硅晶圓

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日本關(guān)閉濱岡核電廠半導(dǎo)體材料全面喊漲

日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，讓復(fù)工中的日本半導(dǎo)體材料供貨商雪上加霜。業(yè)界指出，日本夏日電力不足將導(dǎo)致材料供給低于預(yù)期，包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導(dǎo)體材料漲勢確立，第2、第3季漲幅恐將達(dá)20~30％。日本

半導(dǎo)體
2011-05-10

半導(dǎo)體材料核電電力硅晶圓
太陽能電池1美元關(guān)卡大廠減產(chǎn)20%

太陽能電池平均成交價(jià)的走勢已非常接近每瓦1美元關(guān)卡，太陽能硅晶圓成交價(jià)已跌破每片3美元關(guān)卡，而模組也跌破每瓦1.5美元。受到市況持續(xù)低迷影響，太陽能電池平均成交價(jià)的走勢已非常接近每瓦1美元關(guān)卡，廠商也紛紛表

半導(dǎo)體
2011-05-06

太陽能電池多晶硅晶圓廠硅晶圓
日本地震硅晶圓廠受損

日本東北震災(zāi)至今已過一個(gè)半月，由于原物料供應(yīng)可能短缺的疑慮下，DRAM產(chǎn)業(yè)亦掀起搶料大作戰(zhàn)，其中又以受創(chuàng)較為嚴(yán)重的硅晶圓供應(yīng)為最。受到地震沖擊下，先前傳出有硅晶圓取得有困難的廠商，除了獲得廠商支持與手上庫

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-02

DRAM 爾必達(dá) 晶圓廠硅晶圓
日本硅晶廠復(fù)產(chǎn) 終端消費(fèi)需求有望再啟動(dòng)

受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期，將于近期內(nèi)重新啟動(dòng)生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價(jià)格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對(duì)全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹脂的

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2011-04-27

DRAM 供應(yīng)鏈終端硅晶圓
日本硅晶廠復(fù)產(chǎn)超預(yù)期 BT樹脂將成焦點(diǎn)

受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期，將于近期內(nèi)重新啟動(dòng)生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價(jià)格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對(duì)全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹脂的

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2011-04-20

DRAM 供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片硅晶圓
日本災(zāi)害使DRAM價(jià)格上漲推高2011年芯片銷售額預(yù)測

IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震和海嘯導(dǎo)致供應(yīng)中斷并推高主要存儲(chǔ)器件的價(jià)格，將使2011年全球半導(dǎo)體銷售額高于先前的預(yù)測。IHS iSuppli公司的最新2011年半導(dǎo)體預(yù)測于3月30日發(fā)布，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額增長7.

半導(dǎo)體
2011-04-14

DRAM 芯片 ISUPPLI 硅晶圓
DRAM價(jià)格攀升廠商產(chǎn)能轉(zhuǎn)往Flash及DDR3

根據(jù)DRAMeXchange調(diào)查，四月上旬DDR3合約價(jià)再度呈現(xiàn)價(jià)格上揚(yáng)的趨勢，DDR32GB均價(jià)自17美元上漲至18美元(2Gb$2.03)，漲幅約5.88%，DDR34GB均價(jià)亦上漲至35美元(2Gb$2.03)，漲幅約在6.1%，從市場面來觀察，由于日本東北

智能硬件
2011-04-14

DRAM Flash DDR3 硅晶圓
硅晶圓缺貨依舊　DRAM合約價(jià)成功調(diào)漲

在硅晶圓缺貨陰霾未能完全消退下，個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)大廠補(bǔ)貨需求提前啟動(dòng)，4月DRAM合約價(jià)漲聲響起，讓DRAM業(yè)者吃下定心丸，估計(jì)4月上旬平均漲幅約6%，而南亞科依據(jù)不同客戶區(qū)分，單月漲幅落在5~10%區(qū)間，目前2GB容量DD

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2011-04-13

DRAM 內(nèi)存 GB 硅晶圓
iSuppli：“全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將因地震而擴(kuò)大”

東日本大地震及其引發(fā)的海嘯以及計(jì)劃停電對(duì)產(chǎn)業(yè)界造成的影響令人擔(dān)憂。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）在發(fā)布2011年2月份全球半導(dǎo)體銷售額時(shí)就表示，“正在調(diào)查”此次大地震對(duì)全球半導(dǎo)

半導(dǎo)體
2011-04-12

DRAM 半導(dǎo)體市場 ISUPPLI 硅晶圓
日本晶圓受阻危及電子產(chǎn)業(yè)供貨短缺

據(jù)華爾街日報(bào)中文網(wǎng)報(bào)道，日本在發(fā)生破壞力極強(qiáng)的地震和海嘯三周后，部分世界最大硅晶圓生產(chǎn)商生產(chǎn)仍舊受阻，致使芯片和電子產(chǎn)品的發(fā)貨可能會(huì)在今年晚些時(shí)候受到晶圓短缺的影響。去年12月在日本千葉市的一個(gè)展會(huì)上，

