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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
  • 員工墜樓亡 臺積電:從優(yōu)撫恤

    臺積電晶圓14廠一名工程師今天下午墜樓身亡,公司晚間發(fā)表聲明表達遺憾,并將協(xié)助家屬善后,從優(yōu)撫恤。 在臺積電擔任工程師的一名男子,下午被人發(fā)現(xiàn)由位于南部科學工業(yè)園區(qū)臺南園區(qū)的臺積電晶圓14廠辦公大樓頂樓

  • 日月光破底反彈 拚矽品

    封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)長年以來比業(yè)績、比毛利、比股價。近來一哥日月光公司因在法說上樂觀指出,第四季淡季不淡,可望有3%~5%的季增幅利多催化助勢下,鼓舞這波股價的彈升力道增強,原已落后矽品達10元價

  • 晶泰鍺晶圓技術(shù)獨步東亞

    晶泰國際科技董事長林瑞陽積極投入太陽能電池產(chǎn)業(yè)最上游材料之研發(fā),成功開發(fā)出臺灣自產(chǎn)鍺晶棒。圖文/李昱昕 為真正落實再生能源發(fā)展,晶泰國際科技自成立以來積極投入太陽能產(chǎn)業(yè),專注研發(fā)聚光型太陽能電池(HCPV

  • 陸行之:臺積Q4財測可超標

    巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之昨(15)日指出,近期臺積電8寸晶圓需求突然轉(zhuǎn)強、將抵消12寸晶圓需求的季節(jié)性疲弱,使得第四季營收下滑幅度可望縮小至6%,優(yōu)于先前財測目標的下滑7%至9%。 此外,

  • 國產(chǎn)PLC晶圓低價中尋求突破

    今年下半年,整個ODN市場遭遇慘淡時期,運營商集采量的減少導致諸多ODN廠商利潤增長放緩,國內(nèi)的相關(guān)光通信產(chǎn)業(yè)也遭受波折。而作為ODN的上游芯片環(huán)節(jié)也隨之受創(chuàng),PLC晶圓是光分路器的核心芯片,此前晶圓的制造工藝一

  • 國產(chǎn)PLC晶圓低價中尋求突破

    今年下半年,整個ODN市場遭遇慘淡時期,運營商集采量的減少導致諸多ODN廠商利潤增長放緩,國內(nèi)的相關(guān)光通信產(chǎn)業(yè)也遭受波折。而作為ODN的上游芯片環(huán)節(jié)也隨之受創(chuàng),PLC晶圓是光分路器的核心芯片,此前晶圓的制造工藝一

  • 臺幣升封測被動毛利波動不一

    新臺幣兌美元匯率早盤升破29元關(guān)卡。法人表示,新臺幣每升值1角,封測大廠毛利率波動0.2個百分點;對被動元件和石英元件毛利率波動有一定影響。 臺北外匯市場新臺幣兌美元匯價今天中午收盤升1.5角達29元;新臺幣兌美

  • 世界先進10月營收創(chuàng)12年新高,Q4不淡

    世界先進(5347)10月營收創(chuàng)下12年來單月新高,第四季營收預估比第三季小減至持平,法人估營收季減約3%,淡季不淡。 世界先進10月營收月增23%為18.02億元、年增率達77.89%,創(chuàng)下近12年來單月新高。世界先進1-10月營收

  • wlcsp封裝技術(shù)分析

    WLCSP即晶圓級芯片封裝方式,英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然

  • 晶圓雙雄營收 今年逆勢增17%

    市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新報告指出,臺積電、格羅方德(Globalfoundries)及聯(lián)電等晶圓代工廠,今年營收年增率都至少達17%,與全球前20大半導廠總營收年衰退2%相較,不僅透露這3家公司營運績效佳,更凸顯晶圓代工產(chǎn)業(yè)

