智能手機
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Blynk使用NodeMCU控制WS2812新像素LED帶
led幾乎用于所有的裝飾照明，但它們大多數(shù)只產生一種顏色。因此，為了創(chuàng)造一個美麗的光模式，使用多色LED條，這不僅消耗更多的電力，而且難以管理。今天我們使用的是新一代LED- NeoPixel，它可以產生1680萬種顏色。NeoPixels是可編程的，通過正確的編程，它可以創(chuàng)建許多美麗的照明模式。這里將使用NodeMCU和Blynk應用程序通過互聯(lián)網控制NeoPixel LED條的顏色和亮度。Blynk是一個智能手機應用程序，使用它我們可以通過智能手機控制任何基于物聯(lián)網的應用程序。
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基于Arduino和智能手機的指紋門鎖系統(tǒng)
傳統(tǒng)的基于鑰匙的門鎖現(xiàn)在正在慢慢退出趨勢，隨著物聯(lián)網環(huán)境的增加，電子控制門鎖在市場上越來越受歡迎。人們現(xiàn)在正在建造物聯(lián)網控制的家庭，這不僅使控制設備變得容易，而且還為您的家庭增加了更多的安全性。有許多物聯(lián)網控制的鎖可用，如Web控制的門鎖，人臉識別門鎖等。
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羅德與施瓦茨支持Skylo NB-NTN 設備全面測試計劃，實現(xiàn) SMS 服務
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)支持Skylo在非地面網絡(NTN)中運行的窄帶物聯(lián)網(NB-IoT)設備的全面測試計劃。這一里程碑使得NB-NTN上的短信服務成為可能，為智能手機、可穿戴設備和物聯(lián)網設備的無限制連接鋪平了道路。
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高性能智能手機電路板制造和裝配的重要性
現(xiàn)代智能手機是驚人的工程功績,將許多先進的部件包裝成細長的小型設計。這些設備的核心是印刷電路板,它連接和支持所有電子元件。高性能印刷電路板的制造和裝配是至關重要的,因為它們直接影響智能手機的工作質量、可靠性和整體性能。本文討論了為什么高質量的PCB板制造和組裝在智能手機行業(yè)如此重要,重點是推動這一重要過程的關鍵因素和新進展。
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蘋果喊話iPhone 13和14釘子戶換新機！網友：賣不出去？
蘋果又“喊話”了，但這次可不是什么新品發(fā)布會，而是對著iPhone 13和14的“釘子戶”們發(fā)出了“升級召喚令”！
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英飛凌SECORA? Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度
【2024年11月1日，德國慕尼黑訊】隨著支付領域向數(shù)字化邁進，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標準非接觸式支付卡外，作為該領域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日推出符合維薩卡(Visa)和萬事達卡(Mastercard)規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。
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主流手機首次深度支持H.266vivo搭載Ali266 高清播放功耗下降13%
最新一代視頻編碼標準H.266/VVC正在成為互聯(lián)網視頻時代的關鍵技術。近日，vivo聯(lián)合阿里相關研發(fā)團隊推出業(yè)內首個H.266手機軟解異構優(yōu)化方案，基于阿里自研解碼器Ali266，在高清視頻播放場景下實現(xiàn)功耗下降13%，解碼速度提升12%。該方案已率先落地vivo X200系列旗艦手機，這是首次有主流手機廠商深度支持H.266解碼，為智能手機全面適配支持H.266標準提供有效實踐路徑，將加速H.266標準的普及。
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TrendForce集邦咨詢: 預計2025年成熟制程產能將年增6%，國內代工廠貢獻最大
Oct. 24, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓制。
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小尺寸液晶顯示屏橫紋不良解析
在當今科技飛速發(fā)展的時代，液晶顯示屏（LCD）作為信息顯示的核心組件，廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能手表等小尺寸電子設備中。然而，隨著屏幕尺寸的縮小和分辨率的提升，小尺寸液晶顯示屏的橫紋不良問題逐漸凸顯，成為影響用戶體驗和產品質量的重要因素。本文將對小尺寸液晶顯示屏橫紋不良的原因進行深入分析，并提出相應的解決方案。
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手機PCB板的層面分布探析
