聯(lián)發(fā)科為了強化通訊芯片業(yè)務(wù)，在4年前建立了芬蘭研發(fā)中心，如今更與奧盧(Oulu)大學(xué)進行建教合作，培育新人才。

芬蘭奧盧做為全球無線通訊科技的重鎮(zhèn)，奧盧大學(xué)更在2015年率先展開5G測試計劃，并成為驗證5G研究的平臺。而目前聯(lián)發(fā)科芬蘭研發(fā)中心主要任務(wù)包含，5G、LTE-A、IMS、3GPP等最新無線通訊技術(shù)的研發(fā)，以及支援各項關(guān)鍵測試，合作伙伴包含當(dāng)?shù)刂醒胙邪l(fā)中心，以及Nokia等知名企業(yè)。

聯(lián)發(fā)科布局芬蘭也是為了更好的參與當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)圈，與世界一流技術(shù)得到更好的互動與反饋。芬蘭政府及學(xué)術(shù)界更是已展開6G無線通訊技術(shù)的研發(fā)，該計劃為期8年，被稱為“6Genesis─支援6G的無線智慧社會與生態(tài)系統(tǒng)”，已獲得2.5億歐元的注資，以發(fā)展可能的6G標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計將在2030年成真。

奧盧大學(xué)6G旗艦計劃負(fù)責(zé)總監(jiān)Matti Lativa-aho指出，未來6G技術(shù)應(yīng)用可能包含了全息影像及與AI的整合，打造更加智慧化的自主通訊系統(tǒng)，研發(fā)超高頻毫米波以及混合波束賦形等先進技術(shù)，不過現(xiàn)在離商用話還有很大的距離。而聯(lián)發(fā)科最新的5G芯片M70也是誕生于芬蘭，明年即將上市，但仍未有時間表。

聯(lián)發(fā)科芬蘭研發(fā)中心團隊目前已達130人，已躍升為奧盧最大外商，將能得到地緣優(yōu)勢，進入全球頂尖的通訊發(fā)展生態(tài)鏈。該研發(fā)中心總監(jiān)Ville Salmi指出，目前相關(guān)計劃是產(chǎn)官學(xué)同步進行，大部分工程師都畢業(yè)于奧盧大學(xué)。不過未來聯(lián)發(fā)科將會提供臺灣人才更多機會前往實習(xí)，促進國際交流，聯(lián)發(fā)科教育基金將會提供電機及資工專業(yè)研究生1萬歐元的獎學(xué)金前往芬蘭實習(xí)。