聯(lián)發(fā)科
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突襲聯(lián)發(fā)科：展訊SC5735橫空出世
3G通話平板市場逐漸成為大家爭奪的焦點(diǎn)，不過在3G通話平板領(lǐng)域一直是MTK的天下，但是MTK真正意義上平板芯片推出也相對較晚，當(dāng)下MTK性價比 最突出的是雙核MTK8312以及四核
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高通芯片賣不出去了，拿給微軟做低端Win10手機(jī)
7月17日消息，高通已與微軟達(dá)成合作，并計劃于今年第四季度推出80美元甚至是更低價格的智能手機(jī)。據(jù)悉，高通此舉是為了消化庫存，與微軟合作的這些Windows Phone手機(jī)，將采用高通MSM8909入門級解決方案，由于Windows 10移動版不會收取授權(quán)費(fèi)，因此，手機(jī)成本將大大降低，足以挑
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聯(lián)發(fā)科在高端市場超越高通并非不可能
前些天，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科有意收購英偉達(dá)，或達(dá)成合作關(guān)系，布局IOT進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)，筆者認(rèn)為可能性極大，且對于聯(lián)發(fā)科對攻高通高端市場是有益的互補(bǔ)。畢竟，移動終端市場已經(jīng)是血海一片，聯(lián)發(fā)科需要可持續(xù)的發(fā)展動力來強(qiáng)化其芯片領(lǐng)域的競爭力，包括高通、Intel和Marvell等也紛紛展開對物聯(lián)網(wǎng)的布局。
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展訊對壘聯(lián)發(fā)科：實力懸殊如何追趕？
全球第四大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。
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聯(lián)發(fā)科沖品牌 要取更響亮產(chǎn)品名號
為了提高產(chǎn)品知名度，亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科已委由市調(diào)公司展開產(chǎn)品命名計畫，希望能向頭號競爭對手高通(Qualcomm)的“驍龍Snapdragon”看齊，為旗下手機(jī)和平板
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聯(lián)發(fā)科期望讓CrossMount成為產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
臺灣IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在3月初的2015年世界行動通訊大會(MWC)發(fā)表了一項跨裝置資源共享技術(shù) CrossMount ，期望建立一個技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，讓電視機(jī)與手持式裝置連結(jié)并分
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聯(lián)發(fā)科推出79美元開發(fā)板，與Arduino兼容
在最近的可穿戴世界大會上，聯(lián)發(fā)科推出了一款新產(chǎn)品——LinkIt One開發(fā)套件，主要面向物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場，售價79美元。 據(jù)悉，這款開發(fā)板上的芯片尺寸相當(dāng)于指甲蓋大小，可讓開發(fā)板集成更多的零組件，這
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高通推出十核心驍龍818處理器抗衡聯(lián)發(fā)科Helio X20
對于聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構(gòu)處理器Helio X20侵襲市場，高通當(dāng)仁不讓，正在計劃推出十核處理器驍龍818(Snapdragon 818)，硬件規(guī)格拉到比聯(lián)發(fā)科更高，嗆聲意味更濃。在此前的八核之戰(zhàn)中，高通已嘗過落后之苦，此輪
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聯(lián)發(fā)科十核處理器參數(shù)曝光，采用20nm工藝
聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備做首款十核處理器的消息引起了業(yè)界的一番熱議，這款跑分超7萬的處理器有望在今年年底發(fā)布。日前，有媒體曝光了聯(lián)發(fā)科旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)的參數(shù)。據(jù)悉，Helio X2采用了20nm工藝制造，選用三
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營
聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國，由于4G中高階晶片出擊
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實力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科
全球第四大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月發(fā)布的報告)。2014年，
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發(fā)力可穿戴 聯(lián)發(fā)科是天使還是惡魔
幾乎所有的主流手機(jī)廠商在產(chǎn)品上都不再排斥聯(lián)發(fā)科，幾乎所有的手機(jī)廠商在發(fā)布會上都絲毫不提聯(lián)發(fā)科三個字，小米是這樣，魅族是這樣，樂視也是如此。對于硬件開發(fā)者來說，聯(lián)發(fā)科早已成為一個可愛的巨人，卻也像一個屠
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側(cè)重多媒體性能 聯(lián)發(fā)科力推高端Helio芯片品牌
聯(lián)發(fā)科(MTK)近日在北京正式面向中國市場發(fā)布了高端智能手機(jī)芯片品牌——Helio，以滿足高端智能手機(jī)市場不斷增長的需求。Helio旗下的產(chǎn)品整合了多種先進(jìn)的主流運(yùn)算技術(shù)，尤其是在多媒體領(lǐng)域多有創(chuàng)新，這在大
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實力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科
全球第四大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實力懸殊，2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月發(fā)布的報告)。2014年，
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
手機(jī)芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰，英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼策略，直接與高通等大廠「硬
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聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G
“4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者采訪時表示，根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價格有望快速下
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聯(lián)發(fā)科將出3000萬套4G芯片
聯(lián)發(fā)科在4G芯片上落后半年后，于近日交出了成績單?！兜谝回斀?jīng)日報》在內(nèi)的媒體專訪時透露，2014年的4G手機(jī)芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間，占據(jù)中移動終端份額的20%~30%。對于這一成績，章維力表示，4G對于聯(lián)發(fā)
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高通英特爾拼殺激烈 LTE成巨頭必爭高地
高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊四家廠商一直以來都主宰著移動處理器市場，其他芯片廠商也鮮有作為。四大巨頭在移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的金字塔頂端各顯身手，移動處理器市場戰(zhàn)爭正日益激烈。今年9月18日，英特爾發(fā)布新的調(diào)制解
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聯(lián)發(fā)科來了——可穿戴設(shè)備平臺開發(fā)套件LinkIt ONE評測
可穿戴設(shè)備可以說是目前最火的詞匯之一，這種結(jié)合了“硬件、軟件、云”為一體的穿戴式設(shè)備理念讓人們意識到了一種新穎、時尚、智能的交互方式，更是成為廠商除智能手機(jī)外的另一個競相爭奪的領(lǐng)域。智能手環(huán)
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展訊銳迪科年底“合體” 穩(wěn)坐全球第三
在26日召開的“移動智能終端技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”上，作為當(dāng)選的副理事長單位，展訊董事長李力游在發(fā)言中表示，芯片設(shè)計行業(yè)向中國進(jìn)行遷移是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。李力游透露，到今年年底，將會完成展訊與