在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的今天，智能手機已成為我們日常生活中不可或缺的一部分。從最初的通訊工具，到現(xiàn)在具備拍照、音樂、游戲、上網等多種功能的智能設備，手機的發(fā)展日新月異。而這一切功能的實現(xiàn)，離不開其內部的核心部件——PCB（印刷電路板）。本文將深入探討手機PCB板的層面分布，揭示其復雜而精細的結構。
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手機PCB板的層面分布對性能的影響
手機PCB板的層面分布及其對性能的影響
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低功耗藍牙賦能的太陽鏡為摩托車手提供免分心導航體驗
Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 和 nRF52810 SoC，為太陽鏡、手把遙控器和騎手的智能手機提供無線連接
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貿澤開售針對智能手機和超小型物聯(lián)網設備優(yōu)化的ROHM TLR377GYZ CMOS運算放大器
2024年10月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS運算放大器 (op amp)。這款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件經過優(yōu)化，可放大溫度、壓力和流速等傳感器的信號，適用于智能手機、小型物聯(lián)網 (IoT) 設備和類似應用。
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手機快充技術的兩種方式及其弊端探討
隨著科技的飛速發(fā)展，智能手機已成為我們日常生活中不可或缺的一部分。為了滿足用戶對快速充電的需求，手機快充技術應運而生，極大地縮短了充電時間，提升了用戶體驗。然而，快充技術雖然帶來了便利，但也伴隨著一系列潛在的弊端。本文將詳細探討手機快充技術的兩種主要方式——高壓快充和高電流快充，并分析它們可能帶來的弊端。
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智能手機和高速網絡驅動移動醫(yī)療市場增長的深度剖析
在科技日新月異的今天，智能手機和高速網絡的普及正以前所未有的速度改變著我們的生活，特別是在醫(yī)療健康領域，它們正成為推動移動醫(yī)療市場快速增長的重要引擎。本文將深入探討智能手機和高速網絡如何攜手驅動移動醫(yī)療市場的蓬勃發(fā)展，并展望其未來的發(fā)展趨勢。
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曝傳音正研發(fā)新機：厚度僅6毫米 在水下也能充電
9月14日消息，據(jù)媒體報道，傳音Infinix正研發(fā)一款厚度僅6毫米的智能手機，有望成為全球最薄手機之一，甚至超越7.80毫米厚的iPhone 16。
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TrendForce集邦咨詢: AMOLED面板成為智能手機主流顯示技術，2024年出貨量預計增長近25%
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片，較2023年增長近25%。由于各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例，預計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片，年增為3.2%。
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TrendForce集邦咨詢:2024年第三季度全球智能手機產量小幅回升，但年同比仍下降約5%
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節(jié)等因素，全球智能手機生產總數(shù)落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產規(guī)劃普遍趨于保守。因此，第三季生產總數(shù)預估僅有微幅季增，達2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。
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配合智能手機等便攜應用要求及技術趨勢的安森美半導體電源管理方案
隨著科技的飛速發(fā)展，智能手機等便攜設備已成為我們日常生活中不可或缺的一部分。這些設備集成了拍照、音視頻播放、游戲、位置服務等多種功能，而用戶對電池續(xù)航能力和設備輕薄化的要求也日益提高。面對這一挑戰(zhàn)，安森美半導體作為全球高能效電子產品的首要硅方案供應商，提供了豐富的電源管理方案，以滿足智能手機等便攜設備的技術趨勢和應用需求。
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是德科技在 FR3 頻段實現(xiàn)首個互操作性和數(shù)據(jù)連接
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布與高通公司合作，使用是德科技的E7515P UXM 5G 無線測試平臺和高通公司的5G 移動測試平臺(MTP)成功實現(xiàn)了業(yè)內首個 FR3 頻段的端到端互操作性和數(shù)據(jù)連接。
