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聯(lián)芯科技稱今年自研TD芯片出貨將超2千萬
4月22日消息，在出席聯(lián)芯科技2011年客戶大會(huì)時(shí)，聯(lián)芯科技預(yù)計(jì)其今年自主研發(fā)芯片出貨量將達(dá)2000多萬片，將占據(jù)其芯片出貨量的大部分，這將使得TD終端芯片的主動(dòng)權(quán)更加掌握在我國核心企業(yè)手中?！ 〗衲曜灾餮邪l(fā)芯片
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聯(lián)芯“單飛”與聯(lián)發(fā)科分手在即
“目前我們自研芯片上，無論是穩(wěn)定性、還是成本上都完全達(dá)到比我們與MTK合作的解決方案更加出色的狀態(tài)?！?近日，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在今年北京通信展上的高調(diào)表態(tài)引發(fā)了業(yè)界關(guān)注。 此次北京通信展，聯(lián)芯科技一共
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中興自研芯片推出200T集群路由器
9月10日（于藝婉）2009年通信展前期，設(shè)備商們已經(jīng)開始為即將推出的新產(chǎn)品熱身，9月9日，中興在京推出采用該公司自主研發(fā)芯片的超大容量集群路由器，這款名為ZXR10 T8000的集群系統(tǒng)可提供1024個(gè)100G接口，最高交換容
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