據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天OPPO宣布其第二顆自研芯片將會(huì)在下周三的未來(lái)2022科技大會(huì)(OPPO INNO DAY 2022)上正式發(fā)布。

OPPO從2019年開始成立芯片團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)兩年研發(fā)，首顆自研芯片馬里亞納®?MariSiliconX在去年的未來(lái)科技大會(huì)(OPPO INNO DAY 2021)上發(fā)布，目前已經(jīng)出貨超1000W顆。

馬里亞納®?MariSiliconX作為首個(gè)影像專用NPU，采用了6nm先進(jìn)制程工藝，同時(shí)擁有18 TOPS的旗艦算力，為其產(chǎn)品FindX5系列、Reno8系列以及Reno9系列帶來(lái)了全新的計(jì)算影像動(dòng)力。

創(chuàng)始人兼CEO陳明永曾表示，OPPO作為科技公司，必須通過(guò)核心技術(shù)解決核心問(wèn)題。本次的第二顆自研芯片官方宣傳為“芯突破”，可能預(yù)示其將在關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了全新突破。