芯片市場(chǎng)

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藍(lán)牙芯片市場(chǎng)估未來7年暴增130倍

全球藍(lán)牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長(zhǎng)SvennToreLarsen昨（1）日指出，低功耗藍(lán)牙技術(shù)成熟，加計(jì)手機(jī)、平板周邊市場(chǎng)進(jìn)入成熟期，引領(lǐng)藍(lán)牙芯片進(jìn)入史無前歷的爆發(fā)期，今年全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模約1億顆，預(yù)估7年后將可百倍速

半導(dǎo)體
2013-11-06

藍(lán)牙芯片芯片市場(chǎng) NORDIC
艾爾豐華：爭(zhēng)坐射頻識(shí)別市場(chǎng)的頭把交椅

人有身份證，白酒也可以有自己的電子身份證。長(zhǎng)沙艾爾豐華電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱艾爾豐華)研發(fā)的“基于物聯(lián)網(wǎng)RFID技術(shù)的酒類防偽追溯管理系統(tǒng)”，可以為每瓶白酒配置一枚RFID(射頻識(shí)別)芯片，通過專用的手持讀寫

半導(dǎo)體
2013-11-06

射頻識(shí)別物聯(lián)網(wǎng) 中科院芯片市場(chǎng)
半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)受智能電表拉動(dòng) 實(shí)現(xiàn)快速上漲

【導(dǎo)讀】2012年智能電表芯片出貨量達(dá)5733.9萬片，同比增長(zhǎng)56.6%;電力載波芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7.7億元，同比增長(zhǎng)45.5%。這種增長(zhǎng)主要源于政府從2012年4月開始大規(guī)模投資基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以及全國7月份全面實(shí)施階梯電價(jià)制度。

半導(dǎo)體
2013-11-06

智能用電半導(dǎo)體芯片智能電表芯片市場(chǎng)
藍(lán)牙芯片市場(chǎng)未來7年需求或增至130億顆

全球藍(lán)牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長(zhǎng)SvennToreLarsen日前指出，低功耗藍(lán)牙技術(shù)成熟，加計(jì)手機(jī)、平板周邊市場(chǎng)進(jìn)入成熟期，引領(lǐng)藍(lán)牙芯片進(jìn)入史無前歷的爆發(fā)期，今年全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模約1億顆，預(yù)估7年后將可百倍速增加至

消費(fèi)電子
2013-11-05

藍(lán)牙芯片芯片市場(chǎng) NORDIC
藍(lán)牙芯片市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期未來7年需求或暴增130億顆

全球藍(lán)牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長(zhǎng)SvennToreLarsen日前指出，低功耗藍(lán)牙技術(shù)成熟，加計(jì)手機(jī)、平板周邊市場(chǎng)進(jìn)入成熟期，引領(lǐng)藍(lán)牙芯片進(jìn)入史無前歷的爆發(fā)期，今年全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模約1億顆，預(yù)估7年后將可百倍速增加至

消費(fèi)電子
2013-11-05

藍(lán)牙芯片芯片市場(chǎng) NORDIC
外資品牌占我國互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)七成

21ic通信網(wǎng)訊，日前，格蘭研究發(fā)布的2013年機(jī)頂盒白皮書顯示，在android平臺(tái)上，市場(chǎng)上主流OTT TV機(jī)頂盒芯片解決方案是晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)，占有超過70%的市場(chǎng)份額。格蘭研究總監(jiān)張俊霞對(duì)家電消費(fèi)網(wǎng)表示，原因主要在

通信技術(shù)
2013-11-05

互聯(lián)網(wǎng) 博通機(jī)頂盒芯片芯片市場(chǎng)
藍(lán)牙芯片市場(chǎng)估未來7年暴增130倍

全球藍(lán)牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長(zhǎng)SvennToreLarsen昨（1）日指出，低功耗藍(lán)牙技術(shù)成熟，加計(jì)手機(jī)、平板周邊市場(chǎng)進(jìn)入成熟期，引領(lǐng)藍(lán)牙芯片進(jìn)入史無前歷的爆發(fā)期，今年全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模約1億顆，預(yù)估7年后將可百倍速

模擬
2013-11-04

藍(lán)牙芯片芯片市場(chǎng) NORDIC
高通進(jìn)軍機(jī)頂盒芯片市場(chǎng) 大力破博通意法壟斷

據(jù)國外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS公司消費(fèi)類電子產(chǎn)品服務(wù)近期的分析顯示，移動(dòng)半導(dǎo)體巨頭高通公司正試圖強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍機(jī)頂盒（STB）芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，此舉可能動(dòng)搖現(xiàn)有市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。對(duì)同樣來自南加州的博通公司和來

半導(dǎo)體
2013-11-04

博通機(jī)頂盒芯片芯片市場(chǎng)
藍(lán)牙芯片市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期未來7年需求或暴增至130億顆

訊：全球藍(lán)牙芯片龍頭廠Nordic執(zhí)行長(zhǎng)Svenn Tore Larsen日前指出，低功耗藍(lán)牙技術(shù)成熟，加計(jì)手機(jī)、平板周邊市場(chǎng)進(jìn)入成熟期，引領(lǐng)藍(lán)牙芯片進(jìn)入史無前歷的爆發(fā)期，今年全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模約1億顆，預(yù)估7年后將可

