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RISC-V生態(tài)適配：平頭哥C910自研芯片啟動流程與主線內(nèi)核補丁提交全解析
在RISC-V架構蓬勃發(fā)展的背景下，平頭哥半導體推出的C910高性能處理器（12nm工藝，3.0GHz主頻）成為國產(chǎn)芯片的重要突破。本文通過C910平臺啟動流程解析、關鍵內(nèi)核補丁開發(fā)、主線提交實戰(zhàn)，完整呈現(xiàn)從芯片適配到社區(qū)貢獻的全鏈路技術細節(jié)，助力國產(chǎn)RISC-V生態(tài)建設。
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RISC-V生態(tài)的Linux適配：自研芯片啟動流程與主線內(nèi)核補丁提交
RISC-V作為一種開源的指令集架構（ISA），正以其簡潔、模塊化和可擴展性的優(yōu)勢，在全球范圍內(nèi)掀起一場硬件與軟件協(xié)同創(chuàng)新的浪潮。Linux作為開源操作系統(tǒng)的代表，在RISC-V生態(tài)的構建中扮演著關鍵角色。將Linux適配到自研的RISC-V芯片上，需要深入了解芯片的啟動流程，并掌握向Linux主線內(nèi)核提交補丁的方法，以推動RISC-V生態(tài)的繁榮發(fā)展。
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加速本地創(chuàng)新 亞馬遜云科技自研芯片Amazon Graviton3實例已落地中國
北京——2023年12月15日 亞馬遜云科技宣布，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出基于自研芯片Amazon Graviton3處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g計算優(yōu)化型和R7g內(nèi)存優(yōu)化型三款實例。這些實例均基于 Amazon Nitro System構建，與采用Amazon Graviton2的實例相比，整體性能提升高達25%，內(nèi)存帶寬提升50%，同時能耗更低，能效提升高達60%。
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亞馬遜云科技推出新一代自研芯片
北京——2023 年12月1日 亞馬遜云科技在2023 re:Invent全球大會上宣布其自研芯片家族的兩個系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2，為機器學習（ML）訓練和生成式人工智能（AI）應用等廣泛的工作負載提供更高性價比和能效。Graviton4和Trainium2是亞馬遜云科技自研芯片的最新創(chuàng)新。亞馬遜云科技每一代自研芯片都持續(xù)提升性價比和能效，為客戶提供了基于AMD、Intel以及英偉達等的最新芯片和實例組合之外的更多選擇，從而使Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）可以為客戶虛擬運行幾乎所有應用和工作負載。
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海外規(guī)模已超160人！國內(nèi)又一自研芯片團隊曝光
業(yè)內(nèi)消息，國內(nèi)新能源三巨頭之一的理想汽車已經(jīng)在新加坡成立辦公室，自研芯片的同時還在不斷招攬芯片人才。據(jù)悉，理想正在研發(fā)用于智能駕駛場景的AI推理芯片，以及用于驅(qū)動電機控制器的SiC功率芯片等。
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TrendForce集邦咨詢：原廠積極擴產(chǎn)，預估2024年HBM位元供給年成長率105%
Aug. 9, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，存儲器原廠在面臨英偉達(NVIDIA)以及其他云端服務業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴產(chǎn)加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，因此TrendForce集邦咨詢預估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。
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亞馬遜云科技推出兩款由自研芯片Graviton3E支持的全新實例，為高性能計算及網(wǎng)絡密集型負載提供更優(yōu)性價比
北京——2023年7月21日 亞馬遜云科技日前宣布兩款基于最新一代自研芯片Amazon Graviton3E的新實例?Amazon?Elastic Compute Cloud（?Amazon EC2?）Hpc7g和?Amazon EC2 C7gn正式可用。其中，Hpc7g實例專為計算和網(wǎng)絡密集型高性能計算（HPC）工作負載而構建，讓用戶能夠在多達數(shù)萬個CPU核心的高性能計算集群中進行復雜的計算。C7gn實例基于具有網(wǎng)絡加速功能的第五代Amazon Nitro，為網(wǎng)絡密集型工作負載提供了超高的網(wǎng)絡帶寬、數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)性能和性價比。
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亞馬遜云科技推出兩款由自研芯片Graviton3支持的全新實例
性能提升高達25% 北京2023年2月20日 /美通社/ -- 近日，亞馬遜云科技宣布推出兩款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新實例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） M7g和Amazon EC2...
