近日，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商翱捷科技在發(fā)布三季度財(cái)報(bào)的同時(shí)，宣布變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”的計(jì)劃，擬將該項(xiàng)目使用剩余的1.69元資金投入“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”。

至此，這個(gè)燒了近8000萬(wàn)元的“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”被徹底放棄。

對(duì)于，放棄該項(xiàng)目的原因，翱捷科技稱是因?yàn)榘卜佬袠I(yè)增速出現(xiàn)下滑，短期難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售，產(chǎn)品毛利率持續(xù)下滑等因素影響。

不過，也有業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)稱，這或許也與華為華為海思Hisilicon回歸有關(guān)。

擬投資2.49億元的項(xiàng)目，燒了8000萬(wàn)就被放棄

根據(jù)翱捷科技招股書顯示，翱捷科技此前申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板IPO時(shí)，擬募資23.8億元，主要用于商用5G增強(qiáng)移動(dòng)寬帶終端芯片平臺(tái)研發(fā)、5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片項(xiàng)目、商業(yè)WiFi6芯片項(xiàng)目、智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目、多種無線協(xié)議融合、多場(chǎng)域下高精度導(dǎo)航定位整體解決方案及平臺(tái)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

隨后在2021年12月14日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具《關(guān)于同意翱捷科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》，翱捷科技首次向社會(huì)公眾公開發(fā)行人民幣普通股(A股)4,183.0089萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為164.54元/股，募集資金總額為人民幣688,272.28萬(wàn)元。

扣除發(fā)行費(fèi)用人民幣33,629.08萬(wàn)元后，實(shí)際募集資金凈額為人民幣654,643.20萬(wàn)元，成為A股史上IPO募集資金第二高的半導(dǎo)體企業(yè)。

上述募集資金已于2022年1月10日到位。

2022年1月14日，國(guó)產(chǎn)基帶芯片廠商翱捷科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，成為A股基帶芯片第一股。

公司證券代碼為688220，發(fā)行價(jià)格164.54元/股，發(fā)行市值高達(dá)688.27億元，發(fā)行市盈率達(dá)83.65倍。

翱捷科技擬投資24,863.69萬(wàn)元的“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”，原計(jì)劃是在原智能手機(jī)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，基于已得到實(shí)際應(yīng)用的成熟機(jī)器視覺引擎，結(jié)合翱捷科技已有的多媒體SoC設(shè)計(jì)能力，開發(fā)面向智能攝像頭和智能門禁等應(yīng)用的芯片以及完整解決方案。

經(jīng)過將近兩年時(shí)間的研發(fā)，翱捷科技最終還是放棄了“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”。

根據(jù)最新的公告顯示，截至2023年10月26日，“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”的募集資金使用了7,927.43萬(wàn)元，剩余16,936.26萬(wàn)元

。也就是說，這個(gè)項(xiàng)目的8000萬(wàn)投資“打了水漂”。

為何放棄“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”?

資料顯示，在智能IPC芯片市場(chǎng)，Hisilicon在數(shù)年前曾是該市場(chǎng)的龍頭大廠。

根據(jù)西南證券估計(jì)，海思在2018年的全球視頻監(jiān)控芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額高達(dá)60%，?？?、大華等安防監(jiān)控設(shè)備大廠都是其客戶。

但是在2020年美國(guó)實(shí)施加碼制裁后，Hisilicon的視頻監(jiān)控芯片供應(yīng)越來越少。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Frost&Sullivan的新數(shù)據(jù)，到了2021年，海思份額已經(jīng)驟降至僅3.9%。

由于海思芯片在視頻監(jiān)控市場(chǎng)上的持續(xù)缺位，使得該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了巨變，目前?？捣龀值母诲?、聯(lián)詠科技、安霸、星宸科技、北京君正、瑞芯微、國(guó)科微等眾多廠商占據(jù)著市場(chǎng)。

翱捷科技計(jì)劃投資2.49億元?dú)⑷胫悄躀PC市場(chǎng)之時(shí)，也是希望借此機(jī)會(huì)在“IPC芯片市場(chǎng)的混戰(zhàn)”當(dāng)中分得一杯羹。

但是，由于參與競(jìng)爭(zhēng)的廠商非常的多，以及整個(gè)IPC市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，再加上Hisilicon在智能手機(jī)市場(chǎng)的回歸，也引發(fā)了翱捷科技這個(gè)才剛準(zhǔn)備入局IPC市場(chǎng)不久的新玩家的嚴(yán)重?fù)?dān)憂。

對(duì)于為何放棄“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”，翱捷科技官方的解釋是：

“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”投資計(jì)劃系基于當(dāng)時(shí)安防市場(chǎng)環(huán)境、智能IPC等相關(guān)終端設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及公司未來發(fā)展戰(zhàn)略等因素制定的，計(jì)劃達(dá)產(chǎn)后將推動(dòng)公司成功切入智能IPC芯片市場(chǎng)。因此智能IPC市場(chǎng)情況對(duì)于公司原項(xiàng)目的資金投入、研發(fā)推進(jìn)、備貨備產(chǎn)有重大影響。

近年來，由于該投資項(xiàng)目所面臨的市場(chǎng)環(huán)境以及競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生了較大變化，下游終端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)以及IPC芯片的切入機(jī)會(huì)不及預(yù)期，從而延緩了公司產(chǎn)品推進(jìn)節(jié)奏，影響了募集資金使用效率，增加了項(xiàng)目投資實(shí)現(xiàn)預(yù)期效益的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。 ”

