硅晶圓價(jià)格在16年跌到谷底之后,在17~18年迎來(lái)了較大的增長(zhǎng),但是19年市場(chǎng)情況又開(kāi)始變的撲朔迷離。
上半年12英寸硅晶圓由于客戶產(chǎn)能利用率不高,需求不夠強(qiáng)勁,價(jià)格將面臨壓力。反觀8 英寸方面,供給仍大于需求,價(jià)格維持健康水準(zhǔn)。整體而言,晶圓價(jià)格強(qiáng)勢(shì)的狀態(tài)將在今年持續(xù),但供需吃緊狀態(tài)有放松之勢(shì),價(jià)格的漲幅還是在健康程度,增長(zhǎng)速度已經(jīng)放緩。
臺(tái)積電還透露將與硅晶圓供應(yīng)商重新簽訂合約,以降低成本。這一消息引發(fā)了硅晶圓市場(chǎng)大地震,以環(huán)球晶為首的硅晶圓廠今日股價(jià)大跌。
預(yù)計(jì)到了2020年,中國(guó)大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬(wàn)片(WPM)8英寸晶圓,和2015年的230萬(wàn)片相比,年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為12%,成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高過(guò)所有其他地區(qū)。
美國(guó)加州時(shí)間 2019年1月7日 - 根據(jù)SEMI 2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓展望報(bào)告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中國(guó)計(jì)劃在2017年至2020年間建立一個(gè)強(qiáng)大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,計(jì)劃實(shí)施比世界上任何其他地區(qū)更多的新Fab廠項(xiàng)目,擴(kuò)大Fab廠產(chǎn)能。中國(guó)的Fab廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2015年的每月230萬(wàn)片(Wpm)到2020年的400萬(wàn)片,每年12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率,比其他所有地區(qū)增長(zhǎng)都要快。
據(jù)報(bào)道,金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)市場(chǎng)出現(xiàn)雜音,有晶圓代工廠透露,客戶需求轉(zhuǎn)趨觀望,12月訂單調(diào)整幅度比往年大,接單感受到壓力。
由于車用、產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的需求強(qiáng)勁,8英寸硅晶圓持續(xù)滿載出貨,12英寸同樣穩(wěn)健,帶動(dòng)了信越化學(xué)第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)。展望下一季度,由于訂單長(zhǎng)約多,各尺寸硅晶圓的價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)有所提升。
業(yè)界普遍認(rèn)為,受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,加上第4季本來(lái)就比第3季淡,最近明顯感受到部份客戶進(jìn)行調(diào)整庫(kù)存中,有些庫(kù)存拉得較高的客戶,調(diào)整庫(kù)存時(shí)間可能要從第4季拉長(zhǎng)到明年第1季,但長(zhǎng)期仍看好。
環(huán)球晶30日公布第3季業(yè)績(jī),其中,包括單季獲利、單季每股獲利及累計(jì)今年前三季獲利、前三季每股獲利等,均創(chuàng)下歷史新高。
環(huán)球晶圓近日財(cái)報(bào)會(huì)上表示,今年的營(yíng)收將繼續(xù)創(chuàng)新高,同時(shí)為了滿足客戶端12英寸晶圓先進(jìn)制程的新產(chǎn)能需求,公司在韓國(guó)天安市的現(xiàn)有晶圓廠MEMC Korea Co.將擴(kuò)增一條月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)線,預(yù)計(jì)投資金額達(dá)4.38億美元。
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事會(huì)5日通過(guò)啟動(dòng)韓國(guó)擴(kuò)廠計(jì)劃,將投資4.38億美元 (約新臺(tái)幣 134億元) ,擴(kuò)增12吋晶圓產(chǎn)線,月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬(wàn)片,預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。目前12吋硅晶圓月產(chǎn)能約75萬(wàn)片,未來(lái)加上韓國(guó)擴(kuò)產(chǎn)的幅度大約一成多至二成,整體月產(chǎn)出將可上看95萬(wàn)片。
日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng),當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體硅晶圓大廠,勝高千歲廠,昨天被迫停工,20萬(wàn)片產(chǎn)能停擺;三菱材料多晶硅廠也無(wú)法運(yùn)作。
聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才及技術(shù)上擁有四大優(yōu)勢(shì),但未來(lái)仍面臨技術(shù)成本高、硅晶圓及8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足等三個(gè)挑戰(zhàn)。
近年來(lái),國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越重視,已經(jīng)將集成電路作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地,中國(guó)的電子應(yīng)用市場(chǎng)巨大,有著廣闊的前景。盡管如此,我們?nèi)圆荒苓^(guò)于驕傲,畢竟還有很多的技術(shù)等待著去突破,除了芯片相關(guān)技術(shù),晶圓的制造也是相對(duì)薄弱的環(huán)節(jié)。
芯片、晶圓制造都屬于 “航天級(jí)”的尖端技術(shù),難度系數(shù)均是最高的一級(jí),晶圓制造是比造芯片還要難的一門(mén)技術(shù)。如果把芯片比作宇宙飛船,那么晶圓就是航空母艦了,沒(méi)幾家能造得出來(lái)。
近期,由于8英寸代工價(jià)格上漲以及子公司和艦將赴A股掛牌,沉寂許久的聯(lián)電吸引了市場(chǎng)關(guān)注。2018年7月25日下午,在聯(lián)電舉行的線上法說(shuō)會(huì)上,詳細(xì)介紹了8英寸接單現(xiàn)況、漲價(jià)后成本及毛利表現(xiàn),中美貿(mào)易戰(zhàn)影響以及未來(lái)赴大陸IPO計(jì)劃等情況。
從硅晶圓到8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)調(diào)漲,世界先進(jìn)8英寸產(chǎn)能供需吃緊一路暢旺到年底,并積極擴(kuò)增氮化鎵(GaN)產(chǎn)能,已有國(guó)際IDM大廠看好電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)后市,預(yù)先包下世界先進(jìn)GaN產(chǎn)能,明年中GaN產(chǎn)出將快速放量,成為全球首座8英寸GaN代工廠。
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭25日表示,半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求,環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿,至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象,且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
晶圓的缺貨、漲價(jià)影響要比內(nèi)存、閃存更大,雖然漲幅沒(méi)有內(nèi)存芯片這么夸張,但是晶圓的缺貨、漲價(jià)是長(zhǎng)期的。
業(yè)內(nèi)人士向記者表示,受到上游原材料漲價(jià)和下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng),二極管的市場(chǎng)價(jià)格在暴漲,原本通用型二極管——安森美2N7002,從去年每顆4分錢(qián),最高漲價(jià)每顆到7毛錢(qián),最高價(jià)格漲幅超過(guò)17倍。