聯(lián)發(fā)科
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搶占AI芯片先機(jī)，聯(lián)發(fā)科在海外市場(chǎng)混得風(fēng)生水起
從IDC的這份報(bào)告中可以看到幾個(gè)有意思的數(shù)據(jù)，首先三星仍是全球最大的智能手機(jī)出貨商，體量占據(jù)第三季度整體出貨量的20.3%，;其次中國品牌的全球出貨量仍在持續(xù)提升，例如華為第三季度就占據(jù)14.6%的份額，國產(chǎn)品牌的出貨勢(shì)頭仍持續(xù)強(qiáng)勁。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2018年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名出爐
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年第三季營收及排名出爐。受惠于網(wǎng)通、資料中心、車用領(lǐng)域與消費(fèi)性電子的成長動(dòng)能，大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營收表現(xiàn)皆較去年同期成長，僅有Qualcomm出現(xiàn)微幅衰退的情況。三家臺(tái)系設(shè)計(jì)業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等，則受消費(fèi)性電子的帶動(dòng)，第三季成長表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長3%。
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性能提升明顯！聯(lián)發(fā)科MT6779處理器跑分現(xiàn)身：單核得分提升30%
從跑分的情況來看，聯(lián)發(fā)科MT6779分?jǐn)?shù)相較于聯(lián)發(fā)科P60處理器(MT6771)的提升明顯，后者的單核跑分1500左右，多核得分5500左右。因此，兩者的定位可能是一致的，用于中端機(jī)型。
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聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也是箭在弦上，預(yù)計(jì)明年上半年就會(huì)上市。
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華為海思有望成亞洲最大芯片設(shè)計(jì)公司，聯(lián)發(fā)科尷尬了
隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長，得益于此，海思在代工廠臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級(jí)，預(yù)計(jì)明年?duì)I收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電前三大客戶。
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不只搶5G商機(jī)！聯(lián)發(fā)科：6G將在2030商轉(zhuǎn)
聯(lián)發(fā)科為了強(qiáng)化通訊芯片業(yè)務(wù)，在4年前建立了芬蘭研發(fā)中心，如今更與奧盧(Oulu)大學(xué)進(jìn)行建教合作，培育新人才。
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不止5G！聯(lián)發(fā)科6G將在2030年到來？
聯(lián)發(fā)科布局芬蘭也是為了更好的參與當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)圈，與世界一流技術(shù)得到更好的互動(dòng)與反饋。芬蘭政府及學(xué)術(shù)界更是已展開6G無線通訊技術(shù)的研發(fā)，該計(jì)劃為期8年，被稱為“6Genesis─支援6G的無線智慧社會(huì)與生態(tài)系統(tǒng)”，已獲得2.5億歐元的注資，以發(fā)展可能的6G標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將在2030年成真。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片計(jì)劃曝光，進(jìn)展情況如何？
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片(SoC)，為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示，對(duì)于5G系統(tǒng)芯片，首個(gè)產(chǎn)品會(huì)是針對(duì)大陸地區(qū)所需求的頻段。
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厲害了華為！華為海思將超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大芯片設(shè)計(jì)公司
來自供應(yīng)鏈人士@手機(jī)晶片達(dá)人的消息稱，海思明年在臺(tái)積電將會(huì)超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電前三大客戶。芯謀研究的顧文軍也附和稱算上海思在其他晶圓廠的采購量，海思今年很有可能超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大設(shè)計(jì)公司。
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聯(lián)發(fā)科明年上半年推5G基帶M70，明年底推出5G系統(tǒng)芯片
蔡力行強(qiáng)調(diào)，雖然聯(lián)發(fā)科不會(huì)增加整體智能手機(jī)芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時(shí)間點(diǎn)愈來愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會(huì)愈來愈多，預(yù)期明年底時(shí)，5G研發(fā)資源占比將會(huì)超過4G。
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聯(lián)發(fā)科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市
10 月 24 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點(diǎn)依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。從配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用臺(tái)積電 1
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P70：已經(jīng)量產(chǎn) 終端產(chǎn)品11月上市
據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示，曦力P70已經(jīng)量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在11月上市。
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聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：采用臺(tái)積電12nm 效能提升13%
聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器，采用臺(tái)積電12nm FinFET技術(shù)，是今年早些時(shí)候在MWC上推出的Helio P60的繼承者，但是配備了多核APU，頻率為525 MHz，實(shí)現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示，與Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
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聯(lián)發(fā)科5G后發(fā)制人？瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮
法人指出，未來聯(lián)發(fā)科的成長型產(chǎn)品及行動(dòng)裝置平臺(tái)，業(yè)績都將維持增長態(tài)勢(shì)。尤其是5G時(shí)代來臨，對(duì)其行動(dòng)裝置平臺(tái)業(yè)務(wù)開展，是另一新機(jī)會(huì)。
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5G戰(zhàn)局拉開！明年多家手機(jī)采5G規(guī)格
英特爾也規(guī)劃將于明年將以XMM 8000系列進(jìn)軍5G市場(chǎng)。不過，聯(lián)發(fā)科(2454)也不遑多讓，先前宣布的7納米制程5G Modem芯片M70也將于明年第二季量產(chǎn)出貨，同步于明年上半年加入5G戰(zhàn)局，除了具有實(shí)力象征意義之外，還可望力拼搶進(jìn)歐美陸一線大廠旗艦機(jī)供應(yīng)鏈。
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對(duì)標(biāo)高通驍龍 710/670，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 或?qū)⒂?10 月發(fā)布，
相對(duì)于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來說，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實(shí)際，并在今年上半年推出了對(duì)標(biāo)
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聯(lián)發(fā)科Helio P70來襲，對(duì)標(biāo)高通驍龍710/670
10 月 13 日，據(jù)臺(tái)灣媒體 Digitimes 報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關(guān)的手機(jī)也會(huì)隨之推出。
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12nm、8核，傳聯(lián)發(fā)科Helio P70本月發(fā)布
據(jù)了解，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)將會(huì)由臺(tái)積電代工。目前來看，P70也會(huì)采用4個(gè)A73大核和4個(gè)A53小核設(shè)計(jì)，GPU型號(hào)也為Mali-G72。這與P60的參數(shù)基本相同。
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只知道聯(lián)發(fā)科做手機(jī)芯片？在這些領(lǐng)域更厲害！
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研單位Gartner預(yù)估趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺(tái)左右，同時(shí)也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益，而針對(duì)終端市場(chǎng)銷售業(yè)績則將達(dá)成1.9萬億美元的全球經(jīng)濟(jì)附加價(jià)值。當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí)，但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)適合自己的發(fā)展模式和機(jī)遇，對(duì)于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗(yàn)。
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聯(lián)發(fā)科是如何布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的？
智能移動(dòng)終端設(shè)備的發(fā)展速度遠(yuǎn)超大眾想象，根據(jù)此前的調(diào)研顯示，2018年全球IT終端設(shè)備(個(gè)人電腦、平板電腦和手機(jī))的出貨量約為23.26億臺(tái)，整體總量已經(jīng)趨于穩(wěn)定，而與此同時(shí)，新興的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等設(shè)備不斷興起，成為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的下一個(gè)潛力股。
