全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)積極搶進(jìn)觸控芯片市場,23日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案,并順利由智能型手機(jī)客戶量產(chǎn),成功跨入中高階手機(jī)市場。晨星的單層多點觸控解決方案可應(yīng)用于4.5至6寸中大尺寸智能手機(jī),
全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)積極搶進(jìn)觸控芯片市場,23日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案,并順利由智能型手機(jī)客戶量產(chǎn),成功跨入中高階手機(jī)市場。晨星的單層多點觸控解決方案可應(yīng)用于4.5至6寸中大尺寸智能手機(jī),
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器,占據(jù)50%以上的市場份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器,占據(jù)50%以上的市場份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器,占據(jù)50%以上的市場份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
歐洲芯片廠商恩智浦是NFC(近距離無線通信技術(shù))江湖的一名老劍客,2002年,它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無線技術(shù),可讓消費者通過簡單的“碰一碰”動作就實現(xiàn)移動支付、信息交換或內(nèi)容服務(wù)訪問
歐洲芯片廠商恩智浦是NFC(近距離無線通信技術(shù))江湖的一名老劍客,2002年,它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無線技術(shù),可讓消費者通過簡單的“碰一碰”動作就實現(xiàn)移動支付、信息交換或內(nèi)容服務(wù)訪問。
歐洲芯片廠商恩智浦是NFC(近距離無線通信技術(shù))江湖的一名老劍客,2002年,它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無線技術(shù),可讓消費者通過簡單的“碰一碰”動作就實現(xiàn)移動支付、信息交換或內(nèi)容服務(wù)訪問。
DRAM短缺,合約價格持續(xù)上揚,市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出,主流模組4GB10月價格較9月成長6.25%,預(yù)計在下旬合約價公布后,現(xiàn)貨與合約顆粒價格將更為貼近。而SK海力士火災(zāi)過
DRAM短缺,合約價格持續(xù)上揚,市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出,主流模組4GB10月價格較9月成長6.25%,預(yù)計在下旬合約價公布后,現(xiàn)貨與合約顆粒價格將更為貼近。而SK海力士火災(zāi)過后,韓商三星半導(dǎo)體藉擴(kuò)張產(chǎn)能欲奪回PC-DR
21ic通信網(wǎng)訊,近日,《2013中國機(jī)頂盒白皮書》在北京發(fā)布。白皮書指出:格蘭研究調(diào)查顯示,在android平臺上,市場上主流OTT TV機(jī)頂盒芯片解決方案是晶晨半導(dǎo)體(Amlogic),占有超過70%的市場份額,主流牌照及民間機(jī)
StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤:LTE主導(dǎo)市場,推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%,市場規(guī)模達(dá)44億美
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤:LTE主導(dǎo)市場,推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%,市場規(guī)模達(dá)44億
傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后,各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機(jī),已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案,同時致力降低芯片成本,以利從高階應(yīng)用擴(kuò)及至
傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后,各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機(jī),已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案,同時致力降低芯片成本,以利從高階應(yīng)用擴(kuò)及至
StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤:LTE主導(dǎo)市場,推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%,市場規(guī)模達(dá)44億美
據(jù)國外媒體報道,市場研究公司StrategyAnalytics的最新研究顯示,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場繼續(xù)壯大,2013年第二季度較去年同期大增44%至44億美元。高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星電子和展訊通信分別排在收入份額的前五
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤:LTE主導(dǎo)市場,推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%,市場規(guī)模達(dá)44億
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤:LTE主導(dǎo)市場,推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%,市場規(guī)模達(dá)44億
21ic通信網(wǎng)訊,Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤:LTE主導(dǎo)市場,推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%,