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全球2納米芯片競賽：英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶
芯片代工領(lǐng)域在年初時一度喊出“三強林立”的口號，臺積電、三星電子和英特爾都在2納米芯片制程工藝上信心滿滿，不少人都等著行業(yè)的重新洗牌。
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中國實現(xiàn)芯片制造關(guān)鍵技術(shù)首次突破：一年內(nèi)投入應(yīng)用
9月3日消息，據(jù)南京發(fā)布公告，經(jīng)過4年的自主研發(fā)，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)，成功攻克溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造的關(guān)鍵技術(shù)。
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美國芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍達500億元！
8月27日消息，據(jù)國外媒體報道，中國科技巨頭BAT(百度、阿里巴巴、騰訊)并未放緩在AI領(lǐng)域的投資腳步。
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原生插幀取代外掛芯片！曝部分驍龍8 Gen4新機放棄獨顯芯片
8月26日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，年底一部分驍龍8 Gen4新機沒有獨顯芯片，主要是由于高通GPU內(nèi)插幀技術(shù)可以取代外插幀，普及類原生超幀。
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曝小鵬自研芯片已成功流片！AI算力達主流芯片三倍
8月27日消息，據(jù)媒體報道，小鵬汽車自研的智能駕駛芯片已成功流片。
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技術(shù)賦能新生態(tài)，貿(mào)澤電子邀你共聚elexcon2024深圳國際電子展
2024年8月23日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月27-29日即將亮相 elexcon2024深圳國際電子展（展位號：1號館 1L55號展位）。屆時，貿(mào)澤電子將攜手知名廠商Amphenol, Silicon Labs, VICOR等分享來自機器人、AI、工業(yè)自動化、智慧電源系統(tǒng)、機器視覺、醫(yī)療、第三代半導(dǎo)體、計算等前沿技術(shù)與應(yīng)用話題。
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遭遇網(wǎng)絡(luò)攻擊：芯片大廠微芯被迫縮減運營！
8月21日消息，據(jù)媒體報道，美國芯片制造商Microchip(微芯)近日遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊，導(dǎo)致其部分系統(tǒng)被迫關(guān)閉，運營規(guī)?？s減。
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深圳一芯片企業(yè)停工停產(chǎn)：曾號稱LED驅(qū)動芯片出貨國內(nèi)第一
7月22日，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司(Ruichips，以下簡稱“銳駿半導(dǎo)體”)發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個月。
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工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。
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摒棄沒最先進芯片不能發(fā)展觀念！華為張平安：算力不足靠創(chuàng)新
7月8日消息，近日，華為云CEO張平安表示，中國的AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，并且要敢于開放行業(yè)場景，讓AI在行業(yè)應(yīng)用上領(lǐng)先。
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波及全球芯片！三星迎史上最大規(guī)模罷工：不漲薪不上班
7月8日消息，據(jù)媒體報道，其電子部門的數(shù)千名工人計劃于7月8日發(fā)起為期三天的大規(guī)模罷工，抗議薪資問題。
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美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口！準備大量砸錢補救
7月2日消息，據(jù)媒體報道，美國芯片產(chǎn)業(yè)正面臨嚴重的人才短缺問題，為此政府迅速啟動一項計劃，旨在培養(yǎng)國內(nèi)芯片勞動力，以避免勞動力短缺對半導(dǎo)體生產(chǎn)造成威脅。
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一文了解SiC MOS的應(yīng)用
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅MOSFET具有更高的開關(guān)頻率和使用溫度，能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸，提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率，并且降低對熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中，應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可以實現(xiàn)更低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗，同時具有更高的阻斷電壓和雪崩能力，顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度，從而降低系統(tǒng)綜合成本。
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中國成日本芯片制造設(shè)備最大市場！已連續(xù)三季度占比超50%
6月12日消息，據(jù)媒體報道，根據(jù)最新數(shù)據(jù)，中國市場已連續(xù)三個季度成為日本芯片制造設(shè)備的最大出口目的地，占比超過50%。
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聚焦低碳化數(shù)字化 英飛凌持續(xù)推動本土業(yè)務(wù)增長
5月22日，英飛凌在北京舉行了以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題的“2024英飛凌媒體日”活動，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負責(zé)人潘大偉攜公司多位高管亮相，圍繞低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢，分享了英飛凌在過去一年的整體業(yè)務(wù)發(fā)展、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域重點布局，以及本土化運營、創(chuàng)新應(yīng)用、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展等情況。
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未來芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)
4月2日消息，據(jù)媒體報道，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討，將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。
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俄羅斯自主芯片嚴重受挫：超過50％的都是廢片
4月1日消息，據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50%。
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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。
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第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體區(qū)別
半導(dǎo)體是指導(dǎo)電性介于金屬和非金屬之間的一類物質(zhì)。常見的半導(dǎo)體材料包括硅、鍺等。半導(dǎo)體具有導(dǎo)電性能和隔離性能，并且能夠通過摻雜和材料結(jié)構(gòu)設(shè)計等方式，改變其導(dǎo)電性能。
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不怕芯片制裁！李彥宏：國產(chǎn)芯片也能高效運行百度AI
3月8日消息，據(jù)媒體報道，百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO李彥宏在最近的財報電話會議上透露，雖然百度無法獲得最先進的AI芯片，但國產(chǎn)芯片也能確保用戶體驗不受影響。
