可穿戴設備成為時下熱點。相比智能機，可穿戴設備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此，盡管可穿戴設備呈現(xiàn)“繁榮”，背后主力芯片廠商依然幾家熟悉的身影。

　　錯失智能機市場英特爾，英特爾在穿戴設備表現(xiàn)活躍，推出Edison芯片，升級工藝以生產(chǎn)10納米可穿戴芯片;緊跟市場的高通宣布不久后推出相關芯片，作為手機的延伸，高通認為做好手機才能做好穿戴設備。聯(lián)發(fā)科與博通則更多將各自在智能機上的策略及技術優(yōu)勢沿用于可穿戴設備——前者繼續(xù)復制智能機的“交鑰匙工程”，同時為用戶組織應用創(chuàng)新交流社區(qū);后者重點突出無線連接，建設WICED平臺。盡管各個廠家策略各異，發(fā)布針對穿戴設備的芯片之外，提供一體化解決平臺，降低開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品上市時間，同時協(xié)助可穿戴設備應用創(chuàng)新，成為芯片提供者一致的目標。

　　四大廠家布局

　　今年CES 展會上，英特爾宣布適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設備及可穿戴設備的新計算芯片Edison，該芯片內置WiFi與藍牙連接功能，擁有靈活可拓展 I/O功能，支持Linux和開源軟件，有望年中上市。Edison基于22納米技術，同年5月，英特爾表示將升級以色列南部的晶片工廠，以生產(chǎn)用于可穿戴設備等產(chǎn)品的10納米芯片。在Computex 2014臺北電腦展上，英特爾智能新設備事業(yè)部高級總監(jiān)Tom Foldesi稱，將從產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)的角度發(fā)力，通過構建突破性的參考設計快速推送給用戶;同時，他還強調英特爾將推動產(chǎn)品開發(fā)理念，對客戶進行創(chuàng)新引導。

　　盡管內部早表示緊跟可穿戴設備市場，目前高通沒有一款針對可穿戴設備的芯片發(fā)布。今年5月，高通臺灣區(qū)總裁Eddie Chang稱，已經(jīng)準備好為可穿戴式設備處理器的設計生產(chǎn)，有望不久后面市。新任CEO史蒂夫·莫倫科普夫認為，可穿戴設備與平板電腦相似，是智能手機的延伸，做好手機才能做好可穿戴設備。為了應對聯(lián)發(fā)科，高通在手機上推出參考設計，如今有望再引入4G。隨著可穿戴設備的發(fā)展，高通或將推可穿戴的參考設計。高通還提出，“數(shù)字第六感”是可穿戴設備應用創(chuàng)新的主要方向。

　　4月份，聯(lián)發(fā)科展示5X5mm大小的目前業(yè)界最小的可穿戴解決方案 Aster，該芯片集成微控制器、低功耗藍牙、控制面板、相機、閃存、DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器），以及外圍傳感器輸入輸出接口。6月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 LinkIt開發(fā)平臺，協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展，提供完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模塊，且提供各種聯(lián)網(wǎng)功能以簡化開發(fā)流程，讓開發(fā)者可以更專注于產(chǎn)品外觀、創(chuàng)新功能及相關服務;同月，聯(lián)發(fā)科再發(fā)布MediaTek Labs開發(fā)者社群計劃，MediaTek Labs將協(xié)助應用程序開發(fā)者及設備制造商推出創(chuàng)新的解決方案。