大陸智慧型手機行銷戰(zhàn)已進入競爭失速狀況,不論品牌、不論價位,「4核心、5吋屏」已成基本配備,兩大智慧型手機晶片大廠高通、聯(lián)發(fā)科也得跟著客戶火拼4核心的智慧型手機晶片。高通昨(31)日法說會上即便堅持聲稱,其
在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示,QRD(高通參考設計)計劃已與40多家
“目前我們采用的高通產(chǎn)品在價格上比聯(lián)發(fā)科的便宜5%到10%?!?深圳手機制造廠商innos的負責人表示,和過去相比,高通在價格上確實低了很多。麥格理資本證券指出,為了全力防堵聯(lián)發(fā)科四核心芯片,高通擴大了價格戰(zhàn),受
市場傳出,因代工廠的晶圓出現(xiàn)狀況,聯(lián)發(fā)科主打2.75G智能型手機市場的「MT6515」進行部分召回。聯(lián)發(fā)科對此表示,沒有聽說有任何產(chǎn)品召回情事。法人則認為,在目前供應鏈庫存偏高的情況下,影響應不大,且有助于降低庫
作者:方儒 臺灣資深雜志從業(yè)者 對這個一直很自閉的公司來說,購并之后的整合是一大挑戰(zhàn) 很多人都覺得我對聯(lián)發(fā)科太嚴厲了,其實,我是對聯(lián)發(fā)科期待太高了。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介,是我最尊敬的臺灣高科技企業(yè)
聯(lián)發(fā)科技放話了,客廳多屏幕、DIAL、 4Kx2K、HTML5和NFC等八個熱門特點將主導今年數(shù)字電視設計。如果你想了解2013年全球電視發(fā)展趨勢,只需看看聯(lián)發(fā)科技的打算就全明白了。當今消費電子產(chǎn)業(yè)龍頭不再是索尼和松下,而
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布與CMOS影像傳感器領先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作,于其最新雙核及四核智能手機解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Vide
手機晶片廠聯(lián)發(fā)科4核心智慧手機晶片成功打進印度市場,獲印度第3大手機廠Micromax采用。聯(lián)發(fā)科首款4核心智慧手機單晶片平臺MT6589于2012年12月11日正式發(fā)表,目前已陸續(xù)傳出接單捷報。聯(lián)發(fā)科表示,4核心智慧手機單晶
結(jié)束CES展之后,高通公司CEO保羅·雅各布即飛赴中國,除了要在中國電信CDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會上和該集團董事長王曉初見面外,雅各布的重要議題還包括拜訪中國手機廠商和媒體。難題2013年1月15日早晨8點,保羅·雅各布出現(xiàn)在
【北京訊】2013年1月28日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛(wèi)
對這個一直很自閉的公司來說,購并之后的整合是一大挑戰(zhàn)很多人都覺得我對聯(lián)發(fā)科太嚴厲了,其實,我是對聯(lián)發(fā)科期待太高了。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介,是我最尊敬的臺灣高科技企業(yè)家之一。他最近剛成為《哈佛商業(yè)評論》(Har
中國移動去年底TD-LTE手機招標,野村證券指出,聯(lián)發(fā)科大勝,9款新機中拿下5款,較去年僅拿到1款大幅成長,且高階4核心機種全數(shù)采用聯(lián)發(fā)科MT6589芯片。港商匯豐證券指出,TD芯片預計3月開始出貨,聯(lián)發(fā)科TD市占率今年將
1月23日消息,在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹,高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能
為了全力防堵聯(lián)發(fā)科4核心芯片坐大,麥格理資本證券昨(22)日指出,高通將擴大價格戰(zhàn),也就是「MSM8225Q絕對報價低于MT6589」的幅度將由原先的1美元拉高至3美元,影響所及,聯(lián)發(fā)科今年第一季營收恐較去第四季下滑9%
中國移動去年底TD-LTE手機招標,野村證券指出,聯(lián)發(fā)科(2454)大勝,9款新機中拿下5款,較去年僅拿到1款大幅成長,且高階4核心機種全數(shù)采用聯(lián)發(fā)科MT6589晶片。港商滙豐證券指出,TD晶片預計3月開始出貨,聯(lián)發(fā)科TD市占
1月23日消息,在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹,高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能手機市
大陸工信部副部長楊學山與「面板采購女王」白為民預計16日來臺,除參與研討會外,將馬不停蹄拜訪臺灣本地大廠,包括友達、奇美電、聯(lián)發(fā)科及工研院。經(jīng)濟部今年3月30日公布第3波陸資松綁,放寬陸資LED(發(fā)光二極體)、
聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費用占營收比重已超過2成,成為去年智能手機芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年,聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機芯片納入研發(fā)重點,搶進觸控和游戲機市場。 芯片產(chǎn)品整合度越來越高,加上晶
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出,臺灣IC設計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn),深耕技術是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs),透過產(chǎn)學合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術領域。
聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場高評價,惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使營收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應,預料第2季營收