聯(lián)發(fā)科
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芯片制造業(yè)和封裝業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級
我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器（AP）計畫，以全球手機(jī)龍頭高通（Qualcomm）高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測試并商品化。聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
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聯(lián)發(fā)科襲來：高通備戰(zhàn)了嗎
當(dāng)我們說到當(dāng)今智能手機(jī)最主要的配件處理器時，即便最富想象力的人也很難第一個想到聯(lián)發(fā)科。這并不奇怪，在我們的潛意識中，這家被譽(yù)為“山寨大哥”的臺灣廠商一直都是入門級產(chǎn)品的幕后推手。而在高端手機(jī)
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中國白牌勢力再起 IC設(shè)計有機(jī)會
據(jù)自由時報 IC設(shè)計族群明年將不缺點(diǎn)火動力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS，臺灣IC設(shè)計族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī)，右擁高階平板電腦，將是IC設(shè)計領(lǐng)頭羊，聯(lián)詠
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矽品獲外資青睞
矽品(2325)11月合并營收55.2億元，月衰退4.8%、年長5.2%，累計前11月合并營收為598.42億元，年成長6.6%。來自行動裝置端在第四季釋出后段封測代工訂單加溫，彌補(bǔ)PC端的轉(zhuǎn)弱不足。美銀美林證券看好明年半導(dǎo)體族群，尤
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聯(lián)發(fā)科明年首季營收 拚季增2成
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)頒發(fā)「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎項，臺灣IC設(shè)計龍頭廠聯(lián)發(fā)科(2454)打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機(jī)芯片，也讓法人看好明年首
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明年資本支出將再創(chuàng)高，外資調(diào)升臺積電目標(biāo)價
臺積電(2330)董事長張忠謀于14日的供應(yīng)鏈論壇上，喊出明年資本支出將提高至90億美元，而外資也紛紛對臺積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進(jìn)一步將臺積電目標(biāo)價由105元調(diào)高至114元，野村則是維持105元的目標(biāo)價以及買進(jìn)(
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聯(lián)發(fā)科明年首季營收，拚季增2成
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA（TheGlobalSemiconductorAlliance）頒發(fā)「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎項，臺灣IC設(shè)計龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機(jī)芯片，也讓法人看好明
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關(guān)注問題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級
我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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聯(lián)發(fā)科明年首季營收有望季增20%
聯(lián)發(fā)科積極提高國際能見度，隨著大陸手機(jī)客戶從功能手機(jī)轉(zhuǎn)換到智能型手機(jī)，在智能型手機(jī)市場的市占率亦逐步提升，并反應(yīng)在今年下半年及明年。聯(lián)發(fā)科第3季交出優(yōu)于預(yù)期的營運(yùn)成績后，第4季面臨部分客戶進(jìn)行庫存去化，
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聯(lián)發(fā)科有望拿下六成智能手機(jī)
12月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589，吹響了智能手機(jī)市場“核戰(zhàn)爭”的沖鋒號。目前，市場上的主流智能手機(jī)仍以單核和雙核為主，HTC、三星、華為、中興、酷派、小米、魅族等手
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明年資本支出將再創(chuàng)高，外資調(diào)升臺積電目標(biāo)價
臺積電(2330)董事長張忠謀于14日的供應(yīng)鏈論壇上，喊出明年資本支出將提高至90億美元，而外資也紛紛對臺積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進(jìn)一步將臺積電目標(biāo)價由105元調(diào)高至114元，野村則是維持105元的目標(biāo)價以及買進(jìn)(
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聯(lián)發(fā)科4核芯片將占整體出貨四成
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)表4核心智能型手機(jī)芯片MT6589后，除了TCL可望搶得首發(fā)推出Y900手機(jī)之外，首波包括佳域宇通、里奧等手機(jī)廠也將推出搭載MT6589的智能型手機(jī)，后續(xù)還有聯(lián)想、中興及金立等大廠跟進(jìn)，在中國手機(jī)廠明年第1季新
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聯(lián)發(fā)科今年中國大陸智能手機(jī)芯片出貨漲10倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。 根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導(dǎo)體營收將達(dá)130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球
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聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量1年增長11倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通增速超過兩位數(shù)。不過，在全球最大智能手機(jī)市場——中國大陸，高通卻被聯(lián)發(fā)科狠狠超過。聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，今年中國大陸智能手機(jī)出貨量約為1.8億
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聯(lián)發(fā)科推4核 高通潑冷水
聯(lián)發(fā)科（2454）日前甫在兩岸三地同步發(fā)表最新4核心智能手機(jī)芯片，高通隨即在次日公開表述，大陸市場4核心產(chǎn)品正泛濫，雖然高通QRD（公板設(shè)計）也將推出4核產(chǎn)品，但將全力力推最新QRD雙核MSM8x30與客戶攜手搶攻中國農(nóng)
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聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成
聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要
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德意志：半導(dǎo)體產(chǎn)用率落底早于預(yù)期 首選臺積電、聯(lián)發(fā)科
德意志證券出具半導(dǎo)體策略報告表示，臺灣半導(dǎo)體廠商11月營收多符合預(yù)期，不過在庫存修正下，預(yù)估12月營收將下滑，但臺積電(2330)和日月光(2311)產(chǎn)用率可望在12月至明年首季出落底，優(yōu)于原先預(yù)期，首選臺積電和聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科明年四核心晶片比重將拉高至3成
聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場
