晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

全球晶圓設(shè)備支出縮減市場(chǎng)預(yù)估樂(lè)觀

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他

消費(fèi)電子
2012-10-24

先進(jìn)制程晶圓晶片軌道
全球晶圓設(shè)備支出年衰退1成

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他

消費(fèi)電子
2012-10-23

先進(jìn)制程晶圓晶片軌道
意法半導(dǎo)體與Soitec攜手通過(guò)CMP提供28納米FD－SOI CMOS制程

半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體、 Soitec與CMP攜手為大學(xué)院校、研究實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)下一代系統(tǒng)級(jí)芯片并提供工程流片服務(wù)2012年10月22日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）、Soitec（歐洲證券交易所）與

消費(fèi)電子
2012-10-23

意法半導(dǎo)體 CMOS TE 晶圓
全球晶圓設(shè)備支出今年衰退1成

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-23

先進(jìn)制程晶圓晶片軌道
全球晶圓設(shè)備支出　今年衰退1成

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他

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2012-10-22

先進(jìn)制程晶圓晶片軌道
全球晶圓設(shè)備支出　今年衰退1成

根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和

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2012-10-22

先進(jìn)制程晶圓晶片軌道
法人估晶圓雙雄臺(tái)積電Q3 EPS 1.76元聯(lián)電毛利率超高標(biāo)

晶圓代工業(yè)者法說(shuō)下周將展開(kāi)?；谂_(tái)積電)，隨通訊客戶超乎預(yù)期的需求加持與28奈米進(jìn)展穩(wěn)健，毛利率部分將超越早先的高標(biāo)。半導(dǎo)體巨擘英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)成長(zhǎng)萎縮下，虧損超預(yù)期，虧損較市場(chǎng)預(yù)估值增約1倍；而

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2012-10-21

聯(lián)電臺(tái)積電 EPS 晶圓
法人估晶圓雙雄臺(tái)積電Q3 EPS 1.76元聯(lián)電毛利率超高標(biāo)

晶圓代工業(yè)者法說(shuō)下周將展開(kāi)?；谂_(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)第3季業(yè)績(jī)超越了高標(biāo)，市場(chǎng)預(yù)估其第3季每股盈余(EPS)均值約在1.76元；至于聯(lián)電(2303-TW)(UMC- US)，隨通訊客戶超乎預(yù)期的需求加持與28奈米進(jìn)展穩(wěn)健，毛利率

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2012-10-20

聯(lián)電臺(tái)積電 EPS 晶圓
聯(lián)電順利驗(yàn)證觸控IC解決方案已大量出貨

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已順利驗(yàn)證晶圓專工業(yè)界第一個(gè)結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程。聯(lián)電指出，此制程可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動(dòng)高壓，以及存放演算法所需的eFlash，結(jié)合于

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2012-10-20

聯(lián)電 Flash 觸控IC 晶圓
聯(lián)電順利驗(yàn)證觸控IC解決方案已大量出貨

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布，已順利驗(yàn)證晶圓專工業(yè)界第一個(gè)結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程。聯(lián)電指出，此制程可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動(dòng)高壓，以及存放演算法所需的eFlash，結(jié)合于

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2012-10-20

聯(lián)電 Flash 觸控IC 晶圓
美滿下修財(cái)測(cè) 封測(cè)臺(tái)廠已預(yù)期

網(wǎng)通IC設(shè)計(jì)大廠美滿科技(Marvell)下修會(huì)計(jì)年度第3季財(cái)測(cè)。法人表示，封測(cè)臺(tái)廠日月光、矽品、欣銓、旺矽和IC載板廠景碩已經(jīng)預(yù)先考量，對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)影響不大。美滿科技下修2013年會(huì)計(jì)年度第3季財(cái)測(cè)，營(yíng)收將介于7.65億

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2012-10-19

控制芯片 IC設(shè)計(jì) MARVELL 晶圓
2012年晶圓設(shè)備支出恐減13.3％ 2014年方能出現(xiàn)正成長(zhǎng)

2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。2013年設(shè)備市場(chǎng)仍疲弱，要等到2014年才會(huì)重回正成長(zhǎng)軌道。Gartner發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備支出總計(jì)314億美元

消費(fèi)電子
2012-10-18

晶圓代工 GARTNER JOHNSON 晶圓
晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）15日發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，低于今年6月時(shí)預(yù)測(cè)的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。 Gartner預(yù)估，2013年設(shè)備市場(chǎng)

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2012-10-18

晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 晶圓
Gartner：全球晶圓設(shè)備支出今、明兩年負(fù)成長(zhǎng)

