聯(lián)發(fā)科
-
聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)三大改造，足以抵擋接下來的逆風(fēng)？
中美貿(mào)易戰(zhàn)讓市場(chǎng)更加混亂，美國(guó)制裁中興通訊，又對(duì)華為出手，這兩家公司偏偏都是聯(lián)發(fā)科的客戶，夾在中美兩強(qiáng)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科的風(fēng)險(xiǎn)可說是有增無減。
-
依靠5G，聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過這個(gè)冬天？
聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過這個(gè)冬天，以后聯(lián)發(fā)科手機(jī)是否還會(huì)繼續(xù)在市場(chǎng)現(xiàn)身，無論是用戶還是科技媒體，都在新聞的蛛絲馬跡中尋找答案。
-
高通聯(lián)發(fā)科等與阿里達(dá)成合作 將推芯片模組產(chǎn)品
12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷售。
-
厲害了阿里，高通聯(lián)發(fā)科等23家芯片商與之合作，將推國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)芯片產(chǎn)品
阿里介紹，AliOS Things是由阿里云IoT事業(yè)部推出的國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，屬于輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)，該操作系統(tǒng)致力于搭建云端一體化IoT基礎(chǔ)設(shè)備，具備極致性能，極簡(jiǎn)開發(fā)、云端一體、豐富組件、安全防護(hù)等能力。
-
聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接
5G時(shí)代已經(jīng)到來了，而對(duì)于5G手機(jī)來說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點(diǎn)，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號(hào)為Helio M
-
聯(lián)發(fā)科展示5G多模整合基帶芯片Helio M70
消息，2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科在廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。聯(lián)發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不僅支持5G NR，還可
-
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90
12月13日——聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級(jí)AI算力，運(yùn)算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs)，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90：不再堅(jiān)守A73、升級(jí)為Cortex A75！
趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片（MT6779V）。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩
-
聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，最快2020年下半年量產(chǎn)！
據(jù)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)?！?
-
最強(qiáng)12nm SoC？聯(lián)發(fā)科Helio P90跑分超驍龍710
今晨，聯(lián)發(fā)科Helio P90在海外發(fā)表，現(xiàn)在，頻率以及跑分信息也悉數(shù)揭曉。雖然和P60/70一樣延續(xù)臺(tái)積電12nm工藝，但P90的CPU架構(gòu)升級(jí)為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55，
-
聯(lián)發(fā)科在海外公布Helio P90：Cortex-A75內(nèi)核，12nm工藝！
CPU方面，Helio P90采用了兩個(gè)主頻為2.2GHz的A75核心和六個(gè)主頻A55核心。
-
聯(lián)發(fā)科劇透Helio P90：搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片
聯(lián)發(fā)科官微發(fā)聲，官宣了其中端新芯片Helio P90將在12月13號(hào)于深圳發(fā)布。同時(shí)其還在海外給出了Powelful（強(qiáng)勁性能）、Efficient（頂尖能效）、Groundbreaking AI（開
-
聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收下降10%，5G能挽救市場(chǎng)嗎？
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過去的11月份中業(yè)績(jī)并不好，合并營(yíng)收只有186.7億新臺(tái)幣，同比、環(huán)比減少10%，整個(gè)Q4季度預(yù)計(jì)也要下滑4-12%。
-
聯(lián)發(fā)科Helio M70終于亮相，為5G未來
12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
-
聯(lián)發(fā)科技展示5G基帶芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
-
聯(lián)發(fā)科技5G基帶芯片也來了！Helio M70亮相，兼容4G！
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持5G NR(新空口)，支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)及非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
-
高通驍龍855亮相后，聯(lián)發(fā)科對(duì)即將發(fā)布的Helio P90 AI芯劇透！
今天凌晨高通首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍855正式亮相，聯(lián)發(fā)科隨后也在官方微博上為自己即將發(fā)布的Helio P90 的AI芯片做了一番劇透，并表示它是搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片，一起來了解一下。
-
聯(lián)發(fā)科官宣全新Helio P90處理器，性能強(qiáng)大能效高！
聯(lián)發(fā)科表示，Helio P90具有強(qiáng)大性能，并具備高效的表現(xiàn)。不久前，一款名為Helio P80的處理器也出現(xiàn)在了AI跑分軟件AI Benchmark跑分排行上，得分僅次于高通新一代旗艦8150處理器。由此看來，P90有望在人工智能上取得更高突破。
-
5G芯片封裝 日月光訊芯勝出
包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠全力加快5G基帶芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區(qū)塊，同時(shí)要跨網(wǎng)支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片廠已全面采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
-
聯(lián)發(fā)科CEO：半導(dǎo)體發(fā)展過去由摩爾定律主導(dǎo)，未來將由AI主導(dǎo)！
蔡明介提到，AI對(duì)于人類的工作和生活將會(huì)帶來巨大的影響，早期第1波AI是專家系統(tǒng)，也就是稅務(wù)軟件等;第2波是深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可累積大數(shù)據(jù)執(zhí)行各種分類和預(yù)測(cè)任務(wù);而未來第3波的AI將具有理解和推理的能力，人類與機(jī)器的合作關(guān)系將更深化。