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亞馬遜云科技推出兩款由自研芯片Graviton3支持的全新實例，性能提升高達25%
北京——2023年2月20日 近日，亞馬遜云科技宣布推出兩款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新實例Amazon Elastic Compute Cloud( Amazon EC2 ) M7g和Amazon EC2 R7g，與上一代M6g和R6g相比性能均提升高達25%，是目前Amazon EC2中同系列性能最佳實例。其中，M7g實例適用于通用工作負載，如應用程序服務器、微服務、游戲服務器、中型數(shù)據(jù)存儲和緩存隊列。R7g實例適用于內(nèi)存密集型工作負載，如開源數(shù)據(jù)庫、內(nèi)存緩存和實時大數(shù)據(jù)分析。
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亞馬遜云科技在中國區(qū)域推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實例
北京2023年2月10日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實例，包括在北京區(qū)域推出Amazon EC2 R6gd，在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出Amazon ...
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亞馬遜云科技在中國區(qū)域推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實例
北京——2023年2月10日 亞馬遜云科技宣布通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)實例，包括在北京區(qū)域推出Amazon EC2 R6gd，在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出Amazon EC2 C6i、Amazon EC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，為客戶更多工作負載帶來更高性價比。
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香山處理器要來了，中科院自研芯片瞄準14nm 自研RISC-V架構
近日，中科院計算所介紹了RISC-V發(fā)展以及中科院RISC-V開源處理器“香山”等相關情況。據(jù)悉，香山第二代南湖架構計劃將在2023年第一季度流片，目標瞄準14nm，2GHz，SPEC 2006預計得分能夠達到20左右。要知道，香山是目前國際范圍內(nèi)性能表現(xiàn)最好的開源RISC-V處理器內(nèi)核架構，而且采用了香山經(jīng)典核+香山高性能核的“兩核”式發(fā)展目標，在拓展性與靈活性方面有著出色表現(xiàn)。
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中國消費者更換手機的周期已達43個月(3.58年)，創(chuàng)下歷史新高
2022年即將結束，智能手機依舊沒能走出泥沼。Counterpoint指出，中國消費者更換手機的周期已達43個月(3.58年)，創(chuàng)下歷史新高。而大部分機構也在預測，2023上半年整體出貨量將持續(xù)走低。種種跡象都表明，行業(yè)寒冬猶在。
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關鍵技術實現(xiàn)突破，OPPO將發(fā)布第二顆自研芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天OPPO宣布其第二顆自研芯片將會在下周三的未來2022科技大會(OPPO INNO DAY 2022)上正式發(fā)布。
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亞馬遜云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新實例
Amazon EC2 Hpc7g實例采用最新款的Amazon Graviton3E處理器，為高性能計算工作負載提供極佳的性價比 Amazon EC2 C7gn配備新一代Amazon Nitro，具有增強的網(wǎng)絡處理能力，是目前Amazon EC2網(wǎng)絡優(yōu)化型實例中，提供最高...
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亞馬遜云科技宣布由自研芯片Trainuim支持的Amazon EC2 Trn1實例正式可用
Amazon EC2 Trn1實例由Amazon Trainium芯片提供支持，在對亞馬遜云科技上流行的機器學習模型進行深度學習訓練方面具備超高性能，比基于GPU的同類實例節(jié)省高達50%的訓練成本 PyTorch、Helixon和Money Forward等客戶與合作伙...
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聯(lián)想也開始做芯片了，首款自研芯片曝光：5nm制程Arm架構
近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，聯(lián)想集團旗下芯片設計公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已回片，并成功點亮，接下來將會進行相關功能性測試。預計今年年底有望導入量產(chǎn)。有知情人士透露，“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對平板電腦應用而設計的?！?/p>
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國產(chǎn)EDA的必由之路，打開自研芯片突破口，未來可期？
數(shù)十年中，摩爾定律演進推動著芯片制造工藝和設計架構發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進設計及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時期，以支撐更先進工藝節(jié)點、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用。
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各大科技企業(yè)在智能家居領域都有自己的優(yōu)勢
華為全屋智能的優(yōu)勢是自研芯片+操作系統(tǒng)，它既提供全屋智能的“大腦”，也基于鴻蒙系統(tǒng)開放底層的技術解決方案，提供豐富可擴展的鴻蒙生態(tài)配套系統(tǒng)，這是一套系統(tǒng)性解決方案，旨在讓智能家居生活滲透到底層家居的系統(tǒng)與環(huán)境層面。
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到底要不要自研芯片，特斯拉表示沒必要自制芯片
在第二季度的財報會議上，特斯拉方面表示，特斯拉沒有必要自己制造芯片，會和供應商合作，特斯拉已經(jīng)使用了大量定制芯片。同時，特斯拉也在通過改寫軟件、把多種功能集合起來等方式，來減少芯片使用、應對芯片供應問題。
