芯片市場(chǎng)

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晨星：打進(jìn)中高階手機(jī)觸控芯片市場(chǎng)

全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)積極搶進(jìn)觸控芯片市場(chǎng)，23日宣布推出具優(yōu)勢(shì)的單層多點(diǎn)觸控方案，并順利由智能型手機(jī)客戶量產(chǎn)，成功跨入中高階手機(jī)市場(chǎng)。晨星的單層多點(diǎn)觸控解決方案可應(yīng)用于4.5至6寸中大尺寸智能手機(jī)，

消費(fèi)電子
2013-10-28

芯片市場(chǎng) 觸控IC 智能型
晨星：打進(jìn)中高階手機(jī)觸控芯片市場(chǎng)

全球電視芯片龍頭F-晨星(3697)積極搶進(jìn)觸控芯片市場(chǎng)，23日宣布推出具優(yōu)勢(shì)的單層多點(diǎn)觸控方案，并順利由智能型手機(jī)客戶量產(chǎn)，成功跨入中高階手機(jī)市場(chǎng)。晨星的單層多點(diǎn)觸控解決方案可應(yīng)用于4.5至6寸中大尺寸智能手機(jī)，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-28

芯片市場(chǎng) 觸控IC 智能型
聯(lián)發(fā)科低價(jià)玩市國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)過半

一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國(guó)內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手

消費(fèi)電子
2013-10-25

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) 手機(jī)芯片芯片市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科低價(jià)玩市國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)過半

一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國(guó)內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手

半導(dǎo)體
2013-10-25

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) 手機(jī)芯片芯片市場(chǎng)
國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科占半或促智能機(jī)降價(jià)

一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國(guó)內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手

半導(dǎo)體
2013-10-24

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片智能機(jī) 芯片市場(chǎng)
NFC手機(jī)支付芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三足鼎立

歐洲芯片廠商恩智浦是NFC（近距離無(wú)線通信技術(shù)）江湖的一名老劍客，2002年，它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無(wú)線技術(shù)，可讓消費(fèi)者通過簡(jiǎn)單的“碰一碰”動(dòng)作就實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付、信息交換或內(nèi)容服務(wù)訪問

半導(dǎo)體
2013-10-24

NFC 博通芯片市場(chǎng)
NFC手機(jī)支付芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三足鼎立

歐洲芯片廠商恩智浦是NFC(近距離無(wú)線通信技術(shù))江湖的一名老劍客，2002年，它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無(wú)線技術(shù)，可讓消費(fèi)者通過簡(jiǎn)單的“碰一碰”動(dòng)作就實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付、信息交換或內(nèi)容服務(wù)訪問。

消費(fèi)電子
2013-10-24

NFC 博通芯片市場(chǎng)
NFC手機(jī)支付芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三足鼎立

歐洲芯片廠商恩智浦是NFC(近距離無(wú)線通信技術(shù))江湖的一名老劍客，2002年，它與索尼共同發(fā)明了NFC技術(shù)。NFC是一種觸碰式短距離無(wú)線技術(shù)，可讓消費(fèi)者通過簡(jiǎn)單的“碰一碰”動(dòng)作就實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付、信息交換或內(nèi)容服務(wù)訪問。

半導(dǎo)體
2013-10-24

NFC 博通芯片市場(chǎng)
DRAM火災(zāi)后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場(chǎng)

DRAM短缺，合約價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出，主流模組4GB10月價(jià)格較9月成長(zhǎng)6.25%，預(yù)計(jì)在下旬合約價(jià)公布后，現(xiàn)貨與合約顆粒價(jià)格將更為貼近。而SK海力士火災(zāi)過

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-10-23

DRAM 三星海力士芯片市場(chǎng)
DRAM火災(zāi)后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場(chǎng)

DRAM短缺，合約價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出，主流模組4GB10月價(jià)格較9月成長(zhǎng)6.25%，預(yù)計(jì)在下旬合約價(jià)公布后，現(xiàn)貨與合約顆粒價(jià)格將更為貼近。而SK海力士火災(zāi)過后，韓商三星半導(dǎo)體藉擴(kuò)張產(chǎn)能欲奪回PC-DR

消費(fèi)電子
2013-10-23

DRAM 三星海力士芯片市場(chǎng)
互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)份額以國(guó)外廠商為主

