8月21日消息，從去年下半年進(jìn)入拐點(diǎn)算起，全球芯片行業(yè)的熊市持續(xù)1年了，臺(tái)積電的業(yè)績也連續(xù)2次下調(diào)，目前依然沒有好轉(zhuǎn)的跡象，可以說寒氣今年傳遞給每一個(gè)人了。

需求不振，價(jià)格自然也不像之前那樣高企，現(xiàn)在反而是晶圓代工廠主動(dòng)尋求降價(jià)，哪怕是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠臺(tái)積電也是如此。

此前消息，臺(tái)積電從7月份已經(jīng)開始變相降價(jià)，主要是8英寸晶圓代工涉及的模擬IC芯片，降幅在10-20%左右，部分最高降幅達(dá)到了30%

其他廠商，如三星、聯(lián)電甚至國內(nèi)的中芯國際、晶合集成也有不同程度的降價(jià)，只不過每家的降幅不等，提供的優(yōu)惠方式也不一樣。

有些晶圓代工廠要求在投片達(dá)一定數(shù)量后則多送晶圓，或達(dá)到一定額度就會(huì)降價(jià)，有些是降光罩費(fèi)用。而有驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點(diǎn)在于必須降低生產(chǎn)成本。

這個(gè)過程可能會(huì)貫穿2023全年，下半年的市場情況依然不會(huì)有逆轉(zhuǎn)，先進(jìn)工藝代工沒有多少競爭，整體需求穩(wěn)定，但是成熟工藝競爭激烈，下半年還有降價(jià)的機(jī)會(huì)。