若臺灣法規(guī)開放,紫光欲與聯(lián)發(fā)科談合并
雖然臺灣目前已經(jīng)向大陸開放了IC封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈,但I(xiàn)C設(shè)計業(yè)一直是“禁區(qū)”。“事實上,對于紫光的投資,只要符合兩岸的法規(guī)規(guī)定,聯(lián)發(fā)科愿意攜手兩岸企業(yè),讓兩岸企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演重要的角色。”12月14日下午,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力在接受包括《第一財經(jīng)日報》在內(nèi)的媒體專訪時表示,從全球來說,臺灣應(yīng)該是半導(dǎo)體產(chǎn)值第二大的地方,不論是人才還是技術(shù),都是比較好的投資標(biāo)的。
他表示,大陸成立了大基金,這對于扶持半導(dǎo)體企業(yè)有一定的幫助,并且半導(dǎo)體企業(yè)在大陸的估值也比較高。“目前臺灣企業(yè)也在不斷的重新審視當(dāng)前臺灣的法規(guī)是否符合大環(huán)境,不過管理權(quán)仍在臺灣當(dāng)局,存在也有其合理性。”
此前,不斷有傳聞稱紫光集團(tuán)有意入股聯(lián)發(fā)科,紫光掌舵人趙偉國更是公開表示,“如果(臺灣法規(guī))開放,我愿意和聯(lián)發(fā)科談合并”,并希望臺灣能開放陸資入臺投資、設(shè)立研發(fā)中心,并可進(jìn)入董事會。
17億美元收購展訊,9億美元收購銳迪科,25億美元收購華三,38億美元入股西數(shù),6億美元收購臺灣力成,以及最近對南茂和矽品的投資,在資本并購市場上,紫光成為了2015年集成電路產(chǎn)業(yè)中最為“瘋狂”的投資者。而伴隨著蛇吞象式的連續(xù)交易,趙偉國的一言一行備受外界關(guān)注。
而聯(lián)發(fā)科仍是目前全球芯片產(chǎn)業(yè)上除了歐美廠商外最具競爭力的芯片企業(yè)。據(jù)章維力介紹,今年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量將超過1.5億顆,相比去年3000萬-4000萬的出貨量增速迅猛。
章維力表示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是大陸特別熱門的產(chǎn)業(yè),在對企業(yè)利益以及股東利益利好的情況,聯(lián)發(fā)科基本上對兩岸合作持樂觀態(tài)度。
事實上,兩岸之間的半導(dǎo)體合作近年來十分密集。臺灣最大晶圓廠臺積電日前公布擬在江蘇南京投資30億美元設(shè)12英寸晶圓廠。而大陸的資本也是頻頻入股臺灣封測產(chǎn)業(yè)。
不過,雖然臺灣目前已經(jīng)向大陸開放了IC封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈,但I(xiàn)C設(shè)計業(yè)一直是“禁區(qū)”。
比如說,此前臺灣地方政府已經(jīng)允許大陸資本在臺投資封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈,也允許臺灣12寸晶圓廠前往大陸投資建廠,但到IC設(shè)計方面的具體的項目上卻設(shè)立重重關(guān)卡。
“芯片的代工和封測環(huán)節(jié),已經(jīng)松綁,但是芯片設(shè)計方面仍有所限制。”章維力認(rèn)為這一狀況有望在未來得到改善。
對于聯(lián)發(fā)科來說,目前近八成的市場來自于大陸,而其中六成的份額來自于手機(jī)。
而在市場上,聯(lián)發(fā)科也在大陸市場上推出多款針對中高端市場的芯片產(chǎn)品,包括Helio系列產(chǎn)品。
Helio是聯(lián)發(fā)科面向LTE4G的芯片品牌,包括兩大系列:HelioX系列主打高性能運(yùn)算及多媒體能力,HelioP系列則主打經(jīng)過優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗。而搭載ARMCortex-A53架構(gòu)的HelioX10是旗下首款高端智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片,同時也是業(yè)界首款以2.2GHz頻率運(yùn)行的真八核移動處理器。
“聯(lián)發(fā)科將于明年年中推出的下一代產(chǎn)品將支持Cat10,也會攜手運(yùn)營商加快推進(jìn)VoLTE/CA商用,提升產(chǎn)業(yè)能力、降低產(chǎn)業(yè)成本。” 章維力稱中國移動正在陸續(xù)推動VoLTE全網(wǎng)的商用,而聯(lián)發(fā)科芯片兩個月前便通過了認(rèn)證,“現(xiàn)在就等客戶的產(chǎn)量上去,對于VoLTE的支持,我們的進(jìn)度比想像的好。”
據(jù)本報記者了解,基于聯(lián)發(fā)科芯片的VoLTE終端,在美國、歐洲已經(jīng)量產(chǎn)上市。
不過雖然及時推出中高端芯片產(chǎn)品,但聯(lián)發(fā)科當(dāng)前芯片利潤仍不及當(dāng)年。財報顯示,聯(lián)發(fā)科第三季銷售額為570億臺幣(約18億美元),較去年同期減少0.9%,同時間凈營收則因為市場價格競爭而大幅減少40%。
“大陸手機(jī)市場增速放緩是一個趨勢,而在飽和的市場上,價格的競爭可能會更激進(jìn)一些。”章維力對本報記者表示,目前聯(lián)發(fā)科也在優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),不斷推出性能好的產(chǎn)品,兼顧保有好的毛利率。