晶片生產(chǎn)設備供應商 KLA-Tencor 日前宣布，該公司的 18寸(450mm)晶圓用缺陷檢測工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已經(jīng)完成兩套系統(tǒng)的裝設，其中一個裝機點是位于比利時魯汶的奈米電子研究機構 IMEC 。Surfscan SP3 450是KLA Surfscan SP3系列設備的 18寸晶圓版本，該系列設備是該公司去年發(fā)表的產(chǎn)業(yè)標準 Surfscan SP2 無圖案(unpatterned)晶圓檢測工具的新一代產(chǎn)品。
KLA 的Surfscan-ADE部門市場行銷與應用資深總監(jiān)Amir Azordegan表示，Surfscan SP3 450可說是推動半導體產(chǎn)業(yè)邁向 18寸晶圓之路的推手，因為該系列工具與前一代產(chǎn)品在半導體制造領域獲得了廣泛采用──包括晶圓片供應商、晶圓設備供應商(用以開發(fā)新設備)以及晶片制造商──而18寸晶圓工具是整體半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈發(fā)展新尺寸晶圓制程的基本條件。

Surfscan SP3 450是 KLA 首套支援18寸晶圓處理與檢測的制程控制系統(tǒng)，設計該套工具的目標是因應20奈米節(jié)點及以下制程的晶圓缺陷與表面品質特性描述需求。Azordegan 表示，KLA已經(jīng)完成兩套Surfscan SP3 450系統(tǒng)的安裝，其中一位客戶是 IMEC ，另外一家客戶的名稱則不能透露；而據(jù)了解后者已經(jīng)下訂了7套該設備。

半導體產(chǎn)業(yè)一直在醞釀由目前的主流 12寸晶圓制程，轉移至18寸晶圓；盡管一般意見認為，僅有領導級的晶片廠商有能力朝著該方向邁進，例如英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)、Globalfoundries等等。稍早之前，英特爾宣布對設備業(yè)者ASML投資41億美元，即是與18寸晶圓技術以及超紫外光微影(extreme ultraviolet lithography)技術的開發(fā)有關。此外分析師也預言，第一座18寸晶圓廠將會在2017年投產(chǎn)。

Azordegan表示，Surfscan SP3 450可供應僅支援18寸晶圓的功能組態(tài)，也可以提供橋接工具(bridge tool)功能組態(tài)，也就是同時支援12寸與18寸晶圓處理。他指出，晶圓片供應商通常會選擇僅支援18寸晶圓的功能組態(tài)，因為這類廠商傾向建立單一尺寸的生產(chǎn)線；不過大多數(shù)的設備供應商與晶片廠商應該會被橋接功能組態(tài)所吸引，因為能先用于12寸晶圓，最終也可支援18寸晶圓。

許多半導體設備供應商預期也會推出同時支援12寸與18寸晶圓的橋接工具，以提供最大化的投資報酬率。不過Azordegan表示，KLA能提供如此的橋接功能選項，是因為Surfscan SP3 450所采用的技術類型與在開發(fā)初期階段的規(guī)劃；某些制程技術是無法提供橋接工具的選項。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： KLA wafer inspection system 'first domino to fall' on road to 450-mm，by Dylan McGrath)