芯片市場(chǎng)

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臺(tái)積拿下瑞薩大單

臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)告捷。全球微控制器（MCU）龍頭大廠瑞薩（Renesas）昨（26）日宣布研發(fā)出使用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等車(chē)用情報(bào)裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺(tái)積電以28納米代工

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2013-03-27

臺(tái)積電微控制器 R-CAR 芯片市場(chǎng)
臺(tái)積拿下瑞薩大單

臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)告捷。全球微控制器（MCU）龍頭大廠瑞薩（Renesas）昨（26）日宣布研發(fā)出使用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等車(chē)用情報(bào)裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-Car H2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺(tái)積電以28納米代

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2013-03-27

臺(tái)積電微控制器 R-CAR 芯片市場(chǎng)
局勢(shì)動(dòng)蕩手機(jī)芯片市場(chǎng)版圖再重整

據(jù)悉，意法(STMicroelectronics)與愛(ài)立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的后，使得國(guó)內(nèi)、外二線手機(jī)芯片廠因競(jìng)爭(zhēng)壓力過(guò)劇、被迫退出市場(chǎng)的危機(jī)正式浮上臺(tái)面。新一代手機(jī)芯片平臺(tái)在開(kāi)發(fā)時(shí)所耗費(fèi)的人力資源及資

消費(fèi)電子
2013-03-26

英特爾手機(jī)芯片 ST-ERICSSON 芯片市場(chǎng)
凸點(diǎn)技術(shù)精進(jìn) 倒裝芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement表示，盡管具備高達(dá)19% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率，倒裝芯片其實(shí)并非新技術(shù)，早在三十年前就由IBM首次引進(jìn)市場(chǎng)；也因?yàn)槿绱?，倒裝芯片很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術(shù)。但事實(shí)上，

消費(fèi)電子
2013-03-25

倒裝芯片 BSP DEVELOP 芯片市場(chǎng)
意法-愛(ài)立信解體：長(zhǎng)期虧損遭母公司撤資

成立四年卻一直處于虧損狀態(tài)的意法-愛(ài)立信，終于在競(jìng)爭(zhēng)激烈的移動(dòng)芯片市場(chǎng)關(guān)了門(mén)。意法-愛(ài)立信的兩家母公司愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體周一宣布，雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛(ài)立信。據(jù)了解，在合資公司關(guān)閉后，愛(ài)立信將

半導(dǎo)體
2013-03-24

愛(ài)立信移動(dòng)芯片意法半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)
AMD另辟蹊徑:放棄手機(jī)瞄向嵌入式設(shè)備

在經(jīng)歷了虧損、裁員，并采取一系列止血措施后，芯片廠商AMD的轉(zhuǎn)型進(jìn)入多元化發(fā)展階段。近日，AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明在接管大中華區(qū)業(yè)務(wù)后的首個(gè)媒體溝通會(huì)上表示，AMD未來(lái)轉(zhuǎn)型瞄準(zhǔn)嵌入式設(shè)備等新興

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2013-03-22

AMD 嵌入式設(shè)備芯片市場(chǎng)
AMD嘗試多元化發(fā)展：傳統(tǒng)PC芯片營(yíng)收將降至50%

在經(jīng)過(guò)了巨虧的2012年之后，AMD決定嘗試多元化發(fā)展。 AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明昨天接受新浪科技專訪時(shí)透露，AMD已經(jīng)決定把增長(zhǎng)動(dòng)力寄托在了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中包括ARM服務(wù)器芯片、嵌入式設(shè)備芯片以及平板電

消費(fèi)電子
2013-03-21

智能手機(jī) AMD PC芯片芯片市場(chǎng)
AMD再度重申：不會(huì)做手機(jī)芯片

AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明今天又一次重復(fù)了AMD的一個(gè)理念，AMD沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的計(jì)劃，主要是因?yàn)锳MD認(rèn)為在這一市場(chǎng)的投入產(chǎn)出比不是很好。據(jù)新浪科技報(bào)道，作為AMD大中華區(qū)的新任負(fù)責(zé)人，潘曉明今天與媒

