曝聯(lián)發(fā)科十核心處理器都“發(fā)燒”
Helio X10 MT6795 Wi-Fi斷流問(wèn)題最近搞得聯(lián)發(fā)科焦頭爛額,也讓小米和魅族深受其害,尤其是小米的紅米Note 3索性直接換成了更優(yōu)秀的高通驍龍650。福無(wú)雙至,禍不單行。據(jù)靠譜網(wǎng)友@手機(jī)晶片達(dá)人 最新爆料,聯(lián)發(fā)科全力打造、一心沖擊高端的全球首款十核心手機(jī)處理器Helio X20 MT6797也不順利,市場(chǎng)上傳出其存在過(guò)熱問(wèn)題,導(dǎo)致客戶產(chǎn)品遲遲無(wú)法上市。
X20集成了兩顆A72和八顆A53核心,分成三個(gè)簇,歷史上還是第一款設(shè)計(jì)如此狂野的移動(dòng)芯片,也符合聯(lián)發(fā)科一貫的多核心策略,性能也確實(shí)不俗,GeekBench跑分單線程超過(guò)2000,多線程更是勇破7000創(chuàng)紀(jì)錄。
聯(lián)發(fā)科稱,X20已經(jīng)投入量產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品超過(guò)10款。
經(jīng)過(guò)之前多次沖擊高端被廠商拉下水,聯(lián)發(fā)科一心要把X20給推上去,設(shè)備目標(biāo)價(jià)位達(dá)到了3000-4000元。
如此眾多核心擠在一起過(guò)熱似乎也并不意外,更值得一提的是,它采用了臺(tái)積電20nm HPM工藝制造——去年熱死一堆人的高通驍龍810用的就是這個(gè)工藝!
@手機(jī)晶片達(dá)人 稱小米、HTC已經(jīng)紛紛取消了X20手機(jī)項(xiàng)目,但要做首發(fā)的樂(lè)視暫不清楚。