日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進(jìn)行組織重整，明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。

根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，東芝自明(2011)年起將擴(kuò)大先進(jìn)制程委外代工，包括臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)、三星電子及全球晶圓(GlobalFoundries)等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。

東芝昨日也宣布，與Sony及SCEI共同合資設(shè)立12寸廠長崎半導(dǎo)體制造公司，將屬于東芝的設(shè)備出售予索尼，同時(shí)三方合資計(jì)劃也決定停止并進(jìn)行清算。

據(jù)了解，東芝售出設(shè)備價(jià)格約達(dá)500億日元。

東芝指出，2008年金融海嘯以來，東芝就開始針對系統(tǒng)晶片事業(yè)進(jìn)行體質(zhì)改革計(jì)劃，最后決定集中發(fā)展最為有利的產(chǎn)品線，也就是先進(jìn)邏輯系統(tǒng)單晶片、類比IC、CMOS感測器等產(chǎn)品，至于其它虧損的產(chǎn)品線則計(jì)劃退出，而東芝也將進(jìn)行封測生產(chǎn)線的重整，并會(huì)擴(kuò)大委外代工比重。