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2013-03-20

智能手機(jī) 手機(jī)芯片 AMD 芯片市場(chǎng)
AMD嘗試多元化發(fā)展：傳統(tǒng)PC芯片營(yíng)收將降至50%

在經(jīng)過(guò)了巨虧的2012年之后，AMD決定嘗試多元化發(fā)展。AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明昨天接受新浪科技專訪時(shí)透露，AMD已經(jīng)決定把增長(zhǎng)動(dòng)力寄托在了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中包括ARM服務(wù)器芯片、嵌入式設(shè)備芯片以及平板電腦芯片

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2013-03-20

智能手機(jī) AMD PC芯片芯片市場(chǎng)
意法愛(ài)立信正式解體：愛(ài)立信重新進(jìn)入芯片市場(chǎng)

3月19日早間消息(齊鳴)愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體在周一宣布，雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛(ài)立信。同時(shí)在全球范圍內(nèi)裁員約1600人，剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體。根據(jù)重組方案，在合資公司意法-愛(ài)立信關(guān)閉

消費(fèi)電子
2013-03-20

愛(ài)立信意法半導(dǎo)體 LTE 芯片市場(chǎng)
AMD不屑智能手機(jī)芯片市場(chǎng)？

3月19日下午消息，AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明今天表示，AMD沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的計(jì)劃，主要是因?yàn)楣菊J(rèn)為在這一市場(chǎng)的投入產(chǎn)出比不是很好。作為AMD大中華區(qū)的新任負(fù)責(zé)人，潘曉明今天與媒體分享了公司

消費(fèi)電子
2013-03-20

智能手機(jī) 手機(jī)芯片 AMD 芯片市場(chǎng)
AMD轉(zhuǎn)變路線嘗試多元化發(fā)展

AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明昨天接受專訪時(shí)透露，AMD已經(jīng)決定把增長(zhǎng)動(dòng)力寄托在了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中包括ARM服務(wù)器芯片、嵌入式設(shè)備芯片以及平板電腦芯片市場(chǎng)。“雞蛋不能放在一個(gè)籃子里。”潘曉明預(yù)計(jì)，2

智能硬件
2013-03-20

智能手機(jī) 手機(jī)芯片 AMD 芯片市場(chǎng)
AMD高管稱不會(huì)進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)

3月19日下午消息，AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明今天表示，AMD沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的計(jì)劃，主要是因?yàn)楣菊J(rèn)為在這一市場(chǎng)的投入產(chǎn)出比不是很好。作為AMD大中華區(qū)的新任負(fù)責(zé)人，潘曉明今天與媒體分享了公司的最新

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-03-20

智能手機(jī) 手機(jī)芯片 AMD 芯片市場(chǎng)
高通DR YEALP：頻率高低不是唯一

CSTIC2013會(huì)議第二天，各分會(huì)會(huì)場(chǎng)精彩演講繼續(xù)爆滿。其中，第二分會(huì)光刻技術(shù)分會(huì)上，高通美國(guó)副總裁Geoffrey Yeap博士做了題為“Advanced Technology-Design-Manufacturing Co-optimization for Smart Mobile D

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2013-03-19

Intel GE 芯片市場(chǎng)
意法愛(ài)立信正式解體：愛(ài)立信重新進(jìn)入芯片市場(chǎng)

3月19日早間消息(齊鳴)愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體在周一宣布，雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛(ài)立信。同時(shí)在全球范圍內(nèi)裁員約1600人，剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體。根據(jù)重組方案，在合資公司意法-愛(ài)立信關(guān)閉后，愛(ài)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-03-19

愛(ài)立信意法半導(dǎo)體 LTE 芯片市場(chǎng)
AMD再度重申：不會(huì)做手機(jī)芯片

AMD再度重申：不會(huì)做手機(jī)芯片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-03-17

