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金主加碼全球晶圓單挑臺(tái)積

時(shí)間：2011-01-12 06:36:00

關(guān)鍵字：晶圓臺(tái)積電處理器晶圓代工

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[導(dǎo)讀]全球晶圓（GlobalFoundries）財(cái)務(wù)長Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達(dá)54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級(jí)德國德勒斯登12寸廠制程及擴(kuò)產(chǎn)，并決定在美國紐約

全球晶圓（GlobalFoundries）財(cái)務(wù)長Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達(dá)54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級(jí)德國德勒斯登12寸廠制程及擴(kuò)產(chǎn)，并決定在美國紐約及阿聯(lián)阿布達(dá)比興建12寸廠。

分析師認(rèn)為，全球晶圓此舉是要與臺(tái)積電競(jìng)逐28奈米市占率，兩大廠的技術(shù)軍備競(jìng)賽已經(jīng)正式開戰(zhàn)。

臺(tái)積電去年資本支出為59億美元，今年受惠于IDM廠擴(kuò)大委外，繪圖晶片需求提升，以及新接獲ARM架構(gòu)處理器及超微X86處理器等代工訂單，因此法人預(yù)估臺(tái)積電今年資本支出將上看65億美元，不僅連續(xù)第2年高過英特爾，也將成為全球擁有最多12寸邏輯IC產(chǎn)能的業(yè)者。

而全球晶圓大股東之一的超微，對(duì)全球晶圓持股由30％降至14％后，阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）已經(jīng)成為全球晶圓最大股東。由于有了阿布達(dá)比主權(quán)基金支持，全球晶圓決定展開挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭寶座計(jì)劃，未來幾年均將擴(kuò)大資本支出并積極興建晶圓廠，而今年的54億美元只是第一步。

全球晶圓挾帶阿布達(dá)比的龐大石油黑金支持，投資力道已經(jīng)讓全球大部份的半導(dǎo)體廠望塵莫及。事實(shí)上，2011年之后還有能力可以每年投入超過50億美元資本支出的業(yè)者，只剩下韓國三星、臺(tái)灣臺(tái)積電、美國英特爾、及阿布達(dá)比全球晶圓等4家大廠。

全球晶圓自2009年成立以來，雖然一開始全部營收來自于為超微代工X86處理器，但全球晶圓加入IBM為首的通用平臺(tái)（Common Platform）后，已陸續(xù)獲得高通、意法半導(dǎo)體等大廠訂單。全球晶圓仍積極爭取IDM廠委外訂單，而加入通用平臺(tái)的英飛凌、東芝、瑞薩、三星等，未來均將成為全球晶圓重要客戶。

全球晶圓要挑戰(zhàn)臺(tái)積電，主要戰(zhàn)場(chǎng)將會(huì)是在28奈米及20奈米市場(chǎng)。而隨著臺(tái)積電下季開始導(dǎo)入28奈米量產(chǎn)，全球晶圓2012年也將開始量產(chǎn)，晶圓代工兩大廠的先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)及資本支出擴(kuò)產(chǎn)競(jìng)賽，已經(jīng)正式開戰(zhàn)。

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