去年聯(lián)發(fā)科推出了旗艦芯片Helio X30，這款芯片基于10nm工藝制程打造、十核心設計，性能雖然比不上驍龍835，但是綜合實力相比上一代X20進步明顯，幾無短板。

然而這款芯片自推出至今，只有魅族和美圖兩家廠商所采用，其它客戶紛紛選擇了高通驍龍835。

雖然沒有贏得客戶的支持，但是聯(lián)發(fā)科并未放棄。據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科計劃今年下半年重返高端移動處理器市場，再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，為了迎接5G時代的到來。聯(lián)發(fā)科最早會在下半年推出Helio X系列旗艦芯片，而今年上半年聯(lián)發(fā)科主打的是P系列中端芯片。

業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科至少已經(jīng)研發(fā)出了三款智能手機芯片，這些都將采用臺積電7nm工藝制程打造，而且這些芯片還會加入人工智能技術(shù)，以迎合時代的需要。

行業(yè)觀察家表示，聯(lián)發(fā)科Helio X系列之所以不受歡迎是因為高通的壓制，另一方面是因為蘋果、三星、華為等巨頭自研芯片。

不過隨著5G時代的到來，聯(lián)發(fā)科又看到了新風口，重新上馬旗艦芯片勢在必行。