硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。簡單定義：硅晶圓就是指硅半導體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。

硅晶圓族群今年受到半導體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫存水位將比上半年健康，需求將從第4季起回溫，帶動獲利表現(xiàn)攀揚，合晶、臺勝科皆預估，營運谷底將在今年第3季。

硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣從2017年起進入多頭，直到去年，市場需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)業(yè)供不應求，價格持續(xù)攀揚。原先業(yè)界預期，今年仍將維持多頭走勢，但受到美中貿(mào)易摩擦影響，市場拉貨動能趨緩，半導體產(chǎn)業(yè)今年起面臨庫存調(diào)整壓力，產(chǎn)業(yè)景氣降溫，也使硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開始走緩。

從近期財報表現(xiàn)來看，合晶、臺勝科由于現(xiàn)貨比重相對較高，獲利高峰均落在去年第3季，而后逐季震蕩下修。環(huán)球晶圓則是在長約護體下，今年第2季獲利表現(xiàn)才開始走緩，但純益季減幅相對較小、約8.2%，合晶純益則是季減2成，臺勝科純益季減達4成。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭先前表示，由于市場不確定性高且更難以預期，客戶端對第3季需求復蘇看法不一，不同應用領域客戶庫存去化程度，也不盡相同，邏輯芯片與晶圓代工客戶，多數(shù)庫存高峰普遍落在第2季，第3季起庫存水位逐季下降，下半年存貨情況將較上半年健康。

環(huán)球晶圓指出，目前幾乎所有客戶庫存水位都不再增加，也有不少客戶庫存已改善至正常水位，其他客戶庫存則呈現(xiàn)逐月、逐季減少的趨勢。若大環(huán)境因素能漸趨穩(wěn)定，市場需求的不確定性也將因此減緩。

臺勝科則指出，第3季需求較第2季疲弱，產(chǎn)品跌價較劇烈，雖然市場需求持續(xù)受到美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，但在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子需求帶動下，預期第3季將是營運谷底，本(9)月起已感受到客戶需求開始復甦，看好第4季營運可望回溫，且價格也將趨向緩跌態(tài)勢。

合晶表示，由于受到美中貿(mào)易摩擦影響，第3季需求仍疲弱，不如先前預期，但第3季營運將落底，下游客戶庫存調(diào)整可望去化至合理水位，需求將第4季起逐步回溫。在中國「十一」、圣誕節(jié)等節(jié)日促銷帶動下，第 4 季大尺寸面板市場需求可望回溫;此外，聯(lián)詠第 4 季整合驅(qū)動與觸控單芯片 (TDDI) 出貨量也可望突破 1，000 萬套大關，有機會帶動整體第 4 季業(yè)績較第 3 季成長。