智能手機(jī) 手機(jī)芯片 AMD 芯片市場(chǎng)
AMD再度重申：不會(huì)做手機(jī)芯片

AMD再度重申：不會(huì)做手機(jī)芯片

嵌入式軟件
2013-03-17

智能手機(jī) 手機(jī)芯片 AMD 芯片市場(chǎng)
工業(yè)應(yīng)用芯片在崛起德州儀器的舍與得

“盡管PC和手機(jī)系統(tǒng)芯片的需求仍然較弱，但是工業(yè)應(yīng)用芯片的需求正在增長(zhǎng)。”德州儀器副總裁朗·斯雷梅克稱。德州儀器調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷(xiāo)量和利潤(rùn)預(yù)期，并計(jì)劃轉(zhuǎn)向工業(yè)應(yīng)用芯片市場(chǎng)，退出智能手機(jī)和平板電腦芯

消費(fèi)電子
2013-03-15

芯片工業(yè)應(yīng)用芯片市場(chǎng)
IIC-China 2013：全新產(chǎn)品策略面向收音芯片市場(chǎng)

作為最古老的消費(fèi)電子產(chǎn)品之一的收音機(jī)仍然還在為人們服務(wù)，但是其發(fā)展也正受到挑戰(zhàn)，例如成本壓力。目前，收音機(jī)市場(chǎng)正在從采用傳統(tǒng)的純模擬方案向采用高集成度的CMOS混合信號(hào)方案快速地演變，因?yàn)檫@可以降低物料成

消費(fèi)電子
2013-03-15

ABS IIC-CHINA 收音芯片芯片市場(chǎng)
德州儀器緣何轉(zhuǎn)投嵌入式領(lǐng)域？

近日消息，德州儀器調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷(xiāo)量和利潤(rùn)預(yù)期，并再次強(qiáng)調(diào)計(jì)劃轉(zhuǎn)向工業(yè)應(yīng)用芯片市場(chǎng)，退出智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)。德儀副總裁朗·斯雷梅克稱，盡管PC和手機(jī)系統(tǒng)芯片的需求仍然較弱，但是工業(yè)

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2013-03-14

智能手機(jī) 嵌入式芯片市場(chǎng)

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芯片市場(chǎng)

臺(tái)積拿下瑞薩大單

臺(tái)積拿下瑞薩大單

局勢(shì)動(dòng)蕩手機(jī)芯片市場(chǎng)版圖再重整

凸點(diǎn)技術(shù)精進(jìn) 倒裝芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

意法-愛(ài)立信解體：長(zhǎng)期虧損遭母公司撤資

AMD另辟蹊徑:放棄手機(jī)瞄向嵌入式設(shè)備

AMD嘗試多元化發(fā)展：傳統(tǒng)PC芯片營(yíng)收將降至50%

AMD再度重申：不會(huì)做手機(jī)芯片

AMD嘗試多元化發(fā)展：傳統(tǒng)PC芯片營(yíng)收將降至50%

意法愛(ài)立信正式解體：愛(ài)立信重新進(jìn)入芯片市場(chǎng)

AMD不屑智能手機(jī)芯片市場(chǎng)？

AMD轉(zhuǎn)變路線嘗試多元化發(fā)展

AMD高管稱不會(huì)進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)

高通DR YEALP：頻率高低不是唯一

意法愛(ài)立信正式解體：愛(ài)立信重新進(jìn)入芯片市場(chǎng)

AMD再度重申：不會(huì)做手機(jī)芯片

AMD再度重申：不會(huì)做手機(jī)芯片

工業(yè)應(yīng)用芯片在崛起德州儀器的舍與得

IIC-China 2013：全新產(chǎn)品策略面向收音芯片市場(chǎng)

德州儀器緣何轉(zhuǎn)投嵌入式領(lǐng)域？

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