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TrendForce集邦咨詢：日本強(qiáng)震，硅晶圓、MLCC及多間半導(dǎo)體廠停工檢查，預(yù)估影響可控
Jan. 2, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查日本石川縣能登地區(qū)強(qiáng)震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導(dǎo)體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營(yíng)運(yùn)之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導(dǎo)體仍處下行周期，且時(shí)序已進(jìn)入淡季，部分零部件仍有庫(kù)存，加上多數(shù)工廠落在震度4至5級(jí)，均在工廠耐震設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查，多數(shù)工廠初步檢查機(jī)臺(tái)并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。
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三星和SK 海力士砍單硅晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，韓國(guó)兩大存儲(chǔ)半導(dǎo)體廠商三星與SK海力士已在去年Q4季度和半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商討論減少采購(gòu)的相關(guān)事宜。
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東芝在進(jìn)博會(huì)展出12英寸硅晶圓和6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品
東芝將攜全球尖端科技和解決方案，連續(xù)第五年亮相中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)。今年將展出12英寸（300mm）硅晶圓、6英寸（150mm）碳化硅晶圓產(chǎn)品，以及能夠?yàn)樾履茉窗l(fā)電、柔性直流輸配電和儲(chǔ)能提供最佳解決方案的多元化產(chǎn)品。其中，憑借著高可靠性、高效率和小尺寸等特點(diǎn)，東芝大功率器件IEGT...
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噩耗！中國(guó)晶圓廠最大危機(jī)！硅片缺貨到2021年！
半導(dǎo)體硅晶圓巨擘日商勝高（SUMCO）召開法人說(shuō)明會(huì)，除了預(yù)期硅晶圓價(jià)格今、明兩年將持續(xù)漲價(jià)，預(yù)期硅晶圓將缺貨的2021年，因?yàn)橐延锌蛻翎槍?duì)2021年之后的產(chǎn)能供給進(jìn)行協(xié)商。
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半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶的要求，可延后拉貨時(shí)程，但有些晶圓廠還沒(méi)有對(duì)于客戶的要求讓步。（全球企業(yè)動(dòng)態(tài)）...
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硅晶圓的性能參數(shù)
硅晶圓和硅太陽(yáng)能電池分別是半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的典型代表。半導(dǎo)體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。
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全球硅晶圓出貨量2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)：國(guó)產(chǎn)替代大硅片晶圓
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。 晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。
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萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到，全球正面臨沙子資源枯竭！
據(jù)CNBC報(bào)道，全球正面臨沙子短缺危機(jī)。那么，這是否意味著“芯片荒”又要加劇了？
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硅光子技術(shù)全面普及：體驗(yàn)硅發(fā)光技術(shù)的進(jìn)展
近日，通過(guò)組合噪音消除技術(shù)和語(yǔ)音增強(qiáng)技術(shù)，NEC開發(fā)出了在嘈雜場(chǎng)所也無(wú)需緊貼智能手機(jī)或平板電腦來(lái)進(jìn)行語(yǔ)音操作的語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)。 家電及便攜終端等產(chǎn)品采用語(yǔ)音操作功能的越來(lái)越多，但目
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硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓二季度凈利潤(rùn)同比大增18%
8月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓二季度的營(yíng)收環(huán)比略有增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)大幅增加，但整個(gè)上半年的業(yè)績(jī)，同比卻有明顯下滑。 外媒的報(bào)道顯示，今年二季度，環(huán)球晶圓的營(yíng)收為137億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)
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MEMS晶圓是怎么切割的？用高速砂輪刀片？NO,NO
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微電子機(jī)械系統(tǒng)，一般由微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器和控制電路組成，MEMS是通過(guò)半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn)不同能量形式之間的轉(zhuǎn)換的一種芯片。根據(jù)能量轉(zhuǎn)換形式的不同，一般分為傳感器和執(zhí)行器兩類，傳感器即感測(cè)到外界信
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格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄：擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓
2月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，雙方已簽署合作備忘錄（MOU），以擴(kuò)大雙方在晶圓研發(fā)方
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環(huán)球晶徐秀蘭：12英寸硅晶圓需求強(qiáng)勁，明年產(chǎn)能幾乎完售
硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，受惠5G等新一波應(yīng)用帶動(dòng)，產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇情況優(yōu)于預(yù)期，12英寸硅晶圓市場(chǎng)第4季已落底、2020年逐季復(fù)蘇，產(chǎn)能近滿載。8英寸庫(kù)存仍在去化，但需求略有回升，預(yù)期復(fù)蘇時(shí)間晚一
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這兩個(gè)半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體逆風(fēng)的大環(huán)境下逆生長(zhǎng)
進(jìn)入19年，各個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)影響，2019 年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑，占比超過(guò) 3 成的硅晶圓影響頗為嚴(yán)重，雖然硅晶圓在長(zhǎng)約價(jià)格上變動(dòng)不大，但現(xiàn)貨
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研調(diào)：今年硅晶圓出貨預(yù)計(jì)自高峰滑落，明年有望提升
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2019年硅晶圓出貨面積預(yù)計(jì)從去年歷史新高下滑，于2020年重拾成長(zhǎng)力道，并在2022年再創(chuàng)新高紀(jì)錄。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體
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硅晶圓產(chǎn)業(yè)Q4或有回溫的希望
硅晶圓族群今年受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫(kù)存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過(guò)，由于客戶庫(kù)存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫(kù)存水位將比上半年健康，需求將從第4季起回溫，帶動(dòng)獲利表現(xiàn)攀揚(yáng)，合晶、臺(tái)勝科皆預(yù)估，營(yíng)運(yùn)谷底將在今年第3季。
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硅晶圓市場(chǎng)不景氣，臺(tái)灣、日本、韓國(guó)廠商都慘了？
8月19日訊，硅晶圓在沙子不夠用的情況下近期價(jià)格卻狂跌，再次印證了芯片的產(chǎn)量和沙子多少并無(wú)太大關(guān)聯(lián)。
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硅晶圓市場(chǎng)危機(jī)？德國(guó)世創(chuàng)2月內(nèi)兩度下調(diào)財(cái)測(cè)
繼博通之后，全球第4大、德國(guó)硅晶圓廠世創(chuàng)（Siltronic）近兩個(gè)月內(nèi)2度下修全年?duì)I運(yùn)目標(biāo)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，特朗普最新推特發(fā)文后，中美貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)發(fā)展將是影響硅晶圓后市的關(guān)鍵。世創(chuàng)因大客戶大幅減少下半年
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合晶：貿(mào)易戰(zhàn)影響硅晶圓的需求
6月25日，硅晶圓廠合晶召開股東常會(huì)，董事長(zhǎng)焦平海表示，目前市場(chǎng)上仍充滿中美貿(mào)易戰(zhàn)下的不確定性影響，影響到對(duì)硅晶圓的需求。
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