根據(jù)HIS報告顯示，今年，全球來自OEM制造商的半導體開支將增長2652億美元，全年為2544億美元，同比增長4.2%。而更重要的是，到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。

全球芯片市場在PC市場低迷的環(huán)境下開始復蘇。IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：“在PC領域，今年的芯片銷售蠻糟糕，不只PC和服務器是這樣，所有其它設備領域也是這樣，比如打印機和顯示器。最大的問題在于人們對企業(yè)、個人采購相當謹慎。”

中國現(xiàn)在是世界最大的PC出貨國，在全球市場一片暗淡之時，中國成了PC相關芯片開支的主力國家。

IDC認為，芯片制造商可以從其它領域?qū)で笤鲩L，毫不意外，最大的增長點是移動。在移動領域，目前由蘋果和三星占主導。根據(jù)ISH預計，無線將占整個市場的26%，大約620億美元。2013年，無線芯片市場將是增長最快的一年，增長率將達12.8%。

這對芯片制造商來說是好事。NPD Group研究人員保羅-格雷(Paul Gray)表示：“我們所看到的是，在移動上發(fā)生的事正在向其它產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。”由于產(chǎn)業(yè)減速，芯片制造商處境困難。

現(xiàn)在出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機，這主要是移動和平板設備帶來的。格雷稱：“事情再度好轉(zhuǎn)，但形勢不同過去，對于一些芯片商來說，過去你出局了，現(xiàn)在仍然在局外。或遲或早，這些芯片商會明白自己在市場上落后很遠，它已經(jīng)無能為力，只能尋找一些其它的細分市場生存，或者干脆出售。一些制造商積極在業(yè)務中尋找可持續(xù)的利潤，或者默默尋找退路。”

盡管蘋果和三星會是芯片采購大廠，其它一些企業(yè)也會擴大開支，如惠普、聯(lián)想、索尼、戴爾、思科、松下、東芝、華碩。這些企業(yè)中，一些本身就是芯片制造商和芯片廠商，一些企業(yè)的芯片開支在增長，一些已經(jīng)落后。

隨著全球大型電子品牌不斷擴大開支，2013年，全球半導體采購將會增長。

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