21ic通信網(wǎng)訊，近日，《2013中國(guó)機(jī)頂盒白皮書》在北京發(fā)布。白皮書指出：格蘭研究調(diào)查顯示，在android平臺(tái)上，市場(chǎng)上主流OTT TV機(jī)頂盒芯片解決方案是晶晨半導(dǎo)體（Amlogic），占有超過70%的市場(chǎng)份額，主流牌照及民間機(jī)

通信技術(shù)
2013-10-22

互聯(lián)網(wǎng) 博通機(jī)頂盒芯片芯片市場(chǎng)
報(bào)告: 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：LTE主導(dǎo)市場(chǎng)，推動(dòng)高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(zhǎng)5.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美

半導(dǎo)體
2013-10-18

TD-SCDMA 蜂窩 LTE 芯片市場(chǎng)
LTE基帶芯片市場(chǎng)高通一家獨(dú)大份額達(dá)63%

Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：LTE主導(dǎo)市場(chǎng)，推動(dòng)高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(zhǎng)5.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億

消費(fèi)電子
2013-10-18

基帶芯片 LTE 芯片市場(chǎng)
MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問世芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)火速升溫

傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動(dòng)裝置高速傳輸介面市場(chǎng)商機(jī)，已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時(shí)致力降低芯片成本，以利從高階應(yīng)用擴(kuò)及至

消費(fèi)電子
2013-10-18

手機(jī)市場(chǎng) 影像 HD 芯片市場(chǎng)
MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問世芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)火速升溫

傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動(dòng)裝置高速傳輸介面市場(chǎng)商機(jī)，已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時(shí)致力降低芯片成本，以利從高階應(yīng)用擴(kuò)及至

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-18

手機(jī)市場(chǎng) 影像 HD 芯片市場(chǎng)
報(bào)告: 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：LTE主導(dǎo)市場(chǎng)，推動(dòng)高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(zhǎng)5.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美

模擬
2013-10-17

TD-SCDMA 蜂窩 LTE 芯片市場(chǎng)
研究稱高通稱霸智能機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科增幅顯著

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司StrategyAnalytics的最新研究顯示，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)繼續(xù)壯大，2013年第二季度較去年同期大增44%至44億美元。高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星電子和展訊通信分別排在收入份額的前五

模擬
2013-10-17

聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 芯片市場(chǎng)
蜂窩基帶芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)高通的收益份額創(chuàng)新高達(dá)63%

Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：LTE主導(dǎo)市場(chǎng)，推動(dòng)高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(zhǎng)5.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億

消費(fèi)電子
2013-10-16

蜂窩基帶芯片芯片市場(chǎng)
2013年Q2 LTE和TD-SCDMA推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：LTE主導(dǎo)市場(chǎng)，推動(dòng)高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(zhǎng)5.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億

消費(fèi)電子
2013-10-15

TD-SCDMA 蜂窩 LTE 芯片市場(chǎng)
Strategy Analytics: 2013年Q2 LTE和TD-SCDMA推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

21ic通信網(wǎng)訊，Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：LTE主導(dǎo)市場(chǎng)，推動(dòng)高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(zhǎng)5.4%，

通信技術(shù)
2013-10-14

TD-SCDMA 蜂窩 LTE 芯片市場(chǎng)

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芯片市場(chǎng)

晨星：打進(jìn)中高階手機(jī)觸控芯片市場(chǎng)

晨星：打進(jìn)中高階手機(jī)觸控芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科低價(jià)玩市國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)過半

聯(lián)發(fā)科低價(jià)玩市國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)過半

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科占半或促智能機(jī)降價(jià)

NFC手機(jī)支付芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三足鼎立

NFC手機(jī)支付芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三足鼎立

NFC手機(jī)支付芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三足鼎立

DRAM火災(zāi)后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場(chǎng)

DRAM火災(zāi)后遺癥：海力士三星死杠搶芯片市場(chǎng)

互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)份額以國(guó)外廠商為主

報(bào)告: 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

LTE基帶芯片市場(chǎng)高通一家獨(dú)大份額達(dá)63%

MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問世芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)火速升溫

MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問世芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)火速升溫

報(bào)告: 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

研究稱高通稱霸智能機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科增幅顯著

蜂窩基帶芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)高通的收益份額創(chuàng)新高達(dá)63%

2013年Q2 LTE和TD-SCDMA推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

Strategy Analytics: 2013年Q2 LTE和TD-SCDMA推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

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