由于科學技術的進步,規(guī)模經(jīng)濟容易形成,在企業(yè)不斷追求市占率的情況下,最后就會出現(xiàn)贏者全拿的現(xiàn)象。這就是現(xiàn)在企業(yè)所面臨的困境。但這同樣給人啟發(fā),想要做就必須成為獨占企業(yè),不然就會等著被其它對手殲滅了。這
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(22)日表示,該公司28奈米HKMG制程正在試產(chǎn),將在下半年量產(chǎn);另外看物聯(lián)網(wǎng)應用方面,相關裝置出貨估約倍增成長,但研判2017年市場規(guī)模才放大。聯(lián)電今天正式啟動「Eco-echo生態(tài)保育希望工程」
聯(lián)電(2303)8寸廠需求持續(xù)暢旺,目前產(chǎn)能滿載,預計后續(xù)狀況也不錯。聯(lián)電將于本月30日召開法人說明會公布上季獲利及確切的營運展望。 受惠面板驅動IC及電源管理晶片市場需求暢旺,聯(lián)電8寸晶圓廠接單仍滿載,并看好
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(22)日表示,該公司28奈米HKMG制程正在試產(chǎn),將在下半年量產(chǎn);另外看物聯(lián)網(wǎng)應用方面,相關裝置出貨估約倍增成長,但研判2017年市場規(guī)模才放大。 聯(lián)電今天正式啟動「Eco-echo生態(tài)保育希望工
三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后,業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴大抗衡臺積電勢力,積極向聯(lián)電招手加入陣營,然聯(lián)電考量要取得三星14納米FinFET技術不僅要支付授權費,未來
三星電子與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后,業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴大抗衡臺積電(2330)勢力,積極向聯(lián)電(2303)招手加入陣營,然聯(lián)電考量要取得三星14奈米FinFET技術不僅要支付授權費,未來生產(chǎn)每片晶圓
核心提示:UMC執(zhí)行長顏博文演講中表示:UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢,可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇,這是UMC繼
聯(lián)電(2303)今在上海舉行卓越論壇,聯(lián)電執(zhí)行長顏博文指出,中國市場的發(fā)展對聯(lián)電相當重要,去年正式合并和艦科技是為在中國關鍵的布局,未來聯(lián)電將傾聽客戶需求,以提供中國IC設計業(yè)最佳性價比晶圓專工服務做為重要
【蕭文康╱臺北報導】聯(lián)電(2303)昨在上海舉行卓越論壇,宣示將強攻中國IC設計業(yè)大餅。聯(lián)電執(zhí)行長顏博文指出,中國市場對聯(lián)電相當重要,2013年正式合并和艦科技,是為聯(lián)電在中國關鍵布局,「未來聯(lián)電將更虛心傾聽客
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(18)日宣布,2013 年聯(lián)電正式并和艦科技后首度于上海浦東嘉里大酒店舉辦2014卓越論壇,由執(zhí)行長顏博文率高階團隊出席。顏博文并對大陸IC設計業(yè)客戶說明打造最佳性價比的4大優(yōu)勢。 聯(lián)電表
由臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)所舉辦之2014年會暨會員大會在3月底舉行,由理事長盧超群主持,并以「創(chuàng)新時代──核心產(chǎn)業(yè)以智慧與知識開創(chuàng)新世代」為主軸,由半導體產(chǎn)業(yè)領袖臺積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀揭示「下
[摘要] 國際汽聯(lián)電動方程式錦標賽主辦方近日公布了電動方程式大獎賽北京站的賽道位置和布局。 國際汽聯(lián)電動方程式錦標賽主辦方近日公布了電動方程式大獎賽北京站的賽道位置和布局。距全球最新的電動賽車錦標
巴克萊資本證券巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之26日指出,聯(lián)電今年第四季可望順利開出「類臺積電」的28奈米HKMG gate-last HPMs產(chǎn)能,且良率預計可達60%,作為博通、聯(lián)發(fā)科、高通等客戶的28奈米HKMG制程
核心提示:聯(lián)電今年第四季可望順利開出「類臺積電」的28奈米HKMG gate-last HPMs產(chǎn)能,且良率預計可達60%,作為博通、聯(lián)發(fā)科、高通等客戶的28奈米HKMG制程的第二代工源。 巴克萊資本證
巴克萊資本證券巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之昨(26)日指出,聯(lián)電今年第四季可望順利開出「類臺積電」的28奈米HKMG gate-last HPMs產(chǎn)能,且良率預計可達60%,作為博通、聯(lián)發(fā)科、高通等客戶的28奈米H
晶圓代工龍頭臺積電上調首季財測,8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載,聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息,對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。業(yè)者表示,2014年半導體景氣回
京元電這幾年積極在苗栗縣投資,投資金額僅次于群創(chuàng),但論單一公司在苗栗投資占比則居冠。董事長李金恭生于苗栗、長于苗栗,是苗栗客家子弟中,最致力促進地方繁榮、創(chuàng)造就業(yè)機會及提升文化氣息的企業(yè)家。 李金恭自
受惠于中、低階智慧型手機出貨暢旺,加快半導體供應鏈庫存調整腳步,晶圓代工廠第1 季營運表現(xiàn)優(yōu)于預期,臺積電、聯(lián)電第2 季營收季增率上看15 ~ 20 %,且第3 季將持續(xù)上揚,半導體產(chǎn)業(yè)進入強勁成長期。 臺積電已
晶圓代工龍頭臺積電上調首季財測,8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載,聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息,對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 業(yè)者表示,2014年半導體景氣
科技業(yè)近期積極走進校園征才,為因應先進制程持續(xù)推展,晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨天宣布,今年將在全臺征才,預計招募超過1200人,并向研發(fā)、品管專才廣發(fā)「英雄帖」,將率領1.4萬名員工全力沖刺28納米先進制程。