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2011-04-02

電子產(chǎn)業(yè) 晶圓 ISUPPLI 硅晶圓
日本晶圓受阻危及電子產(chǎn)業(yè)供貨短缺

中新網(wǎng)4月1日電據(jù)華爾街日報(bào)中文網(wǎng)報(bào)道，日本在發(fā)生破壞力極強(qiáng)的地震和海嘯三周后，部分世界最大硅晶圓生產(chǎn)商生產(chǎn)仍舊受阻，致使芯片和電子產(chǎn)品的發(fā)貨可能會(huì)在今年晚些時(shí)候受到晶圓短缺的影響。去年12月在日本千葉市

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2011-04-02

電子產(chǎn)業(yè) 晶圓 ISUPPLI 硅晶圓
2010年全球半導(dǎo)體材料市場同比增長25％

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場比上年增長25%，達(dá)到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的2

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-01

封裝 SEMI 半導(dǎo)體材料硅晶圓
日商大和證券分析師稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng)，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預(yù)估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過15％的上漲空間。陳慧明指

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2011-03-30

半導(dǎo)體組件 IC設(shè)計(jì) 硅晶圓
分析稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng)，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預(yù)估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過15%的上漲空間。陳慧明指

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-03-30

半導(dǎo)體組件 IC設(shè)計(jì) 硅晶圓
日商大和證券分析師稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng)，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預(yù)估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過15％的上漲空間。陳慧明指

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2011-03-30

半導(dǎo)體組件 IC設(shè)計(jì) 硅晶圓
日本地震致硅晶圓或從5月起供不應(yīng)求

用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求,因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn). 不過幾位分析師指出,市場緊俏可能只是短暫現(xiàn)象,因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓? 韓國LG Silitron或可抓住

半導(dǎo)體
2011-03-29

晶圓廠 BSP INA 硅晶圓
日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場料供不應(yīng)求

路透東京3月25日電---用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求,因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn). 不過幾位分析師指出,市場緊俏可能只是短暫現(xiàn)象,因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓?

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2011-03-29

晶圓晶圓廠 INA 硅晶圓
地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓 5月起市場料供不應(yīng)求

用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求，因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn)。不過幾位分析師指出，市場緊俏可能只是短暫現(xiàn)象，因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓?。韓國LG Silitron或可抓住這次機(jī)會(huì)

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2011-03-29

晶圓晶圓廠 INA 硅晶圓
日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場料供不應(yīng)求

用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求,因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn).不過幾位分析師指出,市場緊俏可能只是短暫現(xiàn)象,因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓?韓國LGSilitron或可抓住這次機(jī)會(huì),進(jìn)一

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2011-03-28

晶圓晶圓廠 INA 硅晶圓
日強(qiáng)震將致全球300毫米硅晶圓產(chǎn)能降低20%

北京時(shí)間3月19日上午消息，投資銀行野村證券表示，信越化學(xué)工業(yè)公司（Shin-Etsu Chemical）在日本地震后關(guān)閉了他們位于福島縣白川市的晶圓生產(chǎn)工廠，由于該工廠占據(jù)了全球晶圓20%的產(chǎn)能，換句話說，它的停產(chǎn)將導(dǎo)致全

智能硬件
2011-03-25

臺(tái)積電芯片代工 CHEMICAL 硅晶圓

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硅晶圓

日本關(guān)閉濱岡核電廠半導(dǎo)體材料全面喊漲

太陽能電池1美元關(guān)卡大廠減產(chǎn)20%

日本地震硅晶圓廠受損

日本硅晶廠復(fù)產(chǎn) 終端消費(fèi)需求有望再啟動(dòng)

日本硅晶廠復(fù)產(chǎn)超預(yù)期 BT樹脂將成焦點(diǎn)

日本災(zāi)害使DRAM價(jià)格上漲推高2011年芯片銷售額預(yù)測

DRAM價(jià)格攀升廠商產(chǎn)能轉(zhuǎn)往Flash及DDR3

硅晶圓缺貨依舊　DRAM合約價(jià)成功調(diào)漲

iSuppli：“全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將因地震而擴(kuò)大”

日本晶圓受阻危及電子產(chǎn)業(yè)供貨短缺

日本晶圓受阻危及電子產(chǎn)業(yè)供貨短缺

2010年全球半導(dǎo)體材料市場同比增長25％

日商大和證券分析師稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

分析稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

日商大和證券分析師稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

日本地震致硅晶圓或從5月起供不應(yīng)求

日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場料供不應(yīng)求

地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓 5月起市場料供不應(yīng)求

日本地震致晶圓大廠生產(chǎn)癱瘓,5月起市場料供不應(yīng)求

日強(qiáng)震將致全球300毫米硅晶圓產(chǎn)能降低20%

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