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)指出，2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設(shè)備市場(chǎng)在2013年可望有所改善，但Gartner預(yù)期仍不會(huì)恢復(fù)正成長(zhǎng)，預(yù)估當(dāng)年的支出

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2012-10-17

晶圓代工 GARTNER 先進(jìn)制程晶圓
Gartner：全球晶圓設(shè)備支出今、明兩年負(fù)成長(zhǎng)

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)指出， 2012年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。盡管晶圓設(shè)備市場(chǎng)在2013年可望有所改善，但Gartner預(yù)期仍不會(huì)恢復(fù)正成長(zhǎng)，預(yù)估當(dāng)年的支出

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2012-10-17

晶圓代工 GARTNER 先進(jìn)制程晶圓
KINGMAX 推出 UI-05 透明 U 盤，連閃存晶圓都能看得清清楚楚喔（更新售價(jià)）

KINGMAX 日前推出了之前在 Computex 上亮過(guò)相的 UI-05 透明 USB 優(yōu)盤，這款產(chǎn)品采用了創(chuàng)新透明封裝技術(shù)(imBGA)，讓用戶可以直接透過(guò)玻璃看到優(yōu)盤內(nèi)部的閃存芯片。其外殼材質(zhì)為金屬，尾部配有 LED 工作狀態(tài)指示燈(在

充電吧
2012-10-16

UI GB BSP 晶圓
晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）昨（15）日發(fā)表最新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)314億美元，低于今年6月時(shí)預(yù)測(cè)的330億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。Gartner預(yù)估，2013年設(shè)備

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2012-10-16

晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 晶圓
Win8效應(yīng) 封測(cè)廠有期待

Windows 8作業(yè)系統(tǒng)即將上市，展望第4季PC和NB營(yíng)運(yùn)，部分半導(dǎo)體封測(cè)臺(tái)廠正向期待Win 8效應(yīng)，也有廠商抱持觀察態(tài)度。半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光高層主管表示，電腦市場(chǎng)相對(duì)成熟，進(jìn)入長(zhǎng)尾效應(yīng)，第4季電子產(chǎn)業(yè)可逐季成長(zhǎng)

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2012-10-13

平板電腦 PC WIN8 晶圓
力抗三星臺(tái)積電晶圓、封測(cè)一手抓

為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，臺(tái)積電近年來(lái)跨業(yè)整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備商，轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意電子，擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測(cè)團(tuán)

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2012-10-13

三星臺(tái)積電晶圓晶片
閩臺(tái)企業(yè)聯(lián)合投資30億元建設(shè)8英寸集成電路芯片項(xiàng)目

記者8日從福建省國(guó)資委獲悉，日前，福順晶圓科技8英寸集成電路芯片項(xiàng)目在福州正式奠基動(dòng)工。該項(xiàng)目是閩臺(tái)對(duì)接四大重點(diǎn)項(xiàng)目之一，也是福建省首條8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，占地332畝（1公頃＝15畝），總投資30億元；其

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2012-10-12

電子信息微電子集成電路芯片晶圓

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晶圓

全球晶圓設(shè)備支出縮減市場(chǎng)預(yù)估樂(lè)觀

全球晶圓設(shè)備支出年衰退1成

意法半導(dǎo)體與Soitec攜手通過(guò)CMP提供28納米FD－SOI CMOS制程

全球晶圓設(shè)備支出今年衰退1成

全球晶圓設(shè)備支出　今年衰退1成

全球晶圓設(shè)備支出　今年衰退1成

法人估晶圓雙雄臺(tái)積電Q3 EPS 1.76元聯(lián)電毛利率超高標(biāo)

法人估晶圓雙雄臺(tái)積電Q3 EPS 1.76元聯(lián)電毛利率超高標(biāo)

聯(lián)電順利驗(yàn)證觸控IC解決方案已大量出貨

聯(lián)電順利驗(yàn)證觸控IC解決方案已大量出貨

美滿下修財(cái)測(cè) 封測(cè)臺(tái)廠已預(yù)期

2012年晶圓設(shè)備支出恐減13.3％ 2014年方能出現(xiàn)正成長(zhǎng)

晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

Gartner：全球晶圓設(shè)備支出今、明兩年負(fù)成長(zhǎng)

Gartner：全球晶圓設(shè)備支出今、明兩年負(fù)成長(zhǎng)

KINGMAX 推出 UI-05 透明 U 盤，連閃存晶圓都能看得清清楚楚喔（更新售價(jià)）

晶圓設(shè)備支出今年恐減13.3％

Win8效應(yīng) 封測(cè)廠有期待

力抗三星臺(tái)積電晶圓、封測(cè)一手抓

閩臺(tái)企業(yè)聯(lián)合投資30億元建設(shè)8英寸集成電路芯片項(xiàng)目

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