于聚齊,A520、B550、X