市調機構IHS iSuppli 27日報導預估,中國大陸車用晶片今年產值有望成長10%,擴張速度是去年的兩倍快,意法半導體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
21ic通信網訊,2013年是手機芯片戰(zhàn)爭最為激烈的一年。一方面,核戰(zhàn)仍在繼續(xù),另一方面,隨著4G LTE網絡技術的不斷演進,在運營商的資本投資進入新一輪高峰背景下,終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長,這促使手
【導讀】2013年上半年中國大陸上市LED廠商營收總額同比增長24.26%,達629.62百萬美元,其中上市LED芯片廠營收達274.01百萬美元,中國上市LED封裝應用廠商營收成長也達到美金355.61百萬美元。 2013年上半年中國大陸
近年來,iPhone手機、iPad平板電腦、智能電視在中國風靡一時,掀起了高科技智能浪潮。雖然這些高科技產品整機在中國組裝,但是核心部件集成電路(芯片)卻掌握在美國、韓國等發(fā)達國家的手里。這種關乎“生死攸關的工業(yè)
2013年是手機芯片戰(zhàn)爭最為激烈的一年。一方面,核戰(zhàn)仍在繼續(xù),另一方面,隨著4G LTE網絡技術的不斷演進,在運營商的資本投資進入新一輪高峰背景下,終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長,這促使手機處理器廠商加
市調機構IHS iSuppli 27日報導預估,中國大陸車用晶片今年產值有望成長10%,擴張速度是去年的兩倍快,意法半導體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
市調機構IHS iSuppli 27日報導預估,中國大陸車用晶片今年產值有望成長10%,擴張速度是去年的兩倍快,意法半導體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
智能電表是智能用電的重要組成部分,是實現(xiàn)雙向互動智能用電的“末端神經”,支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結、控制、監(jiān)測等功能。另外,智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務,包括分布式電源
智能電表是智能用電的重要組成部分,是實現(xiàn)雙向互動智能用電的“末端神經”,支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結、控制、監(jiān)測等功能。另外,智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務,包括分布式電源
【導讀】如今,低功耗芯片市場出現(xiàn)了涇渭分明的三大陣營:x86、ARM,以及剛剛加入的MIPS。2014年芯片巨頭三國演義,服務器OEM百家爭鳴,這對用戶來說是個好消息,多樣化的市場才有更多的選擇,而市場也將在這種競爭中
市場研究機構SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示,如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經回歸「健康成長」;該機構將2014年全球晶片市場成長率預測值,由先前的12%提升為15%,不過仍將該市場201
市場研究機構Semiconductor Intelligence 的分析師Bill Jewell日前表示,如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經回歸「健康成長」;該機構將 2014年全球晶片市場成長率預測值,由先前的12%提升為15%,不過仍將該市場
市場研究機構SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示,如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經回歸「健康成長」;該機構將2014年全球晶片市場成長率預測值,由先前的12%提升為15%,不過仍將該市場201
隨著節(jié)能成為當今世界的重大課題,LED驅動電源也越來越受重視,技術水平的提升正不斷優(yōu)化系統(tǒng)的能效。但是,在“高集成度”、“數字化”等概念面前,企
【導讀】根據國際各大$芯片公司發(fā)布的財報數據顯示,作為傳統(tǒng)PC芯片廠商的英特爾和AMD在今年的第二季度營收利潤雙雙下滑。與此相反,高通、ARM等移動芯片商等的業(yè)績卻持穩(wěn)步上升。 根據國際各大芯片公司發(fā)布的財報
【導讀】根據HIS報告顯示,今年,全球來自OEM制造商的半導體開支將增長2652億美元,全年為2544億美元,同比增長4.2%。而更重要的是,到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。 根據HIS報告顯示,今年,全球來自OEM制造商
根據IHS公司,2013年第二季度電源管理半導體市場將取得兩年來的最快增長,營業(yè)收入預計達75.6億美元,比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來
伴隨移動互聯(lián)網的普及,智能手機的銷量分別于2011年末和2013年初,超越了個人電腦和功能手機的銷量。在此過程中,芯片廠商們也集體迎來了巨大的市場機會。然而如此龐大的蛋糕,芯片廠商要如何切割?如何運作,才能在
德州儀器(TI)去年就曾表示將會把對無線業(yè)務的投資集中于嵌入式市場,近日TI調高了第一季度低端產品銷量和利潤預期,并將退出智能手機和平板電腦芯片市場,轉向工業(yè)應用芯片市場。面對快速增長的智能手機芯片領域,
隨著節(jié)能成為當今世界的重大課題,電源管理也越來越受重視,技術水平的提升正不斷優(yōu)化系統(tǒng)的能效。但是,在“高集成度”、“數字化”等概念面前,企業(yè)