2月19日訊拜登政府周一(2月19日)宣布,將向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼,以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目。由于恰逢美股休市,該消息未能反應(yīng)在格芯股價上面。
1月27日消息,俄烏沖突之后,歐美集體制裁圍堵俄羅斯,高科技公司也紛紛和俄羅斯劃清界限,不過根據(jù)最新曝光的數(shù)據(jù),歐美半導體企業(yè)其實一直在大量銷售芯片給俄羅斯。
2024年1月23日,鼎陽科技正式發(fā)布8GHz帶寬高分辨率示波器,樹立了國產(chǎn)高分辨率示波器的新標桿。此次發(fā)布的示波器為SDS7000A系列推出的新型號SDS7804A,具備12-bit高精度ADC,1Gpts存儲深度,支持USB 2.0,以太網(wǎng)等多種協(xié)議一致性分析以及LVDS,MIPI等高速信號的眼圖及抖動測試,其發(fā)布標志著鼎陽科技再次在國產(chǎn)數(shù)字示波器高端領(lǐng)域取得突破。
就在剛剛,微軟正式對外重磅宣布:從今天起,Bing Chat全線更名——Copilot。
近日,在成功舉辦的2023意法半導體工業(yè)峰會上,意法半導體展示了作為工業(yè)上游的領(lǐng)軍半導體企業(yè),對當下第三代半導體技術(shù)、落地方案和生態(tài)戰(zhàn)略等方面的布局。換句話來說,意法半導體正在捕捉國內(nèi)工業(yè)數(shù)智化深度變革的一次機遇,并為各產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提供堅實的全方位支持。
近日,國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商翱捷科技在發(fā)布三季度財報的同時,宣布變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設(shè)計項目”的計劃,擬將該項目使用剩余的1.69元資金投入“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺開發(fā)項目”。
10月27日消息,在第三季度財報電話會議上,SK海力士的一位領(lǐng)導者表示:“我們已經(jīng)在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產(chǎn)量?!?/p>
業(yè)內(nèi)消息,上周香港科技園與微電子企業(yè)杰平方半導體有限公司簽署合作備忘錄,雙方將在香港科學園設(shè)立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設(shè)香港特別行政區(qū)首家碳化硅 8 寸先進垂直整合晶圓廠。
10月17日消息,在限制對華出口先進芯片一年后,美國計劃進一步收緊相關(guān)政策,預計會在本周發(fā)布。
10月10日消息,據(jù)清華大學公眾號,近日,清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱基于存算一體計算范式,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片。
近日,美國政府發(fā)布了對華芯片限制的最終規(guī)則,將禁止申請美國聯(lián)邦資金支持的芯片企業(yè)在中國增加產(chǎn)能、合作研發(fā),理由是保護美國“國家安全”。
新能源汽車和光伏,儲能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機。長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導體功率器件開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進入產(chǎn)能擴充階段,預計2024年起相關(guān)產(chǎn)品營收規(guī)模翻番,將有利促進第三代半導體器件在全球應(yīng)用市場的快速上量。
8月21日消息,從去年下半年進入拐點算起,全球芯片行業(yè)的熊市持續(xù)1年了,臺積電的業(yè)績也連續(xù)2次下調(diào),目前依然沒有好轉(zhuǎn)的跡象,可以說寒氣今年傳遞給每一個人了。
據(jù)韓國銀行(央行)最新披露的數(shù)據(jù),按市場匯率計算,去年韓國名義國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)為1.6733萬億美元,居全球第13,時隔三年跌出前10。
6月8日,元旭半導體天津生產(chǎn)基地開工活動于天津濱海高新區(qū)順利舉行。中國工程院院士、清華大學教授羅毅,天津市濱海新區(qū)區(qū)長單澤峰、濱海新區(qū)副區(qū)長張桂華、高新區(qū)書記夏青林,中國建筑第五工程局有限公司局黨委常委、紀委書記閆克啟等眾多來自第三代半導體及相關(guān)領(lǐng)域的政府領(lǐng)導、行業(yè)智庫、學術(shù)專家、金融機構(gòu)、生態(tài)伙伴代表參加本次開工活動。
日前,由中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委會主辦的主題為“AR/VR/XR x 元宇宙”的“2023松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。
SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)14號館和16號館盛大開幕!本屆展會推出電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設(shè)備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢,鏈接商務(wù)資源,促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動,助力企業(yè)贏得新發(fā)展。
在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應(yīng)用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下最火熱的發(fā)展領(lǐng)域之一。為全面梳理第三代半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的瓶頸以及技術(shù)突破的方向,TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體市場、全球半導體觀察于2022年8月9日,在深圳福田JW萬豪酒店舉辦2022集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會。
隨著第三代半導體的普及,及對功率密度的高需求,第三代半導體在一些高功率應(yīng)用領(lǐng)域逐漸取代硅功率器件。而在USB PD 快充產(chǎn)品上為了降低了開關(guān)損耗并提高開關(guān)頻率此前普遍使用氮化鎵功率器件。事實上,不僅氮化鎵可以用在USB PD快充上,新能源汽車熱門功率器件碳化硅MOSFET也很有應(yīng)用優(yōu)勢。