CSTIC2013會議第二天，各分會會場精彩演講繼續(xù)爆滿。其中，第二分會光刻技術分會上，高通美國副總裁Geoffrey Yeap博士做了題為“Advanced Technology-Design-Manufacturing Co-optimization for Smart Mobile Devices”的演講，闡述了高通在移動智能設備領域所做的努力。演講結束后，Geoffrey Yeap博士接受了《半導體制造》采訪：

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1，問：高通是如何將用戶體驗反饋到硬件設計和提升里面去的?

Geoffrey Yeap博士：現在談起硬件，頻率是個很重要的topic。三星galaxy4前兩天剛剛面世，其在北美發(fā)行的用的就是高通的驍龍600處理器，1.9GHZ。三星自己的8核處理器是1.6GHZ的。我覺得一個頻率高低并不能代表你的產品就會被用戶所歡迎和喜歡。當然頻率高，操作體驗會快很多。具體還是取決于各個公司的市場定位和客戶群。

2，問：您覺得TSV技術什么時候才可以應用到市場層面呢?

Geoffrey Yeap博士：TSV技術最近兩年很火熱，可是目前存在很多尚需解決的問題。從實驗室到市場還是需要一個過程，畢竟市場不比實驗室，需要cost effective的產品。TSV技術如果能在穩(wěn)定性，效率，成本各方面都有顯著的提高的話，相信很快就會在市場上大放光彩。

3，目前高通的處理器是28nm制程，那么下一代產品呢?對于例如英特爾三星等均已進軍十幾納米制程，您怎么看?

Geoffrey Yeap博士：嗯。這個問題，我覺得取決于公司的技術路線圖，公司的市場戰(zhàn)略，產品計劃等等。高通的這一代產品是28nm，下一代產品的話我目前也說不準，而且高通將是很少一部分涉及到20nm制程設計的公司。我們估計一年內會對市場推出22nm FINNET的產品。我們對技術的不斷進步很渴求，但是我們更注重對技術進步的smart push,這樣有時反而可以更好的得到一些結果，駐足看看風景也是很好的嗎(笑)

4,移動芯片市場競爭激烈，高通對未來移動芯片市場如何看待?比如說Intel的加入?

Geoffrey Yeap博士：高通始終堅持提供給客戶最優(yōu)質的產品，quality，客戶滿意度等對我們非常重要。和市場上其他ARM廠商相比，我們在客戶的積累和關系，產品技術等等各方面還是具有優(yōu)勢的。英特爾的加入，會對智能手機芯片市場產生什么樣的影響我也很期待，因為intel在制程上的優(yōu)勢相對較突出。可智能手機始終是一個cost sensitive的行業(yè)，提供cost effective的產品很重要。和intel的產品相比我們的功耗更低，我們的CPU和GPU都集中在一個芯片上，集成度高，更適合在移動產品上使用。未來移動芯片市場我覺得會是一個很有意思的市場。