晶圓
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臺廠旺矽LED設備受惠市場需求強 拿下各大LED廠大單
探針卡廠旺矽（6223）受惠于LED照明市場需求轉(zhuǎn)強，LED設備出貨轉(zhuǎn)旺，已經(jīng)拿下大陸及臺灣各大LED廠大單，下半年出貨量將上看1,500臺，較上半年暴增2.6倍。法人預估，隨著LED設備放量出貨，以及晶圓探針卡產(chǎn)能滿載
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聯(lián)電與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關系
聯(lián)電 (2303)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。而兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0
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聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工伙伴關系ABCD4制程導入試產(chǎn)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。 兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的
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聯(lián)電、Allegro建立晶圓專工夥伴關系 ABCD4制程導入試產(chǎn)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。 兩家公司將于今年稍晚，由Allegr
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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 過度樂觀的目標？
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應用材料和KLA
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對話Mentor，旁觀EDA廠商與IC設計的親密關系
2012年有什么火山、地震、海嘯、核泄露、裁員潮、28nm晶圓、20nm晶圓、3DIC、云計算，以及電子行業(yè)回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，從自然界到電子行業(yè)，這些巨變帶來的是挑戰(zhàn)也是機遇，自然界的無常變化，全
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18寸晶圓2018年量產(chǎn) 過度樂觀的目標？
在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應用材料和K
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產(chǎn)能制程落后政策推動 大陸晶圓朝差異化與MEMS平臺發(fā)展
從2011年大陸晶圓代工業(yè)者營收排名觀察，中芯仍以人民幣85億元營收規(guī)模穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)龍頭，但在產(chǎn)業(yè)景氣不佳、先進制程研發(fā)進度落后，加上經(jīng)營團隊更換等因素影響下，2011年營收仍較2010年衰退18.7%。 特別值得注意者，
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18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標？(下)
設備廠商痛苦跟隨TEL副總裁暨企業(yè)行銷總經(jīng)理關口章九甚至說，如果業(yè)界沒有充分的事先討論，共同開發(fā)機臺，450mm將會是一場災難。而且，漫長的450mm市場成熟期會讓設備商的財務風險增加。Lam Research公司450mm計畫副
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18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標？(上)
在9月初Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應鏈」研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18吋晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應用材料和K
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18寸晶圓 不是每家半導體廠都玩得起的游戲
來自全球各地半導體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過10年時間，這10年當中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’sLaw)走下去。摩爾定律發(fā)
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5納米制程小菜一碟 英特爾信心滿滿
有關半導體工藝制程的進步，一直是高深莫測的科學。45納米到32納米的進展是很順利的。但是再往下進展就不是那么一帆風順了。但是對于芯片巨人英特爾來說，這真的不是什么問題！英特爾近日表示，5納米工藝制程對公司來
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淺談采用零件平均測試法檢測汽車半導體元器件品質(zhì)的方
業(yè)界對于半導體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導體制造商開始加大投資應對挑戰(zhàn)，以滿足汽車用戶的需求。隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的
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3D封裝材料技術及其優(yōu)點簡介
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%
瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
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延續(xù)摩爾魂 G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計劃
18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟
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臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%
瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，
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未來450毫米晶圓技術將用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工
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未來450毫米晶圓技術將用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片