  • 中美晶并日廠 成本再減16%

    矽晶圓大廠中美晶(5483)昨天公告,該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過在日本子公司GWafers以280億日圓并購日商COVALENTMATERIAL公司之半導體晶圓事業(yè)體CovalentSilicon(簡稱CVS),依股權(quán)買賣合約規(guī)定,此購并案最后

  • 中美晶并日廠 成本再減16%

    晶圓大廠中美晶今天公告,該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過在日本子公司GWafers以280億日圓并購日商COVALENT MATERIAL公司之半導體晶圓事業(yè)體Covalent Silicon(簡稱CVS),依股權(quán)買賣合約規(guī)定,此購并案最后定案價

  • 蘋果三星關(guān)系若生變 臺晶圓、封測得利

    〔記者洪友芳/新竹報導〕市場調(diào)查指出,蘋果及三星之間因智慧型手機、平板電腦的競爭激烈,蘋果與三星在晶片代工合作關(guān)系可能生變;明年起,臺灣半導體生產(chǎn)鏈包括晶圓代工、封測等將可望成為最大受惠者。 工研院

  • 《陸企》矽晶圓出貨量增 中芯國際Q3營收創(chuàng)新高

    中國大陸規(guī)模最大及技術(shù)最先進的積體電路晶圓代工廠中芯國際(0981.HK)昨(5)日公布第三季財報,中芯國際第三季銷售額創(chuàng)新高,主要是因客戶對65/55奈米制程以及0.18微米制程的需求推動矽晶圓出貨量季增8.6%所致,其第三

  • 中芯國際料未來兩季業(yè)務(wù)持續(xù)改善

    中芯國際(00981.HK)上季業(yè)績轉(zhuǎn)虧為盈,股價升逾一成,報0.36港元,升3.5港仙。 上季中芯國際賺一千一百九十六萬美元,按季增長近七成。首席執(zhí)行官邱慈云在電話會議中表示,看好通訊行業(yè)發(fā)展,故加大發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品業(yè)務(wù)

  • 中美晶并日廠 成本再減16%

    矽晶圓大廠中美晶(5483)今天公告,該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過在日本子公司GWafers以280億日圓并購日商COVALENTMATERIAL公司之半導體晶圓事業(yè)體CovalentSilicon(簡稱CVS),依股權(quán)買賣合約規(guī)定,此購并案最后

    模擬
    2012-11-06
    半導體 OV PS 晶圓
  • 中美晶并日廠 成本再減16%

    矽晶圓大廠中美晶(5483)今天公告,該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過在日本子公司GWafers以280億日圓并購日商COVALENT MATERIAL公司之半導體晶圓事業(yè)體Covalent Silicon(簡稱CVS),依股權(quán)買賣合約規(guī)定,此購并案最

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    2012-11-06
    半導體 OV PS 晶圓
  • 中芯國際 Q3業(yè)績創(chuàng)新高

    大陸最大半導體廠中芯國際昨(5)日公布第3季業(yè)績報告顯示,受晶圓發(fā)貨量增加提振,第3季收入創(chuàng)歷史新高,達4.612億美元;實現(xiàn)凈利潤1,197萬美元,相較去年同期由虧轉(zhuǎn)盈。中芯國際稱,由于需求下降,該公司第4季收入

  • 中美晶并日廠 成本再減16%

    矽晶圓大廠中美晶(5483)今天公告,該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過在日本子公司GWafers以280億日圓并購日商COVALENT MATERIAL公司之半導體晶圓事業(yè)體Covalent Silicon(簡稱CVS),依股權(quán)買賣合約規(guī)定,此購并案最

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    2012-11-05
    半導體 OV PS 晶圓
  • 中美晶并Covalent最后價金確定,再降16%

    中美晶 (5483)子公司環(huán)球晶圓透過在日本子公司GWafers Inc.于今年4月1日以280億日圓并購日商COVALENT MATERIAL公司之半導體晶圓事業(yè)體「Covalent Silicon Co.(.VS) 」,中美晶于11/2(上周五)與賣方確定調(diào)整后之最后并