聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(18)日宣布，2013 年聯(lián)電正式并和艦科技后首度于上海浦東嘉里大酒店舉辦2014卓越論壇，由執(zhí)行長顏博文率高階團(tuán)隊(duì)出席。顏博文并對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)客戶說明打造最佳性價(jià)比的4大優(yōu)勢。


聯(lián)電表示，論壇邀請(qǐng)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田先生，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長暨集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍博士兩位貴賓與會(huì)致詞。由于中國在全球智慧行動(dòng)終端占有主導(dǎo)性的市場占比，也是全球3C產(chǎn)品在性價(jià)比競爭方面最領(lǐng)先的地區(qū)，因而本次論壇特以性價(jià)比為主題，針對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)客戶的需求，探討聯(lián)電如何為其量身打造最佳性價(jià)比的晶圓專工制造服務(wù)。

聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)華電子顧名思義有著聯(lián)合全球華人電子科技的意涵，在大陸市場的發(fā)展對(duì)聯(lián)電至關(guān)重要，2013 年聯(lián)電正式并和艦科技，是為在大陸關(guān)鍵的布局。聯(lián)電成立已34年，投入晶圓專工也已長達(dá)20年，根基于長時(shí)間累積的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)與經(jīng)驗(yàn)，未來該公司將更虛心傾聽客戶需求，以提供大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)最佳性價(jià)比晶圓專工服務(wù)，做為聯(lián)電重要的目標(biāo)。

聯(lián)電表示，本次論壇所安排的各項(xiàng)專題分享，依照四大面向深入分析了在全球化競爭環(huán)境下，聯(lián)電如何為IC設(shè)計(jì)客戶提供最佳性價(jià)比解決方案，包含深度–持續(xù)開發(fā)尖端邏輯制程：尖端的研發(fā)能力向來是聯(lián)電重要的核心能力與特色。在獨(dú)立研發(fā)完成28nm制程世代后，聯(lián)電透過參加IBM研發(fā)聯(lián)盟，繼續(xù)挺進(jìn)次世代制程研發(fā)，在晶圓專工產(chǎn)業(yè)最尖端的制程技術(shù)上將不會(huì)缺席。

廣度方面，聯(lián)電表示，全面推進(jìn)特殊技術(shù)先進(jìn)制程，深厚的研發(fā)能量，同時(shí)表現(xiàn)在特殊技術(shù)的廣度上，全方位涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術(shù)。制程則從8寸終極版的0.11um全鋁跨向12寸的55nm/40nm，未來將不斷精進(jìn)，保持業(yè)界領(lǐng)先地位。加值服務(wù)方面，聯(lián)電表示，完整的一站式解決方案：除晶圓制造服務(wù)外，聯(lián)電也透過和供應(yīng)鏈夥伴合作，提供多元化的商業(yè)模式選擇，除了原有的光罩制作之外，包括凸塊制作(Wafer Bumping)、晶圓測試、封裝、2.5D 與 3D IC 矽穿孔(TSV) 技術(shù)等，持續(xù)擴(kuò)充規(guī)模以提供一站式服務(wù)，使客戶能針對(duì)每個(gè)項(xiàng)目不同的需求，挑選最佳性價(jià)比的解決方案。

另在加速產(chǎn)品上市，聯(lián)電表示，為協(xié)助客戶將內(nèi)部設(shè)計(jì)資源的效率發(fā)揮到極致，加速新產(chǎn)品上市，聯(lián)電規(guī)劃有周密完善的設(shè)計(jì)支援，新增或強(qiáng)化了包含P&R服務(wù)、CPU效能最佳化服務(wù)、第三方IP一站式服務(wù)、設(shè)計(jì)套件(FDK)客制化等項(xiàng)目。