高通積極布局5G市場，高通總裁Cristiano Amon昨(22)日表示，領(lǐng)航者計劃(Pioneer Initatinve)推展順利，預(yù)料明年上半年將會有多家手機品牌采用高通5G規(guī)格。

另外，英特爾也規(guī)劃將于明年將以XMM 8000系列進軍5G市場。不過，聯(lián)發(fā)科(2454)也不遑多讓，先前宣布的7納米制程5G Modem芯片M70也將于明年第二季量產(chǎn)出貨，同步于明年上半年加入5G戰(zhàn)局，除了具有實力象征意義之外，還可望力拼搶進歐美陸一線大廠旗艦機供應(yīng)鏈。

Cristiano Amon指出，5G將于2019年鳴槍起跑，屆時預(yù)料明年上半年將至少會有兩家智能手機品牌推出搭載高通5G Modem芯片X50的旗艦手機，且明年下半年將會有另一波5G手機發(fā)布潮，代表明年安卓陣營將可望相繼進入5G世代。

高通目前針對手機廠商已于先前頒布領(lǐng)航者計劃，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業(yè)界推測，明年上述品牌將有機會成為首批跨入5G世代的廠商，推出時間預(yù)料將會在明年第二季陸續(xù)上市。

高通自2016年發(fā)表首款5G Modem芯片組X50后，再度與全球運營商結(jié)盟打造5G基礎(chǔ)建設(shè)，如AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作，準備搶食2019年第一波5G商機。

除高通陣營外，英特爾對于推動5G數(shù)據(jù)機芯片也相當積極。據(jù)了解，英特爾目前規(guī)劃以XMM 8000系列芯片搶攻5G市場，目標自然不外乎瞄準大客戶蘋果訂單，還預(yù)計將打入5G連網(wǎng)PC當中，首發(fā)客戶預(yù)料可能有Dell、HP及聯(lián)想等筆電大廠。

至于聯(lián)發(fā)科本次在5G布局上，技術(shù)終于趕上前段班水準，雖然先前聯(lián)發(fā)科透露，5G手機芯片將于2019年底才會問世，不過將會先推出分離式5G Modem芯片M70搶攻市場。

業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科7納米制程的M70芯片可望在明年第二季量產(chǎn)出貨，除了陸系品牌有機會采用之外，現(xiàn)在歐洲及北美也同步采用毫米波及Sub-6等兩種頻段，對于聯(lián)發(fā)科而言，將更有機會搶進歐美市場。