智慧手機晶片大戰(zhàn)越演越烈,繼華為旗下IC設(shè)計商海思半導體(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950處理器后,聯(lián)發(fā)科(2454)和展訊也在昨(22)日相繼推出使用16奈米制程工藝,不同的是,展訊S
全球可穿戴設(shè)備市場如火如荼,聯(lián)發(fā)科也終于坐不住了,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時采集心電
紅米note2定價799元,采用的是聯(lián)發(fā)科當下的高端芯片MT6795,價格比采用驍龍615的小米4i還低,要知道的是當初聯(lián)發(fā)科宣傳的時候是將自己的MT6795定位為可與高通的高端芯片驍龍
2月15日晚間消息,據(jù)臺灣媒體報道,智能手機芯片解決方案提供商聯(lián)發(fā)科稱,2016年1月份該公司實現(xiàn)綜合收入213.3億元新臺幣(約合6.46億美元),較去年最后一個月增長15.2%,較
2月1日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾可能通過收購大舉進軍移動處理器市場的說法以前曾被討論過。里昂證券一名分析師當時曾明確建議英特爾收購聯(lián)發(fā)科,當時我還不大認可這一說法,認為英特爾能依靠自己征服移動處理器
Helio X10 MT6795 Wi-Fi斷流問題最近搞得聯(lián)發(fā)科焦頭爛額,也讓小米和魅族深受其害,尤其是小米的紅米Note 3索性直接換成了更優(yōu)秀的高通驍龍650。福無雙至,禍不單行。據(jù)靠譜網(wǎng)友@手機晶片達人 最新爆料,聯(lián)發(fā)科全力
聯(lián)發(fā)科很快將正式推出MT6797,樂視在拿下驍龍820首發(fā)之后有望再次奪得全球首款十核處理器的先機。不過,在工藝上,Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上。綜合此前的爆料,首款16nm產(chǎn)
邰中和與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介握手宣布,聯(lián)發(fā)科將以現(xiàn)金每股195元合并立锜,臺灣類比IC龍頭廠立锜將加入聯(lián)發(fā)科大聯(lián)盟,消息一出, 震撼國際半導體產(chǎn)業(yè)界,而邰中和則淡然表示,“IC設(shè)計不再擁機會主義的優(yōu)勢,未來
1月23日消息,前幾天網(wǎng)上曝出紅米Note 3有大規(guī)模網(wǎng)友反映說存在WiFi斷流問題,另外也有像紅米Note 2、魅藍metal、魅族MX5、樂1s等手機用戶也表示出現(xiàn)過WiFi不穩(wěn)定的情況。而罪魁禍首似乎直指聯(lián)發(fā)科Helio X10處理器
日前,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江在解釋為何要把把聯(lián)發(fā)科“高階4G芯片”曦力賣給小米時稱,“我只有2個選擇,一個是含淚數(shù)鈔票,一個是含淚不數(shù)鈔票”。有媒
來自中國臺灣的移動芯片廠商聯(lián)發(fā)科最出名的產(chǎn)品就是被使用在各種高性價比智能手機中的處理器了,但是在本屆CES上,聯(lián)發(fā)科雖然展示了三款全新的處理器,但是均不是為智能手機
外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關(guān)心外,從技術(shù)角度來看,聯(lián)發(fā)科與高通之間,對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn),一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出家庭物聯(lián)網(wǎng)方案MT7697,進一步提升聯(lián)發(fā)科技在家庭物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技的家庭物聯(lián)網(wǎng)芯片方案具備高集成度和超低功耗等優(yōu)點,非常適合家用電器、家庭自動化、小型
來自中國臺灣的移動芯片廠商聯(lián)發(fā)科最出名的產(chǎn)品就是被使用在各種高性價比智能手機中的處理器了,但是在本屆CES上,聯(lián)發(fā)科雖然展示了三款全新的處理器,但是均不是為智能手機或平板電腦而設(shè)計,相反,它們的目標瞄準了智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及藍光視頻播放器。
移動處理器究竟核心多好還是少了好?
對于聯(lián)發(fā)科來說,為了能在高端處理器上跟高通競爭,他們玩的是“核心戰(zhàn)”,所以很多用戶會誤認為處理器是核心越多越好。為了對抗驍龍820、麒麟950等,聯(lián)發(fā)科給出
早在今年5月份,聯(lián)發(fā)科就對外發(fā)布了全球首款十核處理器Helio X20,然而直到現(xiàn)在也未見上市。這期間,麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片紛紛登場,也給聯(lián)發(fā)科帶來不小壓力。最新消息顯示,Helio X20將會在2016年
聯(lián)發(fā)科在今年發(fā)布了芯片系列的Helio,同時推出兩款旗艦芯片,分別是X10和X20,前者是今年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的處理器,聯(lián)發(fā)科進軍高端市場的決心可見。HelioX20的商用進展是外界一直關(guān)注的,它
Helio X20自發(fā)布后,一直是外界的關(guān)注所在。對于這款十核心的方方面面,我們暫時只能從公布的硬件規(guī)格上了解。好消息的是,Helio X20將會在2016年第二季度開始量產(chǎn),而它的相關(guān)設(shè)備也已經(jīng)在研發(fā)當中。不過聯(lián)發(fā)科并沒有透露具體的X20終端研發(fā)數(shù)量,同時手機品牌也沒有宣布。不過根據(jù)預測,樂視、魅族等廠商將會有X20的產(chǎn)品推出。在2016年年初,Helio X20將會直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。
雖然臺灣目前已經(jīng)向大陸開放了IC封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈,但IC設(shè)計業(yè)一直是“禁區(qū)”。“事實上,對于紫光的投資,只要符合兩岸的法規(guī)規(guī)定,聯(lián)發(fā)科愿意攜手兩岸企業(yè),讓兩岸企業(yè)在全球半導體產(chǎn)業(yè)中扮演重要