聯(lián)想也開(kāi)始做芯片了,首款自研芯片曝光:5nm制程Arm架構(gòu)
近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱,聯(lián)想集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已回片,并成功點(diǎn)亮,接下來(lái)將會(huì)進(jìn)行相關(guān)功能性測(cè)試。預(yù)計(jì)今年年底有望導(dǎo)入量產(chǎn)。有知情人士透露,“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對(duì)平板電腦應(yīng)用而設(shè)計(jì)的?!?
另外,即使聯(lián)想選擇的是基于Arm架構(gòu)已有的IP核進(jìn)行設(shè)計(jì),但一上來(lái)就選擇5nm制程,還是有較大難度的,同時(shí)也帶來(lái)成本的極大提高。根據(jù)IBS首席執(zhí)行官Handel Jones介紹,目前“成功研發(fā)一款28nm芯片的平均成本為4000萬(wàn)美元,相比之下,7nm芯片的成本為2.17億美元,5nm芯片的成本為4.16億美元,3nm芯片的成本將高達(dá)5.9億美元?!憋@然,隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的提升,研發(fā)一款芯片如果失敗,其損失將會(huì)越來(lái)越大。
也就是說(shuō),如果聯(lián)想5nm芯片流片成功的消息屬實(shí)的話,則意味著聯(lián)想在這款芯片的研發(fā)上可能已經(jīng)投入了數(shù)億美元。但是,如果這款5nm芯片只是一款針對(duì)平板電腦的處理器,那么這顯然是一個(gè)賠本買賣。
聯(lián)想造芯,這事是真的嗎?走慣了買辦路線的聯(lián)想,真的有那個(gè)耐心靜下來(lái)沉淀技術(shù)嗎?毫無(wú)疑問(wèn),這是很多人所關(guān)心的,而在近期,新消息傳來(lái),有關(guān)聯(lián)想造芯的問(wèn)題,再次成為焦點(diǎn)話題。
據(jù)知情媒體獲悉,近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱:聯(lián)想旗下芯片設(shè)計(jì)公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)回片,并且成功點(diǎn)亮,接下來(lái)將進(jìn)行相關(guān)功能性測(cè)試,預(yù)計(jì)在今年年底有望導(dǎo)入量產(chǎn)。
聯(lián)想集團(tuán)作為中國(guó)旗艦式科技巨頭,也是被加倉(cāng)股票之一。8月期間,富達(dá)國(guó)際旗下中國(guó)焦點(diǎn)基金持有的聯(lián)想集團(tuán)股份較上月未增加8.05%,持倉(cāng)市值達(dá)到7,558.03萬(wàn)美元。目前,聯(lián)想集團(tuán)是中國(guó)焦點(diǎn)基金10大重倉(cāng)股中,5只非金融類股票之一,并與東風(fēng)汽車一道,成為其中僅有的兩家非互聯(lián)網(wǎng)股。
聯(lián)想集團(tuán)是一家成立于中國(guó)、業(yè)務(wù)遍及180個(gè)市場(chǎng)的全球化科技公司。聯(lián)想聚焦全球化發(fā)展,持續(xù)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新技術(shù),致力于建設(shè)一個(gè)更加包容、值得信賴和可持續(xù)發(fā)展的數(shù)字化社會(huì),引領(lǐng)和賦能智能化新時(shí)代的轉(zhuǎn)型變革,為全球數(shù)以億計(jì)的消費(fèi)者打造更好的體驗(yàn)和機(jī)遇。面向新一輪智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級(jí)契機(jī),聯(lián)想提出智能變革戰(zhàn)略,圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)(Smart IoT)、智能基礎(chǔ)架構(gòu)(Smart Infrastructure)、行業(yè)智能(Smart Verticals)三個(gè)方向成為行業(yè)智能化變革的引領(lǐng)者和賦能者。聯(lián)想將進(jìn)一步擴(kuò)展和提升服務(wù)業(yè)務(wù),以服務(wù)和解決方案為導(dǎo)向推動(dòng)轉(zhuǎn)型的深入,在未來(lái)的十年里,把服務(wù)和解決方案打造成聯(lián)想新的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
在華為傳出三款芯片的新消息之后,就有外媒對(duì)此評(píng)論“當(dāng)今全球芯片產(chǎn)業(yè)的結(jié)局早已注定,美對(duì)芯片企業(yè)的自由出貨強(qiáng)加干涉,最終,只會(huì)導(dǎo)致中企自己設(shè)計(jì)、生產(chǎn)芯片,擺脫對(duì)外界供應(yīng)鏈的依賴?!比缃駚?lái)看,這一切正在成為現(xiàn)實(shí),華為已經(jīng)將海思從內(nèi)部升為了一級(jí)部門,并且,不再對(duì)海思的運(yùn)作設(shè)立盈利上要求。言外之意,就是要加大資金投入,從而推動(dòng)華為自研芯片技術(shù)的再次突破。
而面對(duì)近年來(lái)智能手機(jī)行業(yè)硬件逐漸同質(zhì)化的大趨勢(shì),以及國(guó)際社會(huì)層面一些眾所周知的因素,現(xiàn)如今越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)終端品牌開(kāi)始入局并大肆發(fā)力自研芯片技術(shù),以期憑借具有自身品牌獨(dú)特性的芯片級(jí)技術(shù)和體驗(yàn),在逐漸同質(zhì)化的行業(yè)中打開(kāi)一個(gè)新的局面,而所有廠商最終的共同目標(biāo)則是希望能夠在芯片層面實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主、自力更生,最終不再受制于人。
但正如我們常說(shuō)的,中國(guó)人是智慧的,更是勤勞的。因此我們完全有理由相信,在不久的將來(lái),芯片將不再成為所謂“卡脖子”的一項(xiàng)技術(shù),越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)自研芯片的高光時(shí)刻等著我們?nèi)ビH歷、去見(jiàn)證。