日前，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報(bào)告中指出，2020年300mm晶圓廠投資將同比增長13%，超越2018年創(chuàng)下的歷史新高，并在2023年再創(chuàng)輝煌。新冠疫情大流行通過加速全球范圍內(nèi)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，引發(fā)了2020年晶圓廠支出的激增，預(yù)計(jì)這一增長將持續(xù)到2021年。

推動云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療技術(shù)的需求不斷長，5G，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，汽車，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展的技術(shù)繼續(xù)推動對更強(qiáng)互聯(lián)的需求，大型數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)的需求也在增長。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“ 新冠疫情大流行正在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，席卷幾乎可以想象到的每個行業(yè)，重塑我們的工作和生活方式。預(yù)計(jì)的創(chuàng)紀(jì)錄支出和38個新晶圓廠將鞏固半導(dǎo)體作為領(lǐng)先技術(shù)基石的作用，這些技術(shù)正在推動這種轉(zhuǎn)型，并有望幫助解決世界上一些最大的挑戰(zhàn)。”

半導(dǎo)體Fab廠投資的增長將在2021年繼續(xù)，但增速將同比放緩4%。該報(bào)告還反映了之前的行業(yè)周期，并預(yù)測2022年將出現(xiàn)溫和放緩，在2023年創(chuàng)下700億美元的歷史新高后， 2024年將再次出現(xiàn)輕微下滑。

圖1：2013年至2024年300mm Fab廠設(shè)備支出

增加38個新的300mm Fab廠

SEMI 300mm Fab Outlook to 2024報(bào)告顯示，芯片行業(yè)從2020年到2024年將至少增加38個新的300mm Fab廠，這是保守的預(yù)測，不考慮低概率或謠傳的晶圓廠項(xiàng)目。到時Fab廠月產(chǎn)能將增長約180萬片晶圓，達(dá)到700萬片以上。

根據(jù)可能性高的項(xiàng)目預(yù)測，從2019年到2024年，行業(yè)將至少增加38個新的300mm Fab廠。中國臺灣地區(qū)將增加11個，而中國大陸將增加8個，共占總新增數(shù)量的一半。到2024年，芯片行業(yè)將擁有161個300mm Fab廠。