近幾年來(lái)，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績(jī)不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動(dòng)通訊市場(chǎng)，無(wú)奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動(dòng)通訊系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，專(zhuān)注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動(dòng)通訊市場(chǎng)的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場(chǎng)。

8月16日，于英特爾開(kāi)發(fā)者會(huì)議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán)，將以英特爾的10納米制程，為客戶(hù)代工ARM架構(gòu)的移動(dòng)訊系統(tǒng)芯片。韓國(guó)的樂(lè)金(LG)及大陸的展訊，將會(huì)是英特爾在智能手機(jī)芯片的首批客戶(hù)，LG將使用英特爾的10納米制程，展訊則會(huì)使用英特爾的14納米制程。

在此之前英特爾已進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)，不過(guò)僅有少數(shù)幾個(gè)客戶(hù)，這次大舉進(jìn)軍智能手機(jī)芯片代工市場(chǎng)，顯示英特爾已決心以晶圓代工來(lái)彌補(bǔ)一路衰退個(gè)人電腦芯片市場(chǎng)的缺口。即使無(wú)法成為智能手機(jī)芯片的主力供應(yīng)商，英特爾退而求其次，企圖在智能手機(jī)芯片的晶圓代工市場(chǎng)爭(zhēng)得一片天。

晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模在2016年約為540億美元，對(duì)半導(dǎo)體的年?duì)I業(yè)額高達(dá)約500美元的英特爾而言，仍是值得進(jìn)入的市場(chǎng)。只要取得25%左右的市占率，不僅可彌補(bǔ)個(gè)人電腦芯片失去的營(yíng)業(yè)額，也可提高晶圓廠的產(chǎn)能利用率，并且讓英特爾的營(yíng)業(yè)額推升到600億美元的境界。

然而晶圓代工的運(yùn)作與英特爾以往的生產(chǎn)方式有很大的差別，英特爾是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的要求，仍待時(shí)間考驗(yàn)。面對(duì)英特爾這一個(gè)超級(jí)對(duì)手，臺(tái)積電可能會(huì)面臨到前所未有的考驗(yàn)。

LG及展訊目前皆是臺(tái)積電的客戶(hù)，展訊是清華紫光集團(tuán)旗下的公司，英特爾在2014年對(duì)清華紫光投資15億美元，因此兩者關(guān)系密切，展訊名列英特爾首批智能手機(jī)芯片代工客戶(hù)，不會(huì)令人意外。

LG去年智能型出貨量約6000萬(wàn)臺(tái)，名列全球第六。雖然主要采用高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科的系統(tǒng)芯片，但LG企圖學(xué)習(xí)三星、蘋(píng)果、華為等自行開(kāi)發(fā)智能手機(jī)系統(tǒng)芯片的模式，作垂直整合。LG已開(kāi)發(fā)出NuClun智能手機(jī)系統(tǒng)芯片，并已用于LG的少數(shù)幾款智能手機(jī)。目前NuClun是在臺(tái)積電代工，此次英特爾應(yīng)該以很優(yōu)惠的條件，讓LG使用英特爾的10納米制程開(kāi)發(fā)新一代的Nuclun系統(tǒng)芯片手機(jī)大廠自己開(kāi)發(fā)芯片的趨勢(shì)，讓英特爾的晶圓代工事業(yè)有好的著力點(diǎn)。

由于手機(jī)的系統(tǒng)芯片會(huì)使用最先進(jìn)的制程，而且量大，是英特爾晶圓代工理想的客戶(hù)群。蘋(píng)果、海思(華為旗下的IC設(shè)計(jì)公司)以及小米等皆是英特爾將來(lái)可能積極爭(zhēng)取的晶圓代工客戶(hù)。

英特爾進(jìn)入智能手機(jī)芯片晶圓代工市場(chǎng)，無(wú)疑的宣告它以前在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的努力已告失敗。對(duì)英特爾這家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下銷(xiāo)售芯片成品的身段，化身為提供晶圓代工服務(wù)的供應(yīng)商，不僅客戶(hù)很難適應(yīng)，英特爾自身也面臨角色錯(cuò)亂，調(diào)適困難的窘境。