聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快?！拔覀兯鎸Φ母偁幘置嬉恢焙芗ち遥越衲暌豢跉馔瞥隽?款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示
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緊盯聯(lián)發(fā)科 博通加入智能手機多核戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科的4核心智能手機芯片將在本周正式亮相，積極布局大陸市場的美商高通、博通也藉此宣布其多核智能手機芯片的公板產(chǎn)品，繼高通預告明年第2季送樣4核心公板芯片后，博通昨（10）日也宣布將在明年第2季量產(chǎn)符合平價
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聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)
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聯(lián)發(fā)科今天正式發(fā)布MTK6589四核處理器
聯(lián)發(fā)科已定于今天（11日）下午2點30分在深圳福田香格里拉舉行針對客戶的發(fā)布會，媒體發(fā)布會將于12日舉行。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正及無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖將會到場，就聯(lián)發(fā)科技在智能手機領域的戰(zhàn)略布局及發(fā)
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聯(lián)發(fā)科11月營收縮17.57％ 12月有望回升
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科11月合并營收86.54億元，較10月下滑17.57％，符合法人預估單月下滑率在1～2成。聯(lián)發(fā)科要維持第4季289-309億元的營收目標，12月至少要較11月成長12.64～35.75％，而原定于下周發(fā)布的四核心芯片將成主
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聯(lián)發(fā)科11月營收減17.5% Q4財測可望達陣
聯(lián)發(fā)科公布11月合并營收86.5億元，月減17.5%；累計前11月合并營收916.7億元，年增15%。法人指出，11月營收雖未達百億元，但符合預期表現(xiàn)，12月在中國農(nóng)歷春節(jié)備貨需求下，營收、出貨將回穩(wěn)，本季財測目標將達陣。法人
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半導體廠排名 聯(lián)發(fā)科躍居第17名
研調(diào)機構iSuppli公布最新調(diào)查報告，預估今年全球前20大半導體廠商中，高通營運成長最強，估全年營收129.8億美元，較去年成長27.2%，市占率攀上全球第3，居英特爾、三星之后;國內(nèi)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)，受惠下半年中
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iSuppli：半導體廠排名 聯(lián)發(fā)科躍居第17名
研調(diào)機構iSuppli公布最新調(diào)查報告，預估今年全球前20大半導體廠商中，高通營運成長最強，估全年營收129.8億美元，較去年成長27.2%，市占率攀上全球第3，居英特爾、三星之后；國內(nèi)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)，受惠下半年
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聯(lián)發(fā)科4核心手機芯片下周發(fā)表
聯(lián)發(fā)科將于12月12日在深圳、臺灣發(fā)表首款4核心智能型手機芯片MT6589，預料中國1線手機大廠如聯(lián)想、中興、TCL等都可望爭取首發(fā)，推出搭載MT6589的智能型手機，最快年底、明年初上市，隨著MT6589上市后，有助于聯(lián)發(fā)科明
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通訊晶片需求強矽格Q4營收估持平Q3
晶圓測試和成品測試廠矽格 (6257)受惠于大客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)通訊晶片強勁的測試需求、抵消PC與電源IC較疲弱的市況，今年11月營收估可持平10月表現(xiàn)，法人指出，矽格Q4合并營收可望持平Q3的13.14億元水準，呈現(xiàn)淡季不淡
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高通地位并非不可撼動！聯(lián)發(fā)科打入索尼供應鏈
12月3日消息，據(jù)臺灣媒體報道，日前，繼日系夏普采用聯(lián)發(fā)科芯片后，過去不可能與聯(lián)發(fā)科合作的日系品牌商索尼已接受聯(lián)發(fā)科最新4核芯片MT6589送樣測試。雖然聯(lián)發(fā)科與索尼就智能手機芯片尚未簽訂合同，但此事對聯(lián)發(fā)科具
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臺積電近十年總市值變化
臺股市值最大的臺積電，市值昨（29）日突破2.5兆元，創(chuàng)臺股史上最高紀錄，并帶領權值股、高價股沖關，成為多頭精神領袖。富邦投顧總經(jīng)理蕭乾祥表示，本波臺股上漲重心由政府基金及外資法人發(fā)動，因此近期由權值股及高
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聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量環(huán)比降15%
北京時間11月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片解決方案供應商臺灣的聯(lián)發(fā)科（MediaTek）11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬，與上季度比下滑超過15%。不過媒體援引消息來源報道稱，由于中國農(nóng)歷新年前終端市場
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聯(lián)發(fā)科明年推八核 高通如何接招？
繼雙核、四核手機相繼問世之后，手機處理器核心之爭的下一步，也開始令人好奇。究竟是會按部就班從六核心起步，還是會直接從八核心開打？目前答案似乎已經(jīng)明朗。聯(lián)發(fā)科將以其8核心的MT6599處理器直搗市場，也使得手機
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矽格來自發(fā)科訂單看漲
矽格(6257)今天漲勢凌厲，盤中漲幅一度逾3%，主要系受占公司營業(yè)額比重高達30%的聯(lián)發(fā)科(2454)第四季下單量依舊熱絡鼓舞，加以購并麥瑟科技效應加持，10月合并營收4.46億元再刷新高，法人預估今年稅后EPS有上看2.8元實
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聯(lián)發(fā)科高通拼場 封測載板廠接單笑呵呵
【楊喻斐╱臺北報導】手機通訊晶片大廠高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（2454）推出新晶片動作積極，均瞄準明年中國農(nóng)歷年的采購旺季，在高通、聯(lián)發(fā)科均看好后市出貨量成長帶動下，相關后段封測供應鏈包括日月光（2311）、
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聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器解析：預計明年量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科MediaTek創(chuàng)立于1997年，是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司。在功能機興盛時期，聯(lián)發(fā)科憑借低價功能機解決方案造就了深圳山寨機產(chǎn)業(yè)，甚至對世界各大知名手機廠商造成直接或間接的影響。智能手機興起之后
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聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%
據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片解決方案供應商臺灣的聯(lián)發(fā)科（MediaTek）11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬，與上季度比下滑超過15%。不過媒體援引消息來源報道稱，由于中國農(nóng)歷新年前終端市場庫存補貨，12月份聯(lián)發(fā)科
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下一波大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科、三星齊推八核處理器
在雙核心處理器普及之后，今年四核心架構成為多款高階智慧手機的基本配備，而接下來，新一波的處理器大戰(zhàn)又即將開始。據(jù)傳聞，三星即將推出的GalaxyS4將重新定義未來的手機技術，其所搭載的處理器核心不是4核或6核，
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供應鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
市場進入庫存調(diào)整期間，手機芯片供應鏈預計，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。供應鏈預計，隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求，手機出貨量將大增，聯(lián)發(fā)科有機會再回到10月份水平，呈現(xiàn)“11月下、