具體來說，該投資項(xiàng)目面臨的市場(chǎng)環(huán)境及競(jìng)爭(zhēng)格局變化如下：

1、原安防行業(yè)的政策驅(qū)動(dòng)效應(yīng)減弱。

平安城市、雪亮工程逐漸步入尾聲，安防行業(yè)增速出現(xiàn)下滑。

2、短期實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售難度大。

尤其最近兩年，國(guó)內(nèi)安防行業(yè)頭部幾家企業(yè)已經(jīng)形成強(qiáng)大規(guī)模效應(yīng)及品牌效應(yīng)，其芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)格局基本穩(wěn)定，盡管先后有大量公司進(jìn)入智能IPC芯片領(lǐng)域，但新進(jìn)入者難以形成規(guī)模銷售。

3、產(chǎn)品毛利率持續(xù)下滑。

在IPC芯片競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化的情況下，產(chǎn)品價(jià)格下降，毛利率持續(xù)下滑。

根據(jù)公司對(duì)相關(guān)市場(chǎng)的調(diào)研，“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”具有廣闊的市場(chǎng)前景。依托公司在可穿戴領(lǐng)域的技術(shù)積累及客戶資源優(yōu)勢(shì)，有利于此項(xiàng)目的順利研發(fā)及后續(xù)推廣，同時(shí)以“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”為抓手，著力豐富現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，完善并豐富公司產(chǎn)品布局，積極推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的可持續(xù)健康發(fā)展，提升公司在智能可穿戴市場(chǎng)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

綜上，盡管翱捷科技仍長(zhǎng)期看好智能IPC的應(yīng)用前景，但基于謹(jǐn)慎原則和合理利用募集資金原則，為降低項(xiàng)目收益的不確定風(fēng)險(xiǎn)，公司經(jīng)審慎評(píng)估決定將推進(jìn)節(jié)奏較慢的原募投項(xiàng)目“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”予以終止，變更該項(xiàng)目全部剩余募集資金到“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”，以提高募集資金使用效率。

后續(xù)公司將視市場(chǎng)發(fā)展情況，擇機(jī)使用自有資金推進(jìn)智能IPC芯片相關(guān)項(xiàng)目。

投入2.68億元，啟動(dòng)“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”

根據(jù)最新的公告顯示，翱捷科技計(jì)劃將“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”剩余16,936.26萬(wàn)元投入總投資約2.68億元的“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”，其余不足部分由翱捷科技自有資金補(bǔ)足。

據(jù)介紹，“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”總投資約2.68億元，將以智能手表為基礎(chǔ)研發(fā)出一整套可穿戴設(shè)備的終端軟硬件整體方案，提供從芯片到硬件設(shè)計(jì)到完整的軟件SDK的一攬子方案。

在軟件方面，該方案具有功能完備、UI界面炫目、軟件擴(kuò)展開發(fā)簡(jiǎn)便的特點(diǎn);

在硬件方面，單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)基帶、射頻一體化，具有超高集成度。本項(xiàng)目立足解決當(dāng)前可穿戴設(shè)備在功耗和續(xù)航能力差、存儲(chǔ)空間小、算法成熟度低、成本高等方面的痛點(diǎn)，可提升終端用戶體驗(yàn)感，優(yōu)化數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)，更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，充分滿足“健康經(jīng)濟(jì)”穿戴產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

本項(xiàng)目的具體研發(fā)任務(wù)包括芯片及硬件開發(fā)、可穿戴設(shè)備算法和軟件平臺(tái)開發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化輔助工作等諸多方面。

新項(xiàng)目建設(shè)周期自2023年10月至2026年9月，預(yù)計(jì)于2026年9月前可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的《全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》，盡管近年來全球可穿戴設(shè)備出貨量出現(xiàn)一定的起伏，但根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，在2022年首次下降之后，全球可穿戴設(shè)備的出貨量預(yù)計(jì)將在2023年反彈，達(dá)到5.041億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2027年出貨量將達(dá)到6.294億部，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為5.0%。

因此，全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭良好，北美以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在復(fù)蘇，印度等新興市場(chǎng)在快速成長(zhǎng)，整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，尤其以智能手表為代表的中高端可穿戴市場(chǎng)增長(zhǎng)率可期。

翱捷科技認(rèn)為，剔除頭部品牌的高端產(chǎn)品采用自研芯片因素以外，市場(chǎng)對(duì)外部SoC需求總量依然非常可觀。一個(gè)便于開發(fā)、可提供完整功能、高性價(jià)比、高集成的可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)是市場(chǎng)迫切需要的，本項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化正是在這種背景下應(yīng)運(yùn)而生。

“新項(xiàng)目研發(fā)內(nèi)容是公司對(duì)現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品線的擴(kuò)充，通過項(xiàng)目的實(shí)施對(duì)產(chǎn)品線不斷豐富和升級(jí)，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的技術(shù)附加值。過去幾年公司在可穿戴領(lǐng)域已經(jīng)取得一定成績(jī)，芯片已廣泛應(yīng)用于讀書郎、飛利浦、小米、Amazfit等智能手表品牌，但隨著公司自身發(fā)展的要求以及技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)，只有不斷創(chuàng)新和完善技術(shù)和服務(wù)、優(yōu)化升級(jí)產(chǎn)品性能，才能夠更好地滿足用戶的需求，推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展，提升在智能可穿戴市場(chǎng)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力?！卑拷菘萍荚诠嬷袑懙健?