半導(dǎo)體
2013-11-04

藍(lán)牙芯片芯片市場(chǎng) NORDIC
無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，一旦相關(guān)

半導(dǎo)體
2013-11-01

無線充電充電芯片芯片市場(chǎng)
英特爾明年將代工ARM芯片或引發(fā)芯片價(jià)格下跌

如果斗不過他們，就加入他們?，F(xiàn)在，英特爾正準(zhǔn)備這樣做，為自己在移動(dòng)端芯片市場(chǎng)的“敵人”ARM制造芯片。據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報(bào)道，10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會(huì)上，英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公司Altera公司宣布

半導(dǎo)體
2013-10-30

蘋果英特爾 ARM芯片芯片市場(chǎng)
英特爾將代工ARM芯片或引發(fā)芯片價(jià)格下跌

如果斗不過他們，就加入他們?，F(xiàn)在，英特爾正準(zhǔn)備這樣做，為自己在移動(dòng)端芯片市場(chǎng)的“敵人”ARM制造芯片。據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報(bào)道，10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會(huì)上，英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公

半導(dǎo)體
2013-10-30

蘋果英特爾 ARM芯片芯片市場(chǎng)
無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈

半導(dǎo)體
2013-10-30

無線充電充電芯片芯片市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科占國內(nèi)芯片市場(chǎng)半壁江山智能機(jī)均價(jià)或下沉

21ic通信網(wǎng)訊，一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中

通信技術(shù)
2013-10-29

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) 智能機(jī) 芯片市場(chǎng)
無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，一旦相關(guān)

模擬
2013-10-29

無線充電充電芯片芯片市場(chǎng)
無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已

半導(dǎo)體
2013-10-29

無線充電充電芯片芯片市場(chǎng)
晨星跨入中高階手機(jī)觸控芯片市場(chǎng)

全球電視芯片龍頭--晨星積極搶進(jìn)觸控芯片市場(chǎng)，近日宣布推出具優(yōu)勢(shì)的單層多點(diǎn)觸控方案，并順利由智能型手機(jī)客戶量產(chǎn)，成功跨入中高階手機(jī)市場(chǎng)。晨星的單層多點(diǎn)觸控解決方案可應(yīng)用于4.5至6寸中大尺寸智能手機(jī)，支持多

消費(fèi)電子
2013-10-29

智能型觸控IC 芯片市場(chǎng)
SK Hynix第三季獲利創(chuàng)紀(jì)錄受益于芯片價(jià)格大漲

Hynix周二表示，預(yù)計(jì)本季度動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)芯片市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，因來自PC廠商的記憶體存儲(chǔ)需求增加。Hynix是全球第二大記憶體芯片生產(chǎn)商。該公司公布7-9月錄得1.2萬億(兆)韓元(11億美元)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，高于湯森

半導(dǎo)體
2013-10-29

芯片電腦 NI 芯片市場(chǎng)
晨星跨入中高階手機(jī)觸控芯片市場(chǎng)

全球電視芯片龍頭--晨星積極搶進(jìn)觸控芯片市場(chǎng)，近日宣布推出具優(yōu)勢(shì)的單層多點(diǎn)觸控方案，并順利由智能型手機(jī)客戶量產(chǎn)，成功跨入中高階手機(jī)市場(chǎng)。晨星的單層多點(diǎn)觸控解決方案可應(yīng)用于4.5至6寸中大尺寸智能手機(jī)，支持多

模擬
2013-10-29

智能型觸控IC 芯片市場(chǎng)
無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整

消費(fèi)電子
2013-10-28

無線充電充電芯片芯片市場(chǎng)

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芯片市場(chǎng)

藍(lán)牙芯片市場(chǎng)估未來7年暴增130倍

艾爾豐華：爭(zhēng)坐射頻識(shí)別市場(chǎng)的頭把交椅

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)受智能電表拉動(dòng) 實(shí)現(xiàn)快速上漲

藍(lán)牙芯片市場(chǎng)未來7年需求或增至130億顆

藍(lán)牙芯片市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期未來7年需求或暴增130億顆

外資品牌占我國互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)七成

藍(lán)牙芯片市場(chǎng)估未來7年暴增130倍

高通進(jìn)軍機(jī)頂盒芯片市場(chǎng) 大力破博通意法壟斷

藍(lán)牙芯片市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)期未來7年需求或暴增至130億顆

無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

英特爾明年將代工ARM芯片或引發(fā)芯片價(jià)格下跌

英特爾將代工ARM芯片或引發(fā)芯片價(jià)格下跌

無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

聯(lián)發(fā)科占國內(nèi)芯片市場(chǎng)半壁江山智能機(jī)均價(jià)或下沉

無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

晨星跨入中高階手機(jī)觸控芯片市場(chǎng)

SK Hynix第三季獲利創(chuàng)紀(jì)錄受益于芯片價(jià)格大漲

晨星跨入中高階手機(jī)觸控芯片市場(chǎng)

無線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

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