聯(lián)發(fā)科
-
聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)中低端市場，發(fā)布Helio P22芯片：12nm
聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。
-
聯(lián)發(fā)科技推出曦力P22 促進AI在主流市場普及
2018年5月23日，北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出面向主流市場的智能手機平臺- 聯(lián)發(fā)科技曦力P22(MediaTek Helio P22)，首次將12nm先進工藝及AI應用帶到大眾價位的手機上。曦力 P22將進一步壯大聯(lián)發(fā)科技曦力 P系列產(chǎn)品組合，滿足日益增長的超級中端市場需求。
-
OPPO在印度推出Realme 1 采用聯(lián)發(fā)科P60芯片
日前，OPPO在印度市場推出了主打高顏值、高性價比的Realme 1手機，該機將直接與小米在印度市場推出的紅米系列展開競爭。Realme系列是OPPO與亞馬遜合作的子品牌，OPPO稱，雖然是高性價比產(chǎn)品，但是每一臺Realme 1手機都經(jīng)過了多達18次的主板質(zhì)量測試，以及超過10萬次的跌落測試。以保證手機的質(zhì)量。
-
代號“Cactus”的小米新機：搭配聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器
5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機代號為“Cactus”(仙人掌)，配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40(MT6765)處理器。
-
傳停止向中興通訊出售芯片？聯(lián)發(fā)科：沒有！
昨天，有消息稱臺灣當局已要求聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊出售芯片。消息傳出之后，聯(lián)發(fā)科速發(fā)辟謠，稱沒有發(fā)布不能(給中興)供貨的聲明。
-
聯(lián)發(fā)科聲明：正申請對中興通訊的出口許可
4月28日消息聯(lián)發(fā)科4月28日凌晨發(fā)布聲明稱，有關(guān)媒體報道聯(lián)發(fā)科技出貨中興通訊一事，公司目前正積極準備相關(guān)文件，申請中興通訊的貨品出口許可證。以期盡快獲得貨品出口許可證后，依法繼續(xù)順利出貨。
-
聯(lián)發(fā)科：正申請中興通訊貨品出口許可證
4月28日，聯(lián)發(fā)科官方聲明，依臺灣經(jīng)濟部國貿(mào)局之要求，聯(lián)發(fā)科目前正積極準備相關(guān)文件，申請中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后，依法繼續(xù)順利出貨。此前有媒體稱聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊提供芯片，聯(lián)
-
IHS:全球十大半導體供貨商排名,Nvidia替代聯(lián)發(fā)科
近日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS Markit的數(shù)據(jù)，Nvidia于2017年首次憑借芯片銷售量躋身全球前十大半導體供貨商;而該前十大榜單上只有該公司與高通(Qualcomm)是嚴格意義上的無晶圓廠(fabless)芯片設(shè)計公司。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P60 捍衛(wèi)中端芯霸主乃明智之舉
日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60，對于這款寄望于重返中端手機市場的手機芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待，Helio P60基于臺積電12nm工藝制程打造。
-
對標驍龍660 聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布
規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
-
聯(lián)發(fā)科技攜手中國移動開展5G終端研發(fā) 推動2019年5G預商用
2018年2月26日，西班牙巴塞羅那 - 聯(lián)發(fā)科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應用場景、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)方案、測試驗證、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，推進5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟，實現(xiàn)2018年規(guī)模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。
-
聯(lián)發(fā)科四面楚歌 三星還來補刀？
據(jù)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年全球前六大手機芯片企業(yè)當中，僅有蘋果和聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)了下滑，高通、三星、華為海思的市場份額取得了增長，展訊持平，蘋果的市場份額出現(xiàn)下滑估計是受新iPhone銷售不佳的影響。
-
三星計劃出售Exynos處理器，聯(lián)發(fā)科怎么辦？
目前在智能手機芯片領(lǐng)域，高通穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)高端芯片龍頭老大位置，聯(lián)發(fā)科則主要占據(jù)中低端市場，而三星自家的Exynos處理器一直都是三星手機在用，外賣占很少一部分。
-
三星對外發(fā)售手機芯片，聯(lián)發(fā)科或復蘇夢斷
三星已正式對外發(fā)售它的手機芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優(yōu)勢元件吸引更多手機企業(yè)采用它的手機芯片，這對于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。
-
再次挑戰(zhàn)高通！聯(lián)發(fā)科最早下半年發(fā)布高端移動芯片
去年聯(lián)發(fā)科推出了旗艦芯片Helio X30，這款芯片基于10nm工藝制程打造、十核心設(shè)計，性能雖然比不上驍龍835，但是綜合實力相比上一代X20進步明顯，幾無短板。
-
聯(lián)發(fā)科推出Helio X旗艦智能手機芯片組
據(jù)消息稱，聯(lián)發(fā)科今年下半年將重返高端移動處理器市場，從而再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。報道稱，為了迎接5G時代的到來，聯(lián)發(fā)科最早將于2018年下半年重返高端移動處理器市場，再次推出Helio X旗艦智能手機芯片組。而今年上半年，聯(lián)發(fā)科仍將以Helio P系列中端產(chǎn)品為主。
-
高通發(fā)布新款芯片，對比起來聯(lián)發(fā)科難有勝算
聯(lián)發(fā)科決定明年暫時放棄高端芯片市場，而權(quán)力專注于中端芯片市場，此前已有消息至它明年將發(fā)布兩款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式發(fā)布了驍龍Snapdragon 460，640和670三款芯片，對比下兩個芯片企業(yè)的芯片性能差異。
-
發(fā)力AI和人臉識別，聯(lián)發(fā)科或依然難自我救贖
剛剛過去的2017年對于聯(lián)發(fā)科來說，似乎稍顯“黯淡”，聯(lián)發(fā)科不僅遭遇了市場份額與營收利潤下滑，公司高層與產(chǎn)品策略也屢次進行調(diào)整。
-
聯(lián)發(fā)科宣布明年推出兩款P系處理器
前不久，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時表示，他們會暫時退出高端芯片一段時間，把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上。
-
聯(lián)發(fā)科：明年或推三顆7nm芯片
手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日日舉行年終回顧，共同執(zhí)行長蔡力行率領(lǐng)經(jīng)營團隊出席，對于上任半年來的表現(xiàn)，蔡力行給他自己與整體營運團隊，打了90分高分，剩下的10分由市場來打，他也強調(diào)聯(lián)發(fā)科短期改善已有成效，中長期有信心可逐步往上往前走，通訊芯片也將拿回失去的市占率，毛利率將緩步回升成長。
西門看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
hyseyic
982235648
